[데일리 이슈] 2024-05-07 오전 10:11:46
삼성·SK하이닉스 HBM 적층 ‘진검승부’, 12단 넘어 16·20단으로!
삼성·SK하이닉스 HBM 적층 ‘진검승부’, 12단 넘어 16·20단으로!
SK하이닉스가 6세대 HBM, HBM4 12단(H) 제품을 내년부터 양산에 들어간다는 방침을 밝히면서 HBM 시장의 적층 경쟁이 한층 가열되고 있습니다.
SK하이닉스 청주 M15 반도체 공장. <사진 제공=SK하이닉스>
SK하이닉스는 최근 이천캠퍼스에서 변경된 HBM4 12단 양산 일정을 공개, 지난 2월 HBM3E 16단 칩 기술을 국제고체회로학회(ISSCC) 2024 콘퍼런스에서 공개하며 HBM 경쟁력을 발빠르게 가져오고 있습니다.
하이닉스의 최대 경쟁자인 삼성전자도 만만치 않습니다.
삼성전자는 올해 초 5세대 HBM인 36GB(기가바이트) HBM3E 12H 제품 개발에 성공했으며, 이 제품은 24Gb(기가비트) D램 칩을 실리콘 관통전극(TSV) 기술로 12단까지 적층한 메모리로 최근 엔비디아에 납품을 사실상 확정짓기도 했습니다.
HBM은 얼마나 많은 층을 쌓을 수 있느냐로 세대가 구분되는데, 현재는 12단 HBM을 넘어 16단·20단도 개발계획이 흘러나오는 상황입니다.
반도체 업계 관계자는 “HBM4 이후 HBM4E·HBM5로 진화하는 과정에서 20단으로도 적층이 확대될 것”이라며 “기술적인 부분을 감안해 HBM4E와 HBM5 사이에 ‘HBM4X’라는 단계가 추가될 수 있다”고 언급했습니다.
👉 관련주는?
🔹테마
# 와이씨
반도체 제조공정 중 전기적특성검사(EDS) 테스트 공정에서 필요로 하는 반도체 검사 장비를 제작 및 판매
# 리노공업
검사용 PROBE(SPRING CONTACT PROBE:LEENO PIN)와 반도체 검사용 소켓(IC TEST SOCKET)을 자체브랜드로 개발하여 제조/판매
# 에스티아이
반도체 및 Display용 관련 장비 제조/판매. 주요 제품으로는 반도체 및 Display용 CCSS(중앙약품 공급시스템), WET System(세정, 식각, 현상 시스템) 등
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