종목 테마 검색종목 테마 검색2024-04-30 03:28 기준
| 종목명 | 현재가 | 등락률 | 거래대금(원) | 테마 포함 사유 |
|---|---|---|---|---|
| LB세미콘 | 7,370 | +1.52% | 11억 4,300만 | 반도체 후공정 전문 기업/비메모리 반도체 디스플레이를 구동하는 DDI, CIS 테스트사업 영위 |
| 티이엠씨씨엔에스 | 12,570 | +1.13% | 7억 4,900만 | 반도체 제조소재 케미칼,반도체 케미칼 장비 제조 |
| ISC | 81,100 | +1.12% | 141억 2,700만 | 반도체 테스트소켓 사업 영위 |
| 원익머트리얼즈 | 35,700 | +0.85% | 7억 200만 | 반도체 제조 공정용 특수가스 제조/삼성전자에 납품 |
| 삼성전자 | 76,700 | 0.00% | 1조 916억 3,300만 | D램 제품 생산 |
| 케이씨텍 | 37,050 | -0.40% | 49억 4,400만 | 반도체 제조용 장비 제조 |
| 피에스케이 | 29,850 | -0.67% | 89억 5,400만 | 반도체장비 사업 영위 |
| 티에스이 | 78,300 | -0.89% | 250억 500만 | 반도체 검사장비 제조 |
| SK하이닉스 | 175,900 | -1.07% | 5,018억 6,900만 | 메모리 반도체 (DRAM, NAND Flash, MCP) 생산 |
| HLB이노베이션 | 4,735 | -3.56% | 40억 800만 | 스탬핑방식 리드프레임 공급업체 |
3D 낸드
반도체 재료/부품
반도체 장비
반도체 전공정
9시간 전, 매일경제
[대한민국 100대 CEO] 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장 | HBM 1등 리더십 ‘...
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 “올해는 전체 D램 판매량 중 HBM 판매 비트(Bit) 수가 두 자릿수 퍼센트로 올라와 수익성에 도움이 될 것”이라고 자신했다. 곽 사장의 이런 자신감의 원천은 SK하이닉스의 기술 경쟁력이다. SK하이닉스는 2013년 미국 반도체 업체 AMD와 손잡고 업계 최초로 TSV...
9시간 전, 파이낸셜뉴스
차세대 HBM 주도권 경쟁 격화… 파운드리 기술력이 가른다
HBM은 패키지 맨 아래 위치하는 사각 틀인 베이스다이 위에 D램 단품 칩인 코어다이를 쌓아 올린 후 실리콘관통전극(TSV) 기술로 수직 연결해야 완성된다. 베이스다이는 그래픽처리장치(GPU)·ASIC와 연결해 HBM을 제어하는 역할을 한다. 각 D램에서 연산된 정보를 모아 GPU에 전송하는 식이다. HBM3E(HBM...
9시간 전, 투데이코리아
SK하이닉스, 다가오는 '슈퍼 사이클'에 신규 생산기지 구축하나···업계에서...
29일 관련 업계에 따르면, SK하이닉스가 HBM과 D램 등 반도체 제품의 면밀한 수요를 파악해 새로운 부지를 선정하고 신규 메모리 생산라인을 구축하는 방안을 검토할 수 있다는 관측이 나오고 있다. 최근 발표한 D램 생산기지 'M15X'외에 또 다른 설비 투자 구축에 나선다는 것이다. 앞서 SK하이닉스는 지난...
9시간 전, 아주경제
[강기자의 기술 돋보기] HBM 품은 K-AI 반도체...저전력 앞세워 '라마3' 공략
삼성전자·SK하이닉스·TSMC와 합종연횡 HBM D램 탑재한 고성능 추론칩으로 엔비디아 맞불 아주경제=강일용 기자 zero@ajunews.com 퓨리오사AI·리벨리온·사피온 등 K-인공지능(AI) 반도체 3사가 HBM(고대역폭 메모리) D램을 품은 차세대 AI 칩을 공개하고 올해부터 폭발적으로 성장할 전망인 추론(실행)용 AI...
9시간 전
호실적 바람탄 반도체, 삼성전자·SK하이닉스 주가 상승 기대감
HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이를 쌓아 올린 뒤 이를 실리콘관통전극 기술로 수직 연결해 제조하는 반도체다. 높은 성능의... 김록호 하나증권 연구원은 "SK하이닉스는 HBM으로 D램 혼합평균판매단가(Blended ASP)가 동종업체 대비 우위에 있는 만큼 가격 효과가 더욱 돋보일 것"이라며...
10시간 전, 매일경제
하이닉스 ‘HBM발 깜짝실적’ 삼성이 잇는다…1분기 반도체 영업익 2조 넘을까
AI와 AI 반도체 수요 증가로 D램과 HBM 공급이 늘면서 실적 반등을 이끌고 있다는 설명이다. SK하이닉스 역시 깜짝 실적을 공개했다. SK하이닉스는 연결... 김규현 SK하이닉스 D램 마케팅 담당은 “최근 클라우드서비스기업(CSP)들의 AI 서버 투자 확대, AI 서비스 품질 개선을 위한 추가 수요 등으로 HBM 수요가...
11시간 전, 매일경제
HBM 패권 삼국지…50조원 시장 누구 품에
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치·고성능 제품이다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다. 올해 양산이 시작되고 있는 HBM3E는 HBM3의 확장 버전이다. 트렌드포스의 최근 집계에 따르면 HBM...
11시간 전, 이데일리
[단독]'계륵' 솔리다임, SK하이닉스 '효자'로…60TB SSD 납품 임박
삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660), 미국 마이크론 등 ‘3강 체제’로 굳어진 D램과 달리 5~6개 업체가 시장에 진입해 있어 경쟁사가 많고 가격 경쟁이 심하기 때문이다. ‘7兆 적자’ 솔리다임, SK의 ‘골치’에서 효자로 ‘낸드 암흑기’에 솔리다임은 SK하이닉스의 골칫거리로 전락했다. 솔리다임은...
15시간 전, 테크홀릭
이재용 회장, 글로벌 광학 기업 獨 ZEISS와 반도체 협력 강화 논의
삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 연내에 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산할 계획이다. 삼성전자는 자이스와의 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 성능 개선 생산 공정 최적화 수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴...
15시간 전, 녹색경제
미래 먹거리로 대세로 자리잡은 HBM… 삼성·SK, 시장 장악 주도권 다툼 치열
김규현 SK하이닉스 D램 마케팅 담당은 최근 진행된 1분기 실적 콘퍼런스 콜에서 "클라우드 서비스 업체들의 AI 서버 투자 확대와 AI 서비스 품질... 코어 다이는 HBM을 구성하는 각각의 D램 층을 의미하며, 베이스 다이는 코어 다이의 하단에 위치해 프로레서 등 다른 칩과 통신하는 역할을 한다. 또...
| 자동차 부품 | +17.47 % |
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| 전기자동차 부품 | -17.47 % |
| 초전도체 | 0 % |
