미국 전기차 기업 테슬라가 차세대 자율주행 칩 생산을 삼성전자에 위탁하기로 결정하면서 양측의 자율주행 동맹이 강화될 전망입니다. 삼성전자는 테슬라 모델S, X 차량에 장착되고 있는 자율주행 칩 HW4.0을 바탕으로 테슬라와의 동맹 관계를 이어오고 있습니다.

19일 한 언론 보도에 따르면 테슬라는 삼성전자에 차세대 자율주행차에 들어가는 반도체 칩인 'HW 5.0' 생산을 맡기기로 사실상 확정했는데요. 

이 결정은 이재용 삼성전자 회장이 일론 머스크 테슬라 CEO를 만나 반도체 수탁생산(파운드리)을 설득한 성과로 평가되고 있습니다. 앞서 지난 5월 삼성전자와 테슬라 양측은 미국 실리콘밸리 소재 삼성전자 반도체 연구소에서 임원 미팅을 갖고 자율주행 칩 협력 방안에 대해 논의한 바 있습니다.

테슬라는 이르면 2025년 프리미엄 모델부터 HW 5.0를 적용할 계획인데요. 반도체 공장이 없는 테슬라는 자율주행 칩 개발 단계부터 협력할 파운드리 업체를 모색하고 있습니다. 지난해 HW 5.0 개발 초기 단계만 해도 대만 TSMC가 테슬라의 유력 파트너로 거론됐지만, 최근 삼성전자가 4㎚ 등의 최첨단 공정 수율을 TSMC와 비슷한 수준인 75%까지 끌어올리면서 경쟁력을 강화했습니다. 또 삼성전자는 테슬라에 가격, 서비스 등과 관련해 매력적인 조건을 제시한 것으로 알려졌습니다.

다만, 테슬라는 아직 삼성전자와 TSMC를 복수 공급사로 선정하는 방안과 삼성전자에 100% 위탁하는 방안을 놓고 고심 중인 것으로 전해졌습니다.

반도체 업계는 삼성전자의 HW 5.0 수주와 관련해 "삼성전자가 자동차용 첨단 칩 파운드리 경쟁에서 TSMC를 상대로 성과를 거두었다"라고 평가했습니다.

삼성전자가 차세대 그래픽 D램 시장을 선도할 GDDR7 D램을 업계 최초로 개발했습니다. 'GDDR7 D램'은 향후 차세대 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI), 자율주행차 등 다양한 분야에서 폭넓게 활용될 전망입니다.

19일 삼성전자는 "업계 최고 속도인 32Gbps(Gigabit per second) GDDR7 D램 개발에 성공했다"라며 "주요 고객사의 차세대 시스템에 탑재돼 연내 검증에 들어갈 예정이다"라고 밝혔습니다. 지난해 업계 최초로 '24Gbps GDDR6 D램'을 개발한데 이어, '32Gbps GDDR7 D램'도 업계 최초 개발에 성공했습니다.

삼성전자에 따르면 이번 제품은 고성능·저전력 특성을 갖춘 16GB 제품으로, 데이터 입출력 핀 1개당 최대 32Gbps의 업계 최고 속도가 구현됐는데요. 그래픽 카드에 탑재할 경우 초당 최대 1.5TB의 데이터 처리가 가능한 수준이며, 기존 최대 1.1TB를 제공하는 24Gbps GDDR6 대비 1.4배 향상된 성능입니다.

또한 삼성전자는 고속 동작에 최적화된 저전력 설계 기술을 적용해 전력 효율도 기존 대비 20% 개선했으며, 열전도율이 높은 신소재를 EMC 패키지에 적용하고, 회로 설계를 최적화해 고속 동작으로 인한 발열도 최소화했습니다. 이로 인해 기존 GDDR6 대비 열저항이 약 70% 감소됐습니다.

배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 부사장은 "GDDR7 D램은 워크스테이션, PC, 노트북, 게임 콘솔 등 우수한 그래픽 성능이 요구되는 응용처에서 더욱 차별화된 사용자 경험을 제공할 것"이라며 "프리미엄 그래픽 시장 수요에 맞춰 적기에 상용화하고 차세대 그래픽 D램 시장을 지속 선도해 나갈 것"이라고 강조했습니다.