[데일리 이슈] 2024-07-09 오전 9:49:23
AI 반도체 주도권은 '유기 기판' 선점, 관련주 급등!
삼성, SK에 이어 LG도 나서서 개발하려는 유리기판
출처 : 삼성전기
반도체를 전자 기기의 메인 보드와 연결하기 위한 부품, 현재는 플라스틱 계열 기판이 쓰입니다. 울퉁불퉁하고 매끄럽지 못해 더 많은 회로를 새기기 어렵다는 단점이 있습니다.
AI 시대를 맞이하며 막대한 데이터를 최대한 빨리 처리할 수 있는 '유리 기판'이 '꿈의 기판'으로 떠오르고 있습니다. 기존보다 속도는 40% 빠르고 전력 소비량, 두께는 절반 이상 줄일 수 있는 것으로 알려졌습니다.
세계 유리기판 시장 규모는 매년 5.9%씩 성장해 10년 뒤 5조 7천여 억 원 수준으로 커질 전망입니다. 국내에선 SKC의 자회사 앱솔릭스가 미국에 유리 기판 스마트 공장을 완공해 현재 시제품을 양산 중이고 가장 먼저 하반기 고객사 인증을 진행할 계획입니다.
삼성전기도 올해 안에 시제품 생산라인을 세종 사업장에 구축해 2026년 양산한다는 목표입니다. LG이노텍도 지난 정기 주주총회에서 사업 진출을 공식화하며 관련 인력을 충원하고 있습니다.
👉 관련주는?
🔹유리기판
# HB테크놀러지
반도체 패키지용 글래스기판 상용화를 추진중인 SKC의 자회사 앱솔릭스에 글래스기판 검사 장비를 공급,
삼성그룹 전자 계열사 유리기판 상용화를 위한 연합 전선 구축 및 공동 연구개발 추진 속 차세대 유력 협력사로 거론.
# 필옵틱스
반도체 패키징에 사용되는 글라스 기판을 절단하는 장비를 개발.
글라스 패키징 기판에서 활용할 수 있는 레이저 글라스관통전극 장비, 다이렉트 이미징 노광기 등도 개발.
# 와이씨켐
반도체 패키지 두께를 더욱 얇게 하고 반도체 성능을 대폭 향상시킬 것으로 기대되는 유리 반도체 기판용
특수 폴리머 유리코팅제와 구리도금 공정용 포토레지스트를 개발 완료.
#SKC
미국 반도체 소재 자회사 SK앱솔릭스, 글라스 기판을 최첨단 반도체 패키징 산업의 게임 체인저로 보고 상용화를 추진중.
# 켐트로닉스
2007년 식각 공정으로 출발하여 디지털 정밀 커팅, UTG 등 다양한 글래스 관련 공정사업을 진행중.
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