종목 테마 검색종목 테마 검색2024-11-22 23:26 기준
| 종목명 | 현재가 | 등락률 | 거래대금(원) | 테마 포함 사유 |
|---|---|---|---|---|
| 링크드 | 495 | +29.92% | 16억 7,200만 | 스마트폰/IT 부품 코인타입 진동모터 제조 사업 영위. BLDC 코인타입 진동모터 특허권 확보. |
| 하이소닉 | 4,185 | +20.61% | 16억 7,700만 | 모바일 디바이스에 적용하는 다양한 액츄에이터의 개발 및 생산, 판매를 주요 사업으로 영위함. 우죠 제품으로는 초소형 AF Actuator, OIS Actuator, HD HAPTIC(햅틱) 액츄에이터 모듈인 SRA(Solenoid Resonant Actuator) 등이 있음. |
| 아모텍 | 3,400 | +7.94% | 3억 | 정전기(ESD) 및 전자파(EMI)를 방지하는 부품을 제조/판매하며, Bluetooth, GPS, NFC 등 무선통신을 위한 안테나도 제조/판매. |
| 파워로직스 | 4,850 | +6.59% | 41억 7,200만 | 스마트폰용 2차전지용 보호회로(PCM)와 카메라모듈(CM) 등을 생산. 카메라 모듈 사업의 경우 삼성전자의 1차 협력사임. |
| 덕산네오룩스 | 25,650 | +4.27% | 37억 7,700만 | 스마트폰의 디스플레이로 사용되는 AMOLED의 유기물 재료 제조/판매사업 영위. |
| 우주일렉트로 | 13,230 | +3.20% | 3억 1,300만 | 모바일용 초정밀 커넥터 생산/판매. |
| 엘디티 | 2,465 | +2.49% | 2,100만 | OLED(PM OLED, AM OLED), LED용 구동칩(DDI : Display Driver IC)의 설계와 판매를 하는 팹리스(Fabless) 반도체 회사. |
| 인터플렉스 | 8,900 | +2.18% | 6억 2,000만 | 영풍그룹 계열의 전자제품(휴대폰, 카메라모듈 등)에 사용되는 연성인쇄회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board) 제조. |
| 에이스테크 | 781 | +1.96% | 1억 4,700만 | 모바일안테나는 휴대폰에 탑재되는 안테나로서 LG전자에 주로 공급중. 최신 안테나 방식인 DPA안테나와 LDS 안테나등 뛰어난 기술력을 보유. |
| 코아시아씨엠 | 832 | +1.84% | 3,000만 | 휴대폰용 카메라 렌즈 및 렌즈 모듈 개발/생산 |
| 엠씨넥스 | 20,700 | +1.72% | 14억 2,900만 | 휴대폰용 카메라모듈 등 생산 |
| 삼성SDI | 269,000 | +1.70% | 909억 8,400만 | 소형전지 사업부문에서 스마트폰용 2차전지를 삼성전자에 공급. |
| 이미지스 | 2,165 | +1.64% | 11억 5,200만 | 팹리스(Fabless)반도체 업체로 비메모리 반도체 집적회로(IC)를 연구/개발/외주생산 및 판매 등을 주요사업으로 영위. 주요 제품으로는 Touch Controller IC(Touch & haptic Chip = One Chip), MST(마그네틱 보안전송기술) 등이 있음. 주요 제품은 삼성전자에 납품을 진행하고 있으며 매출 비중이 높음. |
| 아이앤씨 | 1,580 | +1.54% | 1,800만 | 모바일 TV용 SoC(시스템온칩)을 제조하는 팹리스(Fabless) 반도체 업체. |
| 육일씨엔에쓰 | 1,604 | +1.52% | 2,100만 | 강화 유리 전문 가공업체. 휴대폰 전면 및 후면, Camera 보호를 위한 Cover Glass 생산, 판매. 기술적 난이도가 높은 3D CG를 주력사업으로 추진중. |
| 바이오로그디바이스 | 405 | +1.50% | 2,500만 | OIS(광학식 손떨림 방지 방치)와 AF(자동초점장치) 카메라 모듈 사업 영위 |
| 제이앤티씨 | 19,290 | +1.42% | 114억 6,800만 | 휴대폰 부품 제조업체로 강화유리 및 커넥터 사업 등을 영위. 주요 제품으로는 디스플레이 '커버글라스' 및 카메라 커버글라스 '카메라윈도우', 휴대폰용 커넥터(Interface 커넥터(방수/비방수), Sim 커넥터, Ear Jack 커넥터 등) 등이 있음. 주요 고객사는 삼성전자 등. |
| 서진시스템 | 26,700 | +1.33% | 116억 8,600만 | 통신장비, 휴대폰, 반도체 장비의 함체, 구조물, 전기구동장치 등을 제조, 판매하는 업체. 휴대폰 용 스마트폰 메탈케이스 가공(Tri, 아노다이징), 스마트폰 ASSEMBLE 등을 생산. |
| 이수페타시스 | 23,000 | +1.32% | 211억 2,200만 | 인쇄회로기판(PCB) 전문 제조업체. 통신, 네트워크, 휴대전화 등의 장비에 이용되는 PCB를 주로 생산. |
| 엘엠에스 | 6,280 | +1.29% | 2,700만 | 프리즘시트(LCD BLU의 핵심부품) 생산업체. 솔-젤 몰딩기술을 이용한 대면적 광도파로 터치스크린 패널 기술 개발. 광경화성 수지를 이용한 캐스팅 타입의 리플로우용 휴대폰 렌즈 개발. |
| 퀀텀온 | 1,074 | +1.23% | 30억 4,900만 | 스마트기기(스마트폰 등) 액세서리 제조/개발/유통. 주요 제품은 휴대폰 보조밧데리, 충전기, 스마트 악세서리(케이블 및 젠더, 블루투스, 이어폰, 넥밴드, 스피커) 및 공기청정기, 가습기 등 소형가전 제품. |
| LG화학 | 298,000 | +1.19% | 509억 800만 | 폴더블 기기용 커버 윈도우 '리얼 폴딩 윈도우' 개발 |
| 제주반도체 | 9,510 | +1.17% | 38억 6,400만 | 모바일용 메모리 반도체 설계 |
| 신화콘텍 | 3,140 | +1.13% | 3,400만 | 휴대폰 충전기인 USB C-타입 개발/제조 |
| LG에너지솔루션 | 405,000 | +1.12% | 572억 7,600만 | 스마트폰 배터리 생산 |
| 대덕 | 6,580 | +1.08% | 2억 9,000만 | 대덕그룹 계열의 인쇄회로기판(PCB) 전문업체. 인쇄회로기판(PCB) 및 연성인쇄회로기판(FPCB) 등을 전문적으로 제조 및 판매하고 있으며, 주요 거래처로는 삼성전자, SK하이닉스, SKYWORKS, LG전자(주), Ciena, 파트론, 파워로직스, (주)엠씨넥스 등. |
| 인탑스 | 19,000 | +1.06% | 10억 6,100만 | 휴대폰 케이스 전문제조업체로 주매출처는 삼성전자. 금형기술, 플라스틱 사출성형 기술 등을 기반으로 삼성전자에 이동전화단말기용 케이스를 전문적으로 생산, 공급중. |
| 토비스 | 17,680 | +1.03% | 6억 4,100만 | LG전자의 보급형 스마트폰향 LCD모듈 및 커버글라스일체형 터치패널 생산. |
| 디에이피 | 2,145 | +0.94% | 400만 | 휴대폰용 PCB 생산 |
| 아이씨에이치 | 3,120 | +0.81% | 2,900만 | 스마트폰, 테블릿PC, 웨어러블 기기 회로 소재 생산 및 공급. 친환경 상온 프레스 패터닝 공정기술 보유 |
| 피델릭스 | 1,234 | +0.73% | 5억 2,700만 | 메모리 반도체를 개발, 판매하는 팹리스 반도체회사. Mobile DRAM, 초고속메모리, NOR Flash Memory, MCP 등의 사업을 영위. |
| 씨유테크 | 3,000 | +0.67% | 2,100만 | 스마트폰용 디스플레이 구동보드, 카메라모듈 보드 등 생산 |
| 시노펙스 | 6,160 | +0.65% | 33억 1,600만 | 스마트폰, 태블릿PC 등에 사용되는 연성회로기판(FPCB) 등을 제조 및 판매. |
| 뉴프렉스 | 4,625 | +0.43% | 9억 8,800만 | 스마트폰 카메라모듈용 FPCB 생산. |
| 이랜텍 | 5,050 | +0.40% | 3억 800만 | 휴대폰 부품 생산업체. 휴대폰 부품인 Battery Pack, Case(플라스틱 및 메탈), 충전기를 생산하여 글로벌 휴대폰 업체에 공급. |
| 모다이노칩 | 1,786 | +0.39% | 800만 | 스마트폰용 정전기, 고주파 노이즈 차단 부품(ESD Filter) 및 과전압 보호 부품(Chip Varistor) 등을 생산. |
| 홈캐스트 | 2,610 | +0.38% | 1억 5,400만 | 스마트폰용 이미지센서 공급 계약 체결 |
| 한국컴퓨터 | 5,450 | +0.37% | 5억 6,400만 | 전자제품 세트 업체로부터 완제품의 생산을 위탁받아 생산하는 국내 최초의 EMS(Electronic Manufacturing Service) 전문업체. 주요제품으로 Mobile 모듈용 부품(Smart phone용 OLED-PBA 제품) 등을 생산. |
| 아모그린텍 | 6,550 | +0.31% | 4억 2,500만 | 삼성전자와 중국 등 해외의 스마트폰 업체에 방열 성능 개선을 위해 다양한 솔루션을 제공. 갤럭시 시리즈에 방열 Sheet를 공급. 스마트폰의 NFC, 무선충전 안테나 모듈용 회로 기판을 개발해 상용화. |
| 파트론 | 7,150 | +0.28% | 8억 2,300만 | 카메라모듈, 안테나 등 스마트폰용 부품을 삼성전자, LG전자 등 국내외 주요 휴대폰 제조업체에 공급. |
| 슈프리마 | 22,900 | +0.22% | 3억 1,900만 | 삼성전자 스마트폰에 지문인식 알고리즘 공급. |
| 테크엘 | 1,911 | +0.21% | 1,600만 | 내장형 Flash Memory인 eMMC(embedded Muti Media Card) 개발 |
| 켐트로닉스 | 16,310 | +0.18% | 26억 3,800만 | 전자용 부품 및 화학소재 전문업체. 동사의 Thin Glass는 스마트폰, 노트북 등 소형 디스플레이에 들어가는 유리를 얇게 만드는 기술로 삼성전자 및 애플의 제품에 적용. |
| 모베이스 | 2,985 | +0.17% | 1억 100만 | 휴대폰용 케이스 등 전자부품의 제작 및 판매를 주된사업으로 영위. 삼성전자 휴대폰케이스 1차 공급업체. |
| 알에프텍 | 3,230 | +0.16% | 1억 1,300만 | 모바일 부가기기 사업 부문에서 휴대폰 충전기 TA, 무선충전기, 데이터링크케이블(DLC), 악세서리류 등을 생산. 생산 제품은 ODM(자체개발주문자상표부착) 방식으로 주로 삼성전자에 납품. |
| 재영솔루텍 | 659 | +0.15% | 1억 6,200만 | 스마트폰용 AF 모듈, OIS(광학식손떨림보정) 공급 |
| 상신이디피 | 7,910 | +0.13% | 3억 7,700만 | 휴대폰용 2차전지 부품인 CAN(2차전지의 CASE), CAP ASS'Y(전기가 흘러나오는 단자 역할) 등 생산 |
| 성우전자 | 4,305 | +0.12% | 3억 6,600만 | 전자부품 제조 업체로 이동통신 단말기 사업부문에서 SHIELD CAN(이동통신 단말기 사용 시 발생되는 전자파를 차폐하는 기능의 부품), DECO(휴대용 단말기의 외관을 화려하게 Decoration하는 제품), ASSY류, Metal Case 등을 제조/판매. |
| 아비코전자 | 4,615 | +0.11% | 8,900만 | 인덕터(Inductors)와 저항기(Resistors) 등을 생산하는 전자부품업체. 인덕터와 저항기는 휴대폰(스마트폰), 노트북, 태블릿PC 등 휴대형 정보통신기기 및 LED/LCD/PDP TV, 캠코더, 디지털카메라 등 디지털기기 및 멀티미디어 가전제품 등에 광범위하게 사용중. |
| 이엠앤아이 | 1,259 | +0.08% | 5,400만 | 스마트폰용 OLED 유기 재료 제조 및 판매 |
| 기가레인 | 626 | 0.00% | 4,800만 | 모바일용 고주파(RF) 커넥티비티 부품을 국내 최초로 개발하였으며, 국내 유일 공급사 위치 확보중. 삼성전자의 주요 휴대전화 제품에 동사의 RF 부품을 납품. |
| 에스코넥 | 638 | 0.00% | 2억 100만 | 휴대폰 내외장재 금속부품 제조/판매 |
| 에코볼트 | 762 | 0.00% | 3,900만 | 2004년 삼성전기에서 분사한 휴대폰용 터치스크린 모듈 제조업체. 휴대폰 및 각종 IT기기에 적용이 되는 입력모듈(Key Module, Touch Screen Module 등) 을 개발/생산하여 국내외 업체에 판매중. 터치스크린패널의 주요 원자재인 정전용량방식 투명전극(ITO) sensor의 자체 생산도 진행중. 주요고객사로 삼성전자, 동우화인켐 등. |
| 와이솔 | 5,660 | 0.00% | 3억 6,900만 | RF 모듈제품 생산/판매 |
| 다산솔루에타 | 1,120 | 0.00% | 3,900만 | 스마트폰 등 각종 전자기기에서 발생하는 불필요한 전자파를 차단하는 차폐제 생산 업체. 일반섬유에 구리 등의 금속막을 코팅한 전도성 테이프(스마트폰 및 태블릿 PC용)가 주력제품임. 주요 고객은 삼성전자, LG전자, 애플 등 주요 휴대폰 업체. |
| 아진엑스텍 | 6,630 | 0.00% | 3억 2,700만 | 모션제어 칩을 핵심경쟁력으로 하는 Fab-less 반도체 설계 전문업체. 반도체 장비 및 스마트폰 장비와 같은 제조/검사 자동화 장비의 제어기 국산화 및 제조용 로봇제어기 전문기업. |
| 와이팜 | 2,150 | 0.00% | 1억 7,400만 | 무선통신용 고효율 전력증폭기 제조업체. 이동통신용 단말기(스마트폰)에 탑재되는 전력증폭기 모듈(Power Amplifier Module) 사업을 주사업으로 영위하고 있으며, 주 매출처는 삼성전자임. |
| 아모센스 | 6,200 | 0.00% | 5,000만 | 스마트폰 무선충전 차폐시트 등 생산. |
| 대덕전자 | 15,320 | -0.07% | 29억 8,400만 | 인쇄회로기판(PCB) 및 연성인쇄회로기판(FPCB) 등 제조/판매. 주요 거래처로는 삼성전자, SK하이닉스, SKYWORKS, LG전자(주), Ciena, 파트론, 파워로직스, (주)엠씨넥스 등. |
| 나무가 | 12,600 | -0.08% | 5억 1,700만 | 카메라 모듈 및 무선데이터 사업 등을 영위하는 업체. 주요 생산 제품은 스마트폰/태블릿/노트북 카메라 모듈, 무선 데이터 모듈, 3D 깊이인식 카메라모듈(3D 카메라모듈) 등임. |
| 엘컴텍 | 1,103 | -0.09% | 1억 7,300만 | 휴대폰용 카메라 모듈용 렌즈 공급 |
| KH바텍 | 8,550 | -0.12% | 3억 3,900만 | 마그네슘, 아연, 알루미늄 등의 소재를 사용하여 휴대폰, 노트북 등의 휴대용기기 외장재 및 내장재, 조립모듈 등을 생산, 판매하는 휴대폰 부품업체. |
| 엑사이엔씨 | 738 | -0.14% | 4,500만 | 휴대폰 부품인 온도보상형 수정발진기(TCXO) 생산 |
| 테이팩스 | 14,460 | -0.14% | 1억 5,400만 | 전자 소재용 테이프(EM 사업부)와 포장용 테이프, 그리고 식품포장용 랩 제조, 판매업체. 특히, EM 사업부는 2차전지용, TSP 배면용, OCA 등을 주요 제품으로 모바일용 전자 소재 테이프 사업 영위. |
| 블루콤 | 3,215 | -0.16% | 5,800만 | 휴대폰용 마이크로 스피커 및 리니어 진동모터 등의 휴대폰 부품과 블루투스 헤드셋 등의 휴대폰 액세서리를 제조/판매하는 업체. |
| LG이노텍 | 164,700 | -0.18% | 142억 2,100만 | 모바일 기기 관련 부품인 카메라모듈, 반도체기판(Package Substrate) 등을 생산. |
| 파인테크닉스 | 916 | -0.22% | 2,400만 | 휴대폰 부품 사업에서 모듈과 내외장 케이스류 등 휴대폰 및 모바일 제품 관련 주요부품을 생산, 판매중. |
| PI첨단소재 | 17,380 | -0.23% | 16억 2,000만 | 스마트폰 및 폴더블폰 전용 베이스 PI필름 판매 |
| 디케이티 | 7,580 | -0.26% | 4억 7,000만 | 스마트폰용 플래그십(FLAGSHIP) 모델에 채용되는 연성회로기판(FPCA) 모듈 생산. 부품실장 SMT(Surface Mount Technology)을 통해 FPCB에 MLCC, IC-Chip 등 각종 부품을 실장하여 스마트폰 및 스마트와치용 FPCA 모듈을 생산. |
| 텔레칩스 | 11,810 | -0.34% | 5억 800만 | 스마트폰과 태블릿PC 등 모바일에 들어가는 Application processor 개발. |
| 서원인텍 | 5,670 | -0.35% | 5,100만 | 휴대폰 키패드 및 휴대폰 액세서리 사업 영위 |
| 세코닉스 | 5,370 | -0.37% | 2억 1,100만 | 휴대폰용 카메라렌즈 생산 |
| 유아이엘 | 4,420 | -0.45% | 6억 9,300만 | 휴대폰용 부품 생산/판매업체. 주요제품은 휴대폰용 키버튼(스마트폰 홈버튼, Side Key 및 피쳐폰 키패드 등), 금속부품(금속 소재의 내장 외장 부품 등), 부자재(방수, 방진 및 방열 부품 등), 액세서리(스마트폰 무선충전기, 플립커버 및 웨어러블 등). |
| 슈피겐코리아 | 19,760 | -0.45% | 1억 6,800만 | 휴대폰 케이스, 보호필름 등 모바일 액세서리 전문업체. 애플에 아이폰 케이스를 납품. |
| 드림텍 | 8,960 | -0.55% | 15억 4,400만 | 스마트폰용 PBA 모듈, 디스플레이 PBA 모듈, 지문인식센서모듈 등을 제조. 삼성전자의 1차 벤더임. |
| 서울반도체 | 7,550 | -0.66% | 15억 3,700만 | 핸드폰 등에 사용되는 LED 제품을 생산/판매 |
| 삼성전자 | 56,000 | -0.71% | 8,506억 2,400만 | IM 사업부문(HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터, 디지털카메라 등)에서 갤럭시 시리즈 스마트폰 생산/판매. 갤럭시 시리즈의 호조로 세계시장 점유율 1위를 달성한바 있음. 19년 하반기 갤럭시 폴드 출시. |
| LG디스플레이 | 9,840 | -0.81% | 86억 1,800만 | 스마트폰용 디스플레이 패널 공급. |
| 액트로 | 5,070 | -1.17% | 8,000만 | 고사양 카메라 모듈 용 핵심부품(AF, OIS, IRIS Actuator) 및 관련 자동화 시스템 제조, 판매업체. 고사양(High End 기종/Flagship model) 스마트폰의 후면(Rear Camera / Main Camera)카메라 모듈의 핵심부품인 AF, OIS, IRIS Actuator를 주로 공급. 국내 삼성전기 모듈사업부의 1차 Vendor로 공급제품은 삼성전자의 스마트폰을 포함한 중국 화웨이 등의 스마트폰에 채용되고 있음. |
| 유아이디 | 1,309 | -1.21% | 2,500만 | ITO 코팅 유리(터치패널용 ITO 코팅 유리제품, PLS용 배면코팅 제품) 및 PDP TV용 강화유리를 생산. |
| 하이비젼시스템 | 16,050 | -1.23% | 36억 3,400만 | 스마트폰이나 휴대폰에 들어가는 초소형 카메라모듈(CCM)의 자동검사시스템 전문업체. |
| 앤디포스 | 3,575 | -1.24% | 1억 6,600만 | 휴대폰용 양면 테이프, 윈도우 필름 사업 등 영위 |
| 디티씨 | 2,995 | -1.32% | 9,400만 | LCD모듈 전문제조업체. 삼성전자에 보급형 스마트폰용 LCD 모듈(LCM)을 ODM(제조자개발생산) 방식으로 납품. |
| 레몬 | 3,165 | -1.40% | 1억 4,900만 | 전자파 차폐소재(EMI) 및 나노섬유 멤브레인 생산업체. EMI 관련 제품군으로는 방열 쉴드캔(Shield Can), 도전원단/Tape, 5G PCB SMD 등이 있으며 삼성전자 무선사업부의 Flagship Model(프리미엄)에 채택되어, 현재 GALAXY S시리즈 제품에 납품되고 있음. |
| 해성옵틱스 | 953 | -1.55% | 6,700만 | 렌즈 및 카메라 모듈 등 광학부품 전문업체. 주요 사업으로 모바일용 렌즈모듈, AF Actuator(VCM), 카메라모듈을 개발, 생산중. 주력 고객사는 삼성전기이며, 삼성전기를 통해 삼성전자에 양산 납품. |
| 엔젯 | 9,560 | -1.75% | 4억 7,000만 | EHD(전기수력학) 기술이 적용된 프린팅·코팅 솔루션 공급. 디스플레이 포토-리소그래피 공정 기술인 멀티노즐 헤드 개발 |
| 이엘씨 | 5,000 | -1.77% | 5,300만 | LCD용 BLU(휴대폰, 태블릿, 소형가전제품용 등) 생산업체. 삼성전자의 협력업체로 등록되어 있으며, 중소형 BLU업체 중 First Vendor로 휴대폰 및 태블릿PC용 BLU 공급업체중 가장 높은 점유율을 유지중. |
| 웰킵스하이텍 | 539 | -1.82% | 3,500만 | 휴대폰용 무선충전기기 핵심 부품 공급 |
| 옵트론텍 | 1,810 | -1.95% | 3,600만 | 휴대폰용 카메라 모듈 생산 |
| 노바텍 | 11,630 | -2.10% | 2억 500만 | 영구자석 및 관련 응용제품 개발, 생산업체. 영구자석을 이용한 응용자석 사업을 영위하고 있으며, 주요 제품으로는 Magnet(모바일용 본체 및 케이스용 자석류), 심재(테블릿 케이스 북커버) 등이 있음. |
| 엔피디 | 2,700 | -2.17% | 3억 4,500만 | 스마트폰용 FPCA(연성 인쇄 회로 조립) 제조업체. FPCB에 MLCC, IC-Chip 등 각종 부품을 실장하여 FPCA를 생산하고 있으며, 주요 제품은 크게 Main Display Panel에 사용되는 FPCA 제품과 TSP(Touch Screen Panel)에 사용되는 FPCA 제품으로 구성. 주로 삼성디스플레이의 OLED向으로 납품. |
| 캠시스 | 962 | -2.24% | 1억 7,400만 | 휴대폰 카메라모듈 제조 및 관련 원재료, 상품 도소매 판매사업 영위 업체. 주요매출처인 삼성전자 스마트폰에 공급. |
| 유티아이 | 23,800 | -2.26% | 15억 200만 | 스마트폰, 태블릿 등에 사용되는 Camera Module, Touch Panel 등을 보호하는 강화유리 가공업체. 주요제품은 스마트폰용 카메라 윈도우 커버 글라스(카메라 렌즈를 보호하는 부품), Cover Glass, 센서 글라스 등. 삼성전자의 1차 협력사로서 프리미엄 및 보급형 모델의 카메라 윈도우 커버 글라스를 지속적으로 공급중. |
| 이엠텍 | 25,700 | -2.47% | 35억 200만 | 이동통신 단말기용(휴대폰용) 마이크로 스피커 및 다이나믹 리시버 전문 제조업체. 이동통신 단말기용 Micro Speaker, Dynamic Receiver, Vibration Motor 음향제품 개발 능력 보유. 주요 매출처는 LG전자, 삼성전자 등. |
| 동운아나텍 | 18,350 | -2.65% | 37억 6,700만 | 휴대폰, 태블릿, 기타 전자기기에 들어가는 아날로그(Analog) 반도체를 회로설계, 개발 및 일괄 외주생산 상용화하여 고객사에 판매하는 팹리스(Fabless) 아날로그 반도체 업체. 주력 제품은 모바일 카메라용 AF Driver IC이며, 모바일LCD/AMOLED 전원 IC, LED 조명 Driver IC 등도 생산. |
| 뉴온 | 175 | -2.78% | 4,800만 | 진공증착장비 개발, 생산, 판매업체. 휴대폰 case 및 window 코팅용 진공증착장비 등을 생산. |
| 세경하이테크 | 6,170 | -2.83% | 27억 2,800만 | 휴대폰用 Deco필름을 주력사업으로 영위하는 업체. 휴대폰用 Deco필름을 국내 삼성전자(1차 협력사)와 중화권 Oppo(2차 협력사)에 양산 채택되어 공급하고 있으며, 삼성디스플레이(1차 협력사)가 생산하는 디스플레이에 적용되는 광학용 필름(OCA)을 공급. |
| 자화전자 | 13,110 | -3.10% | 21억 9,800만 | 휴대폰/스마트폰 등 모바일기기에 쓰이는 카메라모듈용 액츄레이터(Auto Focus Actuator) 등을 생산. |
| 케스피온 | 549 | -3.17% | 2,800만 | 이동통신 단말기용 안테나 개발/제조. LDS안테나, Retractable 안테나, Fixed 안테나, DMB 안테나, 내장형 안테나 등 다양한 휴대폰 안테나를 주 제품으로 개발하여 휴대폰 제조업체에 납품중. |
| 한주에이알티 | 1,935 | -3.20% | 4,700만 | LG전자 프리미엄 스마트폰 G시리즈, V시리즈 등 스마트폰 외장케이스 제조 및 납품. |
| 파인엠텍 | 5,160 | -3.73% | 47억 9,500만 | 폴더블폰 내장 힌지 공급 |
갤럭시
휴대폰 부품 - 카메라
카메라
스마트폰 멀티카메라
2시간 전, 매일경제
“갤럭시폰 사용자에 희소식”…삼성전자, 챗GPT 탑재 협의중이라는데
현재 갤럭시 스마트폰에는 구글의 생성형 AI 모델 ‘제미나이’부터 이미지 검색 기능인 ‘서클 투 서치’ 및 AI 기반 메세지 자동 생성 서비스 ‘매직 컴포즈’ 등 구글의 AI 솔루션이 대거 탑재돼 있다. 이와 관련해 당사자인 오픈AI와 구글, 삼성전자 측은 로이터의 논평 요청에 입장을 밝히지 않았다....
5시간 전, 한국경제
[책마을] 다림질과 쿠키 만들기로 풀어쓴 반도체 이야기
PC와 스마트폰 등 현재 대부분의 컴퓨터가 이 구조를 따른다. 인공지능(AI) 시대에 폰 노이만 구조는 골칫거리다. AI 학습을 위해선 방대한 데이터가 메모리와 그래픽처리장치(GPU)를 오가야 한다. 그 전송 속도가 GPU 연산 속도보다 느린 까닭에 병목 현상이 발생한다. GPU 성능이 높아져도 병목 현상을...
5시간 전, 머니투데이방송
'폴더블폰'도 승자 독식?…삼성·화웨이 '2파전'
폴더블 스마트폰 시장의 '승자독식' 구조가 심화될 전망입니다. 후발주자로 참여한 제조사들이 기술한계에 부딪히면서, 사업 철수설에 휘말린 건데요. 시장 선두인 삼성전자와 함께, 그 뒤를 맹추격하는 중국 화웨이의 경쟁이 한층 치열해지는 분위깁니다. 설동협 기자입니다.[기사내용]최근 중국 일부 스마트폰...
6시간 전, 뉴시스
LG그룹 계열사들, 잇따라 '밸류업' 방안 발표(종합)
스마트폰, 스마트워치 등 소형 사업은 확장된 생산능력과 차별화기술, 고객과의 파트너십을 기반으로 경쟁력을 강화하기로 했다. 전장 사업도 차별화 기술과 사업으로 안정적인 사업 운영을 지속할 계획이다. 재무구조의 경우 차입금 규모를 13조원대로 축소하고, 현금 흐름 중심으로 재무관리 강화와...
11시간 전, 문화일보
‘스웨덴 캔디’와 K-제조업 위기[이철호의 시론]
삼성전자는 2009년 ‘옴니아’ 실패로 스마트폰 위기가 닥치자 ‘독일 병정’ 최지성 대표와 ‘독종’ 신종균 부사장을 투입해 6개월간 돌관 작업 끝에 갤럭시 신화를 탄생시켰다. 만년 2위였던 SK하이닉스의 박명재 부사장도 “HBM(고대역폭 메모리) 성공은 15년간 구성원들이 피땀 흘려 쌓은 기술력의 결실”...
18시간 전, 서울신문
사라락 책장을 넘기며 바스락 가을을 배웅하다[박상준의 書行(서행)]
곧 엄마가 아이를 따라 도서관 문밖으로 나왔고 또 연인이 숲을 배경으로 스마트폰을 꺼내 들었다. 차례로 스쳐 가는 풍경 속 숲과 나무로 지은 도서관과 다정한 사람들. 그 모습에 이끌려 다시 도서관으로 들어섰다. 서울에는 여러 곳의 책 쉼터가 있다. 하지만 어느 곳도 오동숲도서관만큼 숲과 가깝지는 않다....
18시간 전, 서울신문
SK하이닉스, ‘세계 최고층’ 321단 낸드 양산… 내년 상반기 공급
낸드플래시는 스마트폰·PC 같은 전자기기와 서버에 탑재되는 데이터 저장용 반도체다. 고층건물처럼 더 높게 쌓을수록 데이터 저장 밀도와 처리 속도 등이 개선된다. SK하이닉스는 앞서 2023년 6월 직전 세대 최고층 낸드인 238단 제품을 양산해 시장에 공급한 데 이어 같은 해 8월 세계 최고층인 321단...
18시간 전, 빅데이터뉴스
위츠, 주가 급등…"삼성전자 1차 협력사" 무선충전 사업 전기차 확장에...
회사는 전장사업에도 진출해 차량 탑재용 스마트폰 무선 충전 솔루션을 공급하고 있으며, 전기차 충전 분야까지 사업 영역을 확대하고 있다. 위츠는 지난 1월 CES2024에서 KG모빌리티와 공동으로 전기차(EV) 무선충전기능이 탑재된 '토레스 EVX'를 선보였다. GS차지비사와는 공동으로 화재예방기능이...
1일 전, 현대불교신문
삼성 갤럭시 이모지엔 '불교 사찰'이 없다
삼성전자 스마트폰 갤럭시에 등록된 이모지에서 불교를 상징하는 '사찰' 이모지는 빠져 있는 것으로 확인됐다. 사진은 직접 캡쳐한 갤럭시 이모지들 중 '종교적 장소' 이모지 6곳 삼성전자 스마트폰 갤럭시에 등록된 이모지에서 불교를 상징하는 '사찰' 이모지는 빠져 있는 것으로 확인됐다. 특히, 기독교...
1일 전, 아시아경제
LG유플러스 판매 갤럭시폰에 AI 비서 익시오 기본 장착된다
LG유플러스의 인공지능(AI) 통화 비서 '익시오'(ixi-O)를 선탑재한 삼성전자 스마트폰이 출시될 전망이다. 21일 통신업계에 따르면 LG유플러스와 삼성전자는 갤럭시 스마트폰에 익시오 애플리케이션을 선탑재하는 방안을 협의하고 있다. 앱 선탑재는 소비자가 스마트폰을 구매해 처음 사용할 때부터 기본...
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