2026-03-12 08:20 기준
| 종목명 | 현재가 | 등락률 | 거래대금(원) | 테마 포함 사유 |
|---|---|---|---|---|
| 티이엠씨씨엔에스 | 7,000 | +2.79% | 0 | 반도체 제조소재 케미칼,반도체 케미칼 장비 제조 |
| HLB이노베이션 | 3,100 | +1.97% | 0 | 스탬핑방식 리드프레임 공급업체 |
| SK하이닉스 | 955,000 | +1.81% | 0 | 메모리 반도체 (DRAM, NAND Flash, MCP) 생산 |
| 티에스이 | 100,500 | +1.52% | 0 | 반도체 검사장비 제조 |
| 삼성전자 | 190,000 | +1.12% | 0 | D램 제품 생산 |
| LB세미콘 | 4,630 | +0.54% | 0 | 반도체 후공정 전문 기업/비메모리 반도체 디스플레이를 구동하는 DDI, CIS 테스트사업 영위 |
| 케이씨텍 | 44,550 | -2.30% | 0 | 반도체 제조용 장비 제조 |
| 원익머트리얼즈 | 44,500 | -3.05% | 0 | 반도체 제조 공정용 특수가스 제조/삼성전자에 납품 |
| 피에스케이 | 58,700 | -4.55% | 0 | 반도체장비 사업 영위 |
| ISC | 174,400 | -6.03% | 0 | 반도체 테스트소켓 사업 영위 |
3D 낸드
반도체 재료/부품
반도체 장비
반도체 전공정
49분 전, 파이낸셜뉴스
한화비전, 반도체 호황에 매출 2兆 초읽기
TC 본더는 열과 압력을 이용해 반도체 칩을 접합하는 초정밀 장비로, HBM 생산에서 여러 층의 D램을 쌓아올리는 적층 과정에 쓰인다. 한화비전의 자회사 한화세미텍은 SK하이닉스에 TC 본더를 공급하고 있다. SK하이닉스의 TC 본더 공급사는 원래 한미반도체가 독점 공급했지만, 지난해부터...
49분 전, CEO스코어데일리
“‘HBM 리더’ 역전 노린다”…삼성, HBM4 공급 확대 “독기 품었다”
‘반도체 슈퍼 사이클’의 최대 수혜주로 부상한 삼성전자가 범용 D램과 HBM(고대역폭메모리) 판매를 확대하며 ‘메모리 최강자’로 빠르게 도약하고... 이에 따라 최선단 공정 1c(10나노급 6세대) D램을 선제적으로 도입했다. 또한 HBM 적층 구조 하단에서 전력·신호를 제어하는 기반 칩인 베이스 다이의...
49분 전, 녹색경제
'AI 가속기 2위' AMD 리사 수, 첫 방한...삼성전자 이재용-네이버 최수연...
이 제품은 최선단 공정 1c D램(10나노 6세대)을 선제적으로 도입해 안정적 수율과 최고 성능을 동시에 잡았다는 평가가 나온다. 삼성전자는 엔비디아에 HBM4를 공급하는 것은 물론, AMD에도 이전 세대부터 HBM을 공급 중이다. AMD가 신형 AI 가속기에 HBM4를 탑재할 경우, 오랜 기간 파트너십을 이어온...
49분 전, 디지털투데이
메모리 공급난 속 판 커진 CXL 기술의 세계...국내 기업 행보도 탄력
양사는 CXL 기반 기술을 적용해 자원 연결 범위를 서버 내부에서 랙 단위까지 확장하고, CPU·GPU·메모리를 유연하게 조합할 수 있는 구조로 전환한다. SK하이닉스도 지난해 CXL 2.0 기반 D램 솔루션 CMM(CXL Memory Module)-DDR5 96GB 제품 고객 인증을 완료했다.
1시간 전, 동아일보
D램값 50%-낸드 90% 급등… 중저가 스마트폰 타격 우려
11일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올 1분기(1∼3월) D램과 낸드플래시 가격은 직전 분기와 비교해 각각 50%, 90% 이상 올랐다. 이에 따라... 도매가 400∼600달러의 중저가형 스마트폰과 800달러 이상의 프리미엄 스마트폰의 경우도 과 낸드플래시의 원가 비중이 확대될 것으로 예측돼 전...
1시간 전, 미디어펜
리사 수 AMD CEO 18일 방한…삼성전자·네이버와 AI 협력 논의
삼성전자의 HBM4는 최선단 10나노급 6세대(1c) D램 공정을 선제적으로 도입해 안정적인 수율과 고성능을 동시에 확보했다는 평가를 받는다. 이전 세대부터 삼성과 협력해온 AMD가 차기 AI 가속기에 HBM4를 탑재할 경우 양사의 파트너십은 더욱 공고해질 것으로 보인다. 아울러 수 CEO는 최수연 네이버...
1시간 전, 이데일리
젠슨황·머스크, K인재 콕 집어 러브콜…삼전·하닉 '파격 보너스' 수성...
미국 팹리스 퀄컴은 최근 한국에서 3차원(3D) D램 연구개발(R&D) 인력 채용을 진행 중인 것으로 파악됐다. 애플은 낸드플래시 제품 엔지니어 채용을 진행하며 반도체 인재 확보 경쟁에 가세한 상태다. 업계에서는 글로벌 기업들이 한국 인재 확보에 적극 나선 배경으로 HBM 기술 경쟁력을 꼽는다. AI 서버용...
1시간 전, 이데일리
삼전·닉스 'S급 인재' 타깃, 돈다발 푸는 빅테크
HBM 개발 엔지니어, 3D D램 연구개발(R&D) 인력 등이다. 인공지능(AI) 시대 들어 HBM이 핵심 중의 핵심 부품으로 급부상한 만큼 삼성전자와 SK하이닉스에서 설계, 공정, 패키징 경험 등을 두루 갖춘 ‘실전형 인재’를 찾고 있는 것이다. 이들이 제시한 연봉만 20만~30만달러대다. 많게는 4억원이 훌쩍 넘는다. 또...
1시간 전, 디지털타임스
한준호, ‘반도체는 속도’ 용인국가산단 신속 추진 강조
평택캠퍼스는 첨단 D램과 HBM, 파운드리 공정 등이 이루어지는 글로벌 반도체 생산 거점으로 평가되는 곳으로 한 의원은 “평택과 용인을 잇는 반도체 산업벨트는 이미 세계 최고 수준의 경쟁력을 갖추고 있다”며 “용인 국가산단이 계획대로 추진된다면 경기도는 명실상부한 ‘세계 반도체 수도’로 도약할...
1시간 전, It조선
유례없는 'AI 메모리칩' 설비전… 장기 수요 확보 관건
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 획기적으로 높인 차세대 메모리로 AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC)에 필수적인 부품으로 꼽힌다. 기존 메모리보다 데이터 처리 속도와 대역폭이 크게 향상돼 대규모 연산을 수행하는 AI 시스템에서 사실상 표준 메모리로 자리 잡고 있다. 문제는 수요...
| 자동차 부품 | +17.47 % |
|---|---|
| 전기자동차 부품 | -17.47 % |
| 초전도체 | 0 % |