종목 테마 검색종목 테마 검색2025-09-03 22:39 기준
| 종목명 | 현재가 | 등락률 | 거래대금(원) | 테마 포함 사유 |
|---|---|---|---|---|
| 파인엠텍 | 13,470 | +16.32% | 2,988억 7,700만 | 폴더블폰 내장 힌지 공급 |
| 케이이엠텍 | 1,815 | +10.94% | 10억 3,200만 | 모바일 디바이스에 적용하는 다양한 액츄에이터의 개발 및 생산, 판매를 주요 사업으로 영위함. 우죠 제품으로는 초소형 AF Actuator, OIS Actuator, HD HAPTIC(햅틱) 액츄에이터 모듈인 SRA(Solenoid Resonant Actuator) 등이 있음. |
| 유티아이 | 26,800 | +7.63% | 80억 3,400만 | 스마트폰, 태블릿 등에 사용되는 Camera Module, Touch Panel 등을 보호하는 강화유리 가공업체. 주요제품은 스마트폰용 카메라 윈도우 커버 글라스(카메라 렌즈를 보호하는 부품), Cover Glass, 센서 글라스 등. 삼성전자의 1차 협력사로서 프리미엄 및 보급형 모델의 카메라 윈도우 커버 글라스를 지속적으로 공급중. |
| KH바텍 | 13,550 | +7.45% | 269억 4,300만 | 마그네슘, 아연, 알루미늄 등의 소재를 사용하여 휴대폰, 노트북 등의 휴대용기기 외장재 및 내장재, 조립모듈 등을 생산, 판매하는 휴대폰 부품업체. |
| 뉴프렉스 | 5,300 | +7.18% | 24억 3,800만 | 스마트폰 카메라모듈용 FPCB 생산. |
| 에코볼트 | 921 | +6.97% | 18억 2,600만 | 2004년 삼성전기에서 분사한 휴대폰용 터치스크린 모듈 제조업체. 휴대폰 및 각종 IT기기에 적용이 되는 입력모듈(Key Module, Touch Screen Module 등) 을 개발/생산하여 국내외 업체에 판매중. 터치스크린패널의 주요 원자재인 정전용량방식 투명전극(ITO) sensor의 자체 생산도 진행중. 주요고객사로 삼성전자, 동우화인켐 등. |
| 해성옵틱스 | 600 | +6.95% | 27억 6,900만 | 렌즈 및 카메라 모듈 등 광학부품 전문업체. 주요 사업으로 모바일용 렌즈모듈, AF Actuator(VCM), 카메라모듈을 개발, 생산중. 주력 고객사는 삼성전기이며, 삼성전기를 통해 삼성전자에 양산 납품. |
| 아진엑스텍 | 7,500 | +5.19% | 543억 300만 | 모션제어 칩을 핵심경쟁력으로 하는 Fab-less 반도체 설계 전문업체. 반도체 장비 및 스마트폰 장비와 같은 제조/검사 자동화 장비의 제어기 국산화 및 제조용 로봇제어기 전문기업. |
| 세경하이테크 | 6,500 | +4.50% | 41억 2,600만 | 휴대폰用 Deco필름을 주력사업으로 영위하는 업체. 휴대폰用 Deco필름을 국내 삼성전자(1차 협력사)와 중화권 Oppo(2차 협력사)에 양산 채택되어 공급하고 있으며, 삼성디스플레이(1차 협력사)가 생산하는 디스플레이에 적용되는 광학용 필름(OCA)을 공급. |
| 상신이디피 | 10,000 | +4.17% | 4억 4,300만 | 휴대폰용 2차전지 부품인 CAN(2차전지의 CASE), CAP ASS'Y(전기가 흘러나오는 단자 역할) 등 생산 |
| 앤디포스 | 1,886 | +3.68% | 9억 1,200만 | 휴대폰용 양면 테이프, 윈도우 필름 사업 등 영위 |
| 아비코전자 | 6,430 | +3.54% | 4억 5,400만 | 인덕터(Inductors)와 저항기(Resistors) 등을 생산하는 전자부품업체. 인덕터와 저항기는 휴대폰(스마트폰), 노트북, 태블릿PC 등 휴대형 정보통신기기 및 LED/LCD/PDP TV, 캠코더, 디지털카메라 등 디지털기기 및 멀티미디어 가전제품 등에 광범위하게 사용중. |
| 나무가 | 17,200 | +3.24% | 25억 9,000만 | 카메라 모듈 및 무선데이터 사업 등을 영위하는 업체. 주요 생산 제품은 스마트폰/태블릿/노트북 카메라 모듈, 무선 데이터 모듈, 3D 깊이인식 카메라모듈(3D 카메라모듈) 등임. |
| 켐트로닉스 | 26,600 | +3.10% | 54억 5,200만 | 전자용 부품 및 화학소재 전문업체. 동사의 Thin Glass는 스마트폰, 노트북 등 소형 디스플레이에 들어가는 유리를 얇게 만드는 기술로 삼성전자 및 애플의 제품에 적용. |
| 자화전자 | 19,000 | +3.04% | 10억 900만 | 휴대폰/스마트폰 등 모바일기기에 쓰이는 카메라모듈용 액츄레이터(Auto Focus Actuator) 등을 생산. |
| 슈프리마 | 32,400 | +2.86% | 8억 4,900만 | 삼성전자 스마트폰에 지문인식 알고리즘 공급. |
| 엘컴텍 | 890 | +2.77% | 51억 7,000만 | 휴대폰용 카메라 모듈용 렌즈 공급 |
| 모베이스 | 3,085 | +2.49% | 7,000만 | 휴대폰용 케이스 등 전자부품의 제작 및 판매를 주된사업으로 영위. 삼성전자 휴대폰케이스 1차 공급업체. |
| 웰킵스하이텍 | 680 | +2.41% | 6,700만 | 휴대폰용 무선충전기기 핵심 부품 공급 |
| 씨유테크 | 3,215 | +2.39% | 2,500만 | 스마트폰용 디스플레이 구동보드, 카메라모듈 보드 등 생산 |
| 엠씨넥스 | 29,300 | +2.27% | 9억 8,700만 | 휴대폰용 카메라모듈 등 생산 |
| 제이앤티씨 | 17,750 | +2.25% | 33억 3,600만 | 휴대폰 부품 제조업체로 강화유리 및 커넥터 사업 등을 영위. 주요 제품으로는 디스플레이 '커버글라스' 및 카메라 커버글라스 '카메라윈도우', 휴대폰용 커넥터(Interface 커넥터(방수/비방수), Sim 커넥터, Ear Jack 커넥터 등) 등이 있음. 주요 고객사는 삼성전자 등. |
| LG디스플레이 | 12,000 | +2.21% | 205억 6,400만 | 스마트폰용 디스플레이 패널 공급. |
| 알에프텍 | 2,525 | +2.02% | 2억 7,000만 | 모바일 부가기기 사업 부문에서 휴대폰 충전기 TA, 무선충전기, 데이터링크케이블(DLC), 악세서리류 등을 생산. 생산 제품은 ODM(자체개발주문자상표부착) 방식으로 주로 삼성전자에 납품. |
| LG이노텍 | 171,800 | +1.96% | 363억 3,300만 | 모바일 기기 관련 부품인 카메라모듈, 반도체기판(Package Substrate) 등을 생산. |
| 디에이피 | 1,940 | +1.94% | 6,700만 | 휴대폰용 PCB 생산 |
| 한주에이알티 | 1,060 | +1.92% | 5억 3,200만 | LG전자 프리미엄 스마트폰 G시리즈, V시리즈 등 스마트폰 외장케이스 제조 및 납품. |
| 서진시스템 | 19,330 | +1.90% | 40억 1,000만 | 통신장비, 휴대폰, 반도체 장비의 함체, 구조물, 전기구동장치 등을 제조, 판매하는 업체. 휴대폰 용 스마트폰 메탈케이스 가공(Tri, 아노다이징), 스마트폰 ASSEMBLE 등을 생산. |
| 액트로 | 5,370 | +1.90% | 5,800만 | 고사양 카메라 모듈 용 핵심부품(AF, OIS, IRIS Actuator) 및 관련 자동화 시스템 제조, 판매업체. 고사양(High End 기종/Flagship model) 스마트폰의 후면(Rear Camera / Main Camera)카메라 모듈의 핵심부품인 AF, OIS, IRIS Actuator를 주로 공급. 국내 삼성전기 모듈사업부의 1차 Vendor로 공급제품은 삼성전자의 스마트폰을 포함한 중국 화웨이 등의 스마트폰에 채용되고 있음. |
| 토비스 | 16,860 | +1.75% | 6억 2,200만 | LG전자의 보급형 스마트폰향 LCD모듈 및 커버글라스일체형 터치패널 생산. |
| 우주일렉트로 | 37,750 | +1.75% | 6억 9,200만 | 모바일용 초정밀 커넥터 생산/판매. |
| 이랜텍 | 7,470 | +1.63% | 6억 900만 | 휴대폰 부품 생산업체. 휴대폰 부품인 Battery Pack, Case(플라스틱 및 메탈), 충전기를 생산하여 글로벌 휴대폰 업체에 공급. |
| 동운아나텍 | 17,980 | +1.58% | 17억 5,200만 | 휴대폰, 태블릿, 기타 전자기기에 들어가는 아날로그(Analog) 반도체를 회로설계, 개발 및 일괄 외주생산 상용화하여 고객사에 판매하는 팹리스(Fabless) 아날로그 반도체 업체. 주력 제품은 모바일 카메라용 AF Driver IC이며, 모바일LCD/AMOLED 전원 IC, LED 조명 Driver IC 등도 생산. |
| 파워로직스 | 4,295 | +1.54% | 9억 700만 | 스마트폰용 2차전지용 보호회로(PCM)와 카메라모듈(CM) 등을 생산. 카메라 모듈 사업의 경우 삼성전자의 1차 협력사임. |
| 시노펙스 | 6,630 | +1.53% | 15억 2,700만 | 스마트폰, 태블릿PC 등에 사용되는 연성회로기판(FPCB) 등을 제조 및 판매. |
| 케스피온 | 466 | +1.53% | 6억 1,200만 | 이동통신 단말기용 안테나 개발/제조. LDS안테나, Retractable 안테나, Fixed 안테나, DMB 안테나, 내장형 안테나 등 다양한 휴대폰 안테나를 주 제품으로 개발하여 휴대폰 제조업체에 납품중. |
| 기가레인 | 470 | +1.51% | 4,800만 | 모바일용 고주파(RF) 커넥티비티 부품을 국내 최초로 개발하였으며, 국내 유일 공급사 위치 확보중. 삼성전자의 주요 휴대전화 제품에 동사의 RF 부품을 납품. |
| 이엠텍 | 9,520 | +1.49% | 2억 5,600만 | 이동통신 단말기용(휴대폰용) 마이크로 스피커 및 다이나믹 리시버 전문 제조업체. 이동통신 단말기용 Micro Speaker, Dynamic Receiver, Vibration Motor 음향제품 개발 능력 보유. 주요 매출처는 LG전자, 삼성전자 등. |
| 드림텍 | 6,440 | +1.42% | 7억 5,900만 | 스마트폰용 PBA 모듈, 디스플레이 PBA 모듈, 지문인식센서모듈 등을 제조. 삼성전자의 1차 벤더임. |
| 슈피겐코리아 | 23,100 | +1.32% | 4,400만 | 휴대폰 케이스, 보호필름 등 모바일 액세서리 전문업체. 애플에 아이폰 케이스를 납품. |
| 덕산네오룩스 | 46,350 | +1.31% | 96억 400만 | 스마트폰의 디스플레이로 사용되는 AMOLED의 유기물 재료 제조/판매사업 영위. |
| 파트론 | 6,380 | +1.27% | 5억 2,100만 | 카메라모듈, 안테나 등 스마트폰용 부품을 삼성전자, LG전자 등 국내외 주요 휴대폰 제조업체에 공급. |
| 텔레칩스 | 12,170 | +1.25% | 2억 2,900만 | 스마트폰과 태블릿PC 등 모바일에 들어가는 Application processor 개발. |
| 인터플렉스 | 8,550 | +1.18% | 3억 7,000만 | 영풍그룹 계열의 전자제품(휴대폰, 카메라모듈 등)에 사용되는 연성인쇄회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board) 제조. |
| 와이솔 | 5,680 | +1.07% | 2억 3,100만 | RF 모듈제품 생산/판매 |
| 삼성전자 | 69,800 | +1.01% | 7,141억 1,400만 | IM 사업부문(HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터, 디지털카메라 등)에서 갤럭시 시리즈 스마트폰 생산/판매. 갤럭시 시리즈의 호조로 세계시장 점유율 1위를 달성한바 있음. 19년 하반기 갤럭시 폴드 출시. |
| 이엘씨 | 8,050 | +1.00% | 7,500만 | LCD용 BLU(휴대폰, 태블릿, 소형가전제품용 등) 생산업체. 삼성전자의 협력업체로 등록되어 있으며, 중소형 BLU업체 중 First Vendor로 휴대폰 및 태블릿PC용 BLU 공급업체중 가장 높은 점유율을 유지중. |
| 하이비젼시스템 | 15,190 | +1.00% | 5억 300만 | 스마트폰이나 휴대폰에 들어가는 초소형 카메라모듈(CCM)의 자동검사시스템 전문업체. |
| 유아이디 | 1,171 | +0.95% | 4,200만 | ITO 코팅 유리(터치패널용 ITO 코팅 유리제품, PLS용 배면코팅 제품) 및 PDP TV용 강화유리를 생산. |
| 세코닉스 | 5,820 | +0.87% | 2억 1,700만 | 휴대폰용 카메라렌즈 생산 |
| 유아이엘 | 3,175 | +0.79% | 1억 2,400만 | 휴대폰용 부품 생산/판매업체. 주요제품은 휴대폰용 키버튼(스마트폰 홈버튼, Side Key 및 피쳐폰 키패드 등), 금속부품(금속 소재의 내장 외장 부품 등), 부자재(방수, 방진 및 방열 부품 등), 액세서리(스마트폰 무선충전기, 플립커버 및 웨어러블 등). |
| 서울반도체 | 6,600 | +0.76% | 2억 8,700만 | 핸드폰 등에 사용되는 LED 제품을 생산/판매 |
| 링크드 | 468 | +0.65% | 8,500만 | 스마트폰/IT 부품 코인타입 진동모터 제조 사업 영위. BLDC 코인타입 진동모터 특허권 확보. |
| 대덕 | 7,950 | +0.63% | 5억 6,200만 | 대덕그룹 계열의 인쇄회로기판(PCB) 전문업체. 인쇄회로기판(PCB) 및 연성인쇄회로기판(FPCB) 등을 전문적으로 제조 및 판매하고 있으며, 주요 거래처로는 삼성전자, SK하이닉스, SKYWORKS, LG전자(주), Ciena, 파트론, 파워로직스, (주)엠씨넥스 등. |
| 아모그린텍 | 6,730 | +0.60% | 1억 9,600만 | 삼성전자와 중국 등 해외의 스마트폰 업체에 방열 성능 개선을 위해 다양한 솔루션을 제공. 갤럭시 시리즈에 방열 Sheet를 공급. 스마트폰의 NFC, 무선충전 안테나 모듈용 회로 기판을 개발해 상용화. |
| 육일씨엔에쓰 | 1,710 | +0.59% | 4,000만 | 강화 유리 전문 가공업체. 휴대폰 전면 및 후면, Camera 보호를 위한 Cover Glass 생산, 판매. 기술적 난이도가 높은 3D CG를 주력사업으로 추진중. |
| 노바텍 | 19,570 | +0.46% | 3억 3,500만 | 영구자석 및 관련 응용제품 개발, 생산업체. 영구자석을 이용한 응용자석 사업을 영위하고 있으며, 주요 제품으로는 Magnet(모바일용 본체 및 케이스용 자석류), 심재(테블릿 케이스 북커버) 등이 있음. |
| 파인테크닉스 | 1,126 | +0.36% | 2억 3,900만 | 휴대폰 부품 사업에서 모듈과 내외장 케이스류 등 휴대폰 및 모바일 제품 관련 주요부품을 생산, 판매중. |
| 에이스테크 | 2,235 | +0.22% | 2,700만 | 모바일안테나는 휴대폰에 탑재되는 안테나로서 LG전자에 주로 공급중. 최신 안테나 방식인 DPA안테나와 LDS 안테나등 뛰어난 기술력을 보유. |
| LG화학 | 270,000 | +0.19% | 255억 4,300만 | 폴더블 기기용 커버 윈도우 '리얼 폴딩 윈도우' 개발 |
| 엑사이엔씨 | 718 | +0.14% | 1,400만 | 휴대폰 부품인 온도보상형 수정발진기(TCXO) 생산 |
| 제주반도체 | 16,700 | +0.06% | 98억 6,900만 | 모바일용 메모리 반도체 설계 |
| 블루콤 | 3,355 | 0.00% | 1억 1,000만 | 휴대폰용 마이크로 스피커 및 리니어 진동모터 등의 휴대폰 부품과 블루투스 헤드셋 등의 휴대폰 액세서리를 제조/판매하는 업체. |
| 아이앤씨 | 2,250 | 0.00% | 8,000만 | 모바일 TV용 SoC(시스템온칩)을 제조하는 팹리스(Fabless) 반도체 업체. |
| 테이팩스 | 15,190 | 0.00% | 6,900만 | 전자 소재용 테이프(EM 사업부)와 포장용 테이프, 그리고 식품포장용 랩 제조, 판매업체. 특히, EM 사업부는 2차전지용, TSP 배면용, OCA 등을 주요 제품으로 모바일용 전자 소재 테이프 사업 영위. |
| 모다이노칩 | 2,250 | 0.00% | 700만 | 스마트폰용 정전기, 고주파 노이즈 차단 부품(ESD Filter) 및 과전압 보호 부품(Chip Varistor) 등을 생산. |
| 에스코넥 | 644 | 0.00% | 5,200만 | 휴대폰 내외장재 금속부품 제조/판매 |
| 신화콘텍 | 3,560 | 0.00% | 5억 600만 | 휴대폰 충전기인 USB C-타입 개발/제조 |
| 포톤 | 2,095 | 0.00% | 6,200만 | OIS(광학식 손떨림 방지 방치)와 AF(자동초점장치) 카메라 모듈 사업 영위 |
| 뉴온 | 1,125 | -0.09% | 3,500만 | 진공증착장비 개발, 생산, 판매업체. 휴대폰 case 및 window 코팅용 진공증착장비 등을 생산. |
| 테크엘 | 2,065 | -0.24% | 1,400만 | 내장형 Flash Memory인 eMMC(embedded Muti Media Card) 개발 |
| 옵트론텍 | 1,905 | -0.26% | 3,900만 | 휴대폰용 카메라 모듈 생산 |
| LG에너지솔루션 | 348,500 | -0.43% | 782억 4,500만 | 스마트폰 배터리 생산 |
| 삼성SDI | 201,500 | -0.49% | 508억 2,800만 | 소형전지 사업부문에서 스마트폰용 2차전지를 삼성전자에 공급. |
| 다산솔루에타 | 1,224 | -0.57% | 5,100만 | 스마트폰 등 각종 전자기기에서 발생하는 불필요한 전자파를 차단하는 차폐제 생산 업체. 일반섬유에 구리 등의 금속막을 코팅한 전도성 테이프(스마트폰 및 태블릿 PC용)가 주력제품임. 주요 고객은 삼성전자, LG전자, 애플 등 주요 휴대폰 업체. |
| PI첨단소재 | 16,940 | -0.65% | 8억 7,400만 | 스마트폰 및 폴더블폰 전용 베이스 PI필름 판매 |
| 캐프 | 2,260 | -0.66% | 8,100만 | 스마트폰용 FPCA(연성 인쇄 회로 조립) 제조업체. FPCB에 MLCC, IC-Chip 등 각종 부품을 실장하여 FPCA를 생산하고 있으며, 주요 제품은 크게 Main Display Panel에 사용되는 FPCA 제품과 TSP(Touch Screen Panel)에 사용되는 FPCA 제품으로 구성. 주로 삼성디스플레이의 OLED向으로 납품. |
| 이미지스 | 818 | -0.73% | 1억 3,800만 | 팹리스(Fabless)반도체 업체로 비메모리 반도체 집적회로(IC)를 연구/개발/외주생산 및 판매 등을 주요사업으로 영위. 주요 제품으로는 Touch Controller IC(Touch & haptic Chip = One Chip), MST(마그네틱 보안전송기술) 등이 있음. 주요 제품은 삼성전자에 납품을 진행하고 있으며 매출 비중이 높음. |
| 성우전자 | 2,875 | -0.86% | 4,700만 | 전자부품 제조 업체로 이동통신 단말기 사업부문에서 SHIELD CAN(이동통신 단말기 사용 시 발생되는 전자파를 차폐하는 기능의 부품), DECO(휴대용 단말기의 외관을 화려하게 Decoration하는 제품), ASSY류, Metal Case 등을 제조/판매. |
| 엘엠에스 | 6,420 | -0.93% | 1,500만 | 프리즘시트(LCD BLU의 핵심부품) 생산업체. 솔-젤 몰딩기술을 이용한 대면적 광도파로 터치스크린 패널 기술 개발. 광경화성 수지를 이용한 캐스팅 타입의 리플로우용 휴대폰 렌즈 개발. |
| 한국컴퓨터 | 4,945 | -1.00% | 8,700만 | 전자제품 세트 업체로부터 완제품의 생산을 위탁받아 생산하는 국내 최초의 EMS(Electronic Manufacturing Service) 전문업체. 주요제품으로 Mobile 모듈용 부품(Smart phone용 OLED-PBA 제품) 등을 생산. |
| 재영솔루텍 | 762 | -1.04% | 8억 3,000만 | 스마트폰용 AF 모듈, OIS(광학식손떨림보정) 공급 |
| 서원인텍 | 5,560 | -1.24% | 1억 4,600만 | 휴대폰 키패드 및 휴대폰 액세서리 사업 영위 |
| 코아시아씨엠 | 1,031 | -1.25% | 4억 8,500만 | 휴대폰용 카메라 렌즈 및 렌즈 모듈 개발/생산 |
| 디케이티 | 8,210 | -1.32% | 10억 300만 | 스마트폰용 플래그십(FLAGSHIP) 모델에 채용되는 연성회로기판(FPCA) 모듈 생산. 부품실장 SMT(Surface Mount Technology)을 통해 FPCB에 MLCC, IC-Chip 등 각종 부품을 실장하여 스마트폰 및 스마트와치용 FPCA 모듈을 생산. |
| 이수페타시스 | 64,100 | -1.38% | 464억 200만 | 인쇄회로기판(PCB) 전문 제조업체. 통신, 네트워크, 휴대전화 등의 장비에 이용되는 PCB를 주로 생산. |
| 대덕전자 | 23,250 | -1.48% | 155억 5,800만 | 인쇄회로기판(PCB) 및 연성인쇄회로기판(FPCB) 등 제조/판매. 주요 거래처로는 삼성전자, SK하이닉스, SKYWORKS, LG전자(주), Ciena, 파트론, 파워로직스, (주)엠씨넥스 등. |
| 디티씨 | 2,870 | -1.54% | 5,000만 | LCD모듈 전문제조업체. 삼성전자에 보급형 스마트폰용 LCD 모듈(LCM)을 ODM(제조자개발생산) 방식으로 납품. |
| 인탑스 | 14,590 | -1.68% | 6억 400만 | 휴대폰 케이스 전문제조업체로 주매출처는 삼성전자. 금형기술, 플라스틱 사출성형 기술 등을 기반으로 삼성전자에 이동전화단말기용 케이스를 전문적으로 생산, 공급중. |
| 이엠앤아이 | 958 | -1.84% | 2억 2,000만 | 스마트폰용 OLED 유기 재료 제조 및 판매 |
| 홈캐스트 | 2,030 | -2.17% | 7,400만 | 스마트폰용 이미지센서 공급 계약 체결 |
| 캠시스 | 819 | -2.27% | 1억 2,000만 | 휴대폰 카메라모듈 제조 및 관련 원재료, 상품 도소매 판매사업 영위 업체. 주요매출처인 삼성전자 스마트폰에 공급. |
| 레몬 | 5,050 | -2.32% | 3억 200만 | 전자파 차폐소재(EMI) 및 나노섬유 멤브레인 생산업체. EMI 관련 제품군으로는 방열 쉴드캔(Shield Can), 도전원단/Tape, 5G PCB SMD 등이 있으며 삼성전자 무선사업부의 Flagship Model(프리미엄)에 채택되어, 현재 GALAXY S시리즈 제품에 납품되고 있음. |
| 엘디티 | 3,000 | -2.44% | 3,600만 | OLED(PM OLED, AM OLED), LED용 구동칩(DDI : Display Driver IC)의 설계와 판매를 하는 팹리스(Fabless) 반도체 회사. |
| 아모텍 | 13,290 | -2.64% | 22억 7,000만 | 정전기(ESD) 및 전자파(EMI)를 방지하는 부품을 제조/판매하며, Bluetooth, GPS, NFC 등 무선통신을 위한 안테나도 제조/판매. |
| 한국피아이엠 | 11,440 | -2.64% | 8억 1,700만 | 스마트폰 제조사에 스마트워치용 제품 납품 |
| 엔젯 | 5,870 | -2.98% | 3억 | EHD(전기수력학) 기술이 적용된 프린팅·코팅 솔루션 공급. 디스플레이 포토-리소그래피 공정 기술인 멀티노즐 헤드 개발 |
| 아이씨에이치 | 2,290 | -3.38% | 1억 4,700만 | 스마트폰, 테블릿PC, 웨어러블 기기 회로 소재 생산 및 공급. 친환경 상온 프레스 패터닝 공정기술 보유 |
| 아모센스 | 8,740 | -3.43% | 11억 6,100만 | 스마트폰 무선충전 차폐시트 등 생산. |
| 피델릭스 | 1,214 | -4.93% | 25억 7,400만 | 메모리 반도체를 개발, 판매하는 팹리스 반도체회사. Mobile DRAM, 초고속메모리, NOR Flash Memory, MCP 등의 사업을 영위. |
| PS일렉트로닉스 | 4,430 | -4.94% | 144억 9,900만 | 무선통신용 고효율 전력증폭기 제조업체. 이동통신용 단말기(스마트폰)에 탑재되는 전력증폭기 모듈(Power Amplifier Module) 사업을 주사업으로 영위하고 있으며, 주 매출처는 삼성전자임. |
갤럭시
휴대폰 부품 - 카메라
카메라
스마트폰 멀티카메라
35분 전, 녹색경제
[현장] 'KPCA 2025' 개막…LG이노텍·삼성전기, 차세대 기판 기술 경쟁
스마트폰 RF-SiP 등 고사양·소형화가 요구되는 분야에 최적화된 기술이라는 설명이다. LG이노텍 '플립칩 볼그리드 어레이(Flip Chip Ball grid Array, 이하 FC-BGA)' 기술 전시.[사진=문슬예 기자] 또한 AI·데이터센터용 대면적 FC-BGA를 최초 공개하며 초대형(118mm×115mm) 샘플과 내부 구조 모형을 전시했다....
35분 전, 비즈트리뷴
[이슈+] 일본에서 다시 존재감 키우는 삼성 갤럭시..."프리미엄+AI 전략...
한때 일본 스마트폰 시장은 애플 아이폰이 점유율 50% 이상을 차지하며 말 그대로 '독주'했고 샤프·소니 등 일본 로컬 브랜드와의 경쟁에서도 삼성은... 삼성은 아마존 스마일세일에 참여해 Galaxy Tab S10 FE·A9 시리즈, 그리고 갤럭시 A54 5G·S21·S22 Ultra 등 리퍼비시 을 최대 16% 할인 판매한다....
2시간 전, 파이낸셜투데이
LG이노텍, KPCA쇼 참가...코퍼 포스트 기술 공개
고사양화 및 소형화가 필요한 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 등 스마트폰용 반도체 기판에 최적화된 기술로 주목받는 이유다. 이와 함께 LG이노텍의 차세대 반도체용 부품 성장동력인 FC-BGA도 하이라이트존에서 확인할 수 있다. 미세 패터닝, 초소형 비아(Via·회로연결구멍) 가공기술 등 독자...
4시간 전, 이데일리
‘아이폰17 공개’ 앞두고 애플 부품株 강세…폴더블 기대감도 부각[주...
애플의 차세대 스마트폰 ‘아이폰17 시리즈’ 공개를 앞두고 국내 애플 부품 기업 주가가 들썩이고 있다. LG이노텍·삼성전기·비에이치 등 전통적인... 글로벌 스마트폰 수요 둔화와 환율 변동성, 신제품 흥행 여부 역시 변수다. 업계 관계자는 “아이폰17 시리즈는 단기 모멘텀, 폴더블폰은 중장기...
7시간 전, 조선비즈
LG이노텍, 카메라모듈 가격·점유율 다 잡는다… 아이폰 신제품 출시에...
카메라모듈 사업 부진에 LG이노텍 실적 타격 애플, 아이폰17 시리즈 출시하며 카메라모듈 성능↑ 부품가 인상·점유율 확대 전망 애플이 스마트폰 신제품... 빛을 꺾어서 초점거리를 확보하기 때문에 고배율 줌 기능을 구현하면서도 후면이 렌즈로 인해 튀어 나오는 ‘카툭튀’를 최소화할 수 있다....
7시간 전, 직썰
LG이노텍, 'KPCA Show 2025'서 차세대 기판기술 선보인다
고사양화 및 소형화가 필요한 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 등 스마트폰용 반도체 기판에 최적화된 기술로 주목받는 이유다. 이와 함께 LG이노텍의 차세대 반도체용 부품 성장동력인 FC-BGA도 하이라이트존에서 확인할 수 있다. 미세 패터닝, 초소형 비아(Via·회로연결구멍) 가공기술 등 독자...
8시간 전, 벤처창업신문
LG디스플레이, 별도 기준 14분기 연속 '적자'
코로나 사태 이후 세계 경기 침체 국면에서 TV·스마트폰 수요가 줄며 패널 가격이 하락했다. 특히 대형 LCD 패널의 판가가 급격히 무너졌다. 여기에 정부의 보조금을 등에 업은 중국 패널 업체들이 저가 공세를 펼치면서 시장 점유율 경쟁이 더욱 심화됐다. BOE, CSOT 등 중국 기업들은 막대한 생산능력을...
8시간 전, 아시아경제
[특징주]KH바텍, 폴더블 스마트폰 넘어 차량까지…힌지 수요 증가에↑
KH바텍이 강세다. 스마트폰 힌지 제품 성장성에 더해 자동차 등 신규 응용처로 제품이 확장되고 있다는 증권가의 분석에 영향을 받은 것으로 풀이된다. 3일 오후 1시41분 기준 KH바텍은 전일 대비 8.33% 상승한 1만3660원에 거래되고 있다. 이날 메리츠증권은 올 3분기 KH바텍이 매출 1526억원, 영업이익 124억원을...
11시간 전, 더벨
[더벨][그룹의 변신 Before&After]'가전·디스플레이'→'배터리·AI'…선택...
애플, 삼성 대비 시장 진출이 늦었던 스마트폰 사업의 만성 적자도 전자계열의 큰 고민거리였다. 캐시카우였던 LG디스플레이 역시 중국과의 경쟁... 그러나 스마트폰 시장 진입 시기를 놓쳐 애플과 삼성전자에 주도권을 내준 후 내리막길을 걸었다. 뒤늦게 추격에 나섰지만 역부족이었다. LG전자...
11시간 전
[재계는 지금] SK하이닉스, 양산용 '하이 NA EUV' 도입 外
삼성전자는 태국 BES에 스마트홈‧에어컨 쇼룸‧컨트롤룸‧리테일‧회의실 등 총 10가지 상업 시설 콘셉트의 전시를 구현했고, 기업 환경에... 또 ▲스마트싱스를 B2B 영역으로 확대한 '스마트싱스 프로' ▲사물인터넷 기반의 빌딩 통합관리 솔루션 'b.IoT' ▲삼성전자만의 보안 플랫폼 '삼성 녹스(Knox)...
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