2026-02-21 02:36 기준
| 종목명 | 현재가 | 등락률 | 거래대금(원) | 테마 포함 사유 |
|---|---|---|---|---|
| SK하이닉스 | 949,000 | +6.15% | 4조 5,978억 4,100만 | 메모리 반도체 (DRAM, NAND Flash, MCP) 생산 |
| LB세미콘 | 5,150 | +5.86% | 44억 3,700만 | 반도체 후공정 전문 기업/비메모리 반도체 디스플레이를 구동하는 DDI, CIS 테스트사업 영위 |
| 삼성전자 | 190,100 | +0.05% | 4조 4,047억 2,400만 | D램 제품 생산 |
| 티이엠씨씨엔에스 | 7,670 | 0.00% | 3억 3,300만 | 반도체 제조소재 케미칼,반도체 케미칼 장비 제조 |
| 케이씨텍 | 47,500 | -0.42% | 57억 6,000만 | 반도체 제조용 장비 제조 |
| ISC | 187,000 | -1.06% | 357억 100만 | 반도체 테스트소켓 사업 영위 |
| HLB이노베이션 | 3,040 | -2.25% | 24억 2,600만 | 스탬핑방식 리드프레임 공급업체 |
| 원익머트리얼즈 | 44,450 | -2.74% | 37억 2,800만 | 반도체 제조 공정용 특수가스 제조/삼성전자에 납품 |
| 피에스케이 | 60,600 | -3.50% | 254억 5,500만 | 반도체장비 사업 영위 |
| 티에스이 | 90,800 | -4.72% | 70억 4,400만 | 반도체 검사장비 제조 |
3D 낸드
반도체 재료/부품
반도체 장비
DDR5
9시간 전
삼성전자, 사내유보금 163조원…AI 반도체 투자에 '실탄' 쏜다
삼성전자는 HBM4의 핵심 재료인 1c D램 생산을 위해 평택캠퍼스 P4(4공장)를 건설 중이며, P5(5공장) 구축에도 속도를 내고 있다. 이들 공장에서 차세대 HBM을 생산할 계획이다. 전 세대인 HBM3E에서는 경쟁사에 주도권을 내줬지만, HBM4에서는 격차를 줄이며 반전을 모색하고 있다. 회사는 최근 HBM4를 고객사에...
9시간 전, 뉴스핌
칩플레이션 확산에…K-디스플레이, OLED 수익성 '촉각'
[AI 일러스트=김정인 기자] 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 범용 D램 가격은 전 분기 대비 91% 상승할 것으로 추정된다. 인공지능(AI) 기능 확대와 고용량 탑재 추세가 맞물리면서 스마트폰과 TV, PC 등 완제품 내 메모리 비중은 점차 높아지고 있다. 그러나 경기 둔화와 경쟁 심화로...
9시간 전, 비즈니스포스트
로이터 "SK하이닉스는 가장 저평가된 메모리반도체 기업, 미국 상장 합리...
SK하이닉스는 고대역폭 메모리(HBM)를 비롯한 D램과 낸드플래시 등 메모리반도체 공급 부족과 가격 상승에 힘입어 가파른 실적 증가와 주가 상승세를 보이고 있다. 로이터는 SK하이닉스가 지난해 4분기 기준 HBM 시장에서 57%, SSD 시장에서 20% 안팎의 점유율을 확보하며 확실한 입지를 구축했다고 평가했다....
9시간 전
아이에스티이, SK하이닉스 풉 클리너 추가 공급
ISTE는 "최근 SK하이닉스의 고용량 서버용 메모리 수요가 급증해, 고대역폭메모리(HBM)와 DDR5 D램 증산이 추진되고 있다"며 "신규·기존 팹 장비 수요에 적극 대응할 계획"이라고 밝혔다. 이어 "최근 반도체 업계의 공정 고도화와 생산성 향상 요구가 커지고 있어, 장비 성능 개선과 기술 내재화를 지속...
9시간 전, 매일경제
‘똘똘한 한 채’보단 이 종목…‘24만전자’ 꿈 아냐
삼성전자는 지난 12일 경쟁사 대비 한 세대 앞선 10나노급 6세대 D램 기반 HBM4를 개발해 성능과 생산효율 격차를 벌렸다는 평가를 받는다. 여기에 AI 반도체 수요 폭발로 HBM 및 서버용 D램 생산이 집중되면서 PC·스마트폰용 범용 공급 부족 현상도 심화하고 있다. 압도적 생산능력을 갖춘 삼성전자가 ...
9시간 전, 매일경제TV
HBM 세대전쟁 가속…6세대 격돌 속 7세대까지 속도전
그러나 이게 전부를 결정하는 것이 아니고, HBM용 D램 셀의 설계도 영향을 주고, 본딩을 했을 때 차이도 속도를 영향을 주고 어느게 성능이 좋은지는 고객사가 판정한다…HBM3E와 달리 HBM4는 삼성전자가 SK와 실질적인 경쟁을 시작하게 됐다…." 여기에 마이크론까지 가세하면서 엔비디아의 공급망 다변화...
9시간 전
삼성 HBM 양산에도...'엔비디아 치맥 회동' 하이닉스, 시장 지위 굳건 [...
이는 삼성의 1c D램(수율 50~60%) 대비 SK하이닉스의 80~90% 수율 우위를 만들며, HBM4 가격 프리미엄(30% 이상)을 뒷받침한다. ● 청주, 용인에 생산 거점 마련..."우위 지속될 것" SK하이닉스는 청주 패키징 공장(P&T7 팹, 2027년 완공)에 M15X 공장(2026년 2월 가동)을 더해 HBM4 원스톱 생산 체계를...
9시간 전, 이코리아
K-반도체 호황에 변수로 떠오른 중국 반도체
미국 투자은행(IB) 모건스탠리는 "CXMT는 2026년 HBM3E 생산을 시작할 것"이라며 "다만 HBM D램 다이의 발열 문제를 해결해야 하는 만큼, 생산량은 소규모로 제한적일 것"이라고 분석했다. 모바일용 D램과 낸드플래시에서도 중국 업체의 추격이 거세지고 있다. 애플은 최근 부족해진 메모리 반도체 확보를...
9시간 전
엔비디아, HBM4 '성능별 등급' 도입...경쟁 유도해 협상력 제고 목적
국제 표준을 40% 이상 웃도는 성능으로, 1c(10나노급 6세대) D램과 4나노 로직 다이 공정을 선제적으로 결합해 엔비디아의 고성능 기준을 맞췄다. 최상위 등급 제품은 하위 제품보다 높은 가격이 책정될 것으로 보여, 삼성전자의 실적 개선에 크게 기여할 전망이다. 삼성전자는 HBM4 양산을 계기로 올해...
9시간 전, 민주신문
엔비디아, HBM4 '성능별 이원화' 전략…삼성·SK하이닉스 역할 재편
이는 국제 표준(JEDEC) 대비 40% 이상 높은 성능으로, 1c(10나노 6세대) D램과 4나노 로직 다이를 결합한 것이 특징이다. 업계에서는 이 제품이 엔비디아 베라 루빈의 최상위 티어 탑재 물량으로 유력하게 거론된다. 최상위 등급 제품은 하위 제품 대비 20~30% 높은 단가가 예상되는 만큼, 수익성 개선...
| 자동차 부품 | +17.47 % |
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| 전기자동차 부품 | -17.47 % |
| 초전도체 | 0 % |