2025-06-18 05:06 기준
종목명 | 현재가 | 등락률 | 거래대금(원) | 테마 포함 사유 |
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지니틱스 | 1,134 | +8.21% | 0 | 갤럭시워치6 전모델에 웨어러블 특화 신규 터치 IC 공급. 갤럭시링 수혜주로도 부각 |
제이앤티씨 | 20,650 | +7.95% | 0 | 갤럭시에 카메라윈도우글라스 공급 |
유티아이 | 23,950 | +7.88% | 0 | 2015년 하반기 갤럭시 노트5를 시작으로, 삼성전자의 1차 협력사로서 프리미엄 및 보급형 모델의 카메라 윈도우 커버 글라스를 지속적으로 공급중. |
이수페타시스 | 45,850 | +3.50% | 0 | 인쇄회로기판(PCB) 제조. 자회사 이수엑사보드를 통해 갤럭시S10 시리즈에 SLP(Substrate-Like PCB)를 공급. |
삼성전기 | 130,700 | +2.99% | 0 | 삼성그룹 계열의 종합전자부품 생산업체. 갤럭시 S10 시리즈에 RF-PCB, MLCC, 카메라 모듈 부품 등을 공급. |
켐트로닉스 | 24,400 | +2.31% | 0 | 전자용 부품 및 화학소재 제조. 갤럭시S10 시리즈 및 갤럭시 버즈에 무선충전 송신기(Tx) 납품. |
시노펙스 | 6,650 | +2.15% | 0 | 스마트폰, 태블릿PC용 연성회로기판 등을 제조 및 판매중. 갤럭시S10 시리즈 및 갤럭시 보급형폰에 LED커버, 볼륨키, FPCB 등 제품을 공급. |
뉴프렉스 | 4,510 | +1.81% | 0 | 연성인쇄회로기판(FPCB) 제조. 갤럭시S10의 프리미엄 모델 2종에 최초 도입되는 후면 트리플 카메라 중 광각카메라용 FPCB 단독 공급업체로 선정. |
삼성전자 | 58,100 | +1.57% | 0 | 프리미엄 라인 갤럭시 S와 노트 시리즈 출시. 준프리미엄 및 보급형 라인으로 갤럭시 A, M 시리즈. 초프리미엄 폴더블 폰 라인인 갤럭시 폴드 출시. |
이녹스첨단소재 | 22,700 | +1.57% | 0 | 연성회로기판(FPCB)용 소재 및 디스플레이용 OLED 소재 등 개발/제조. 갤럭시 S8 시리즈 부터 방열시트 공급. |
자화전자 | 15,110 | +1.55% | 0 | 갤럭시S10 시리즈에 전면/후면 카메라모듈용 액츄에이터 공급. |
코리아써키트 | 10,950 | +1.39% | 0 | 영풍그룹 계열사로 전자제품의 핵심부품인 PCB(인쇄회로기판) 생산. 차세대 기판인 SLP(Substrate-Lke PCB)를 갤럭시S10 시리즈에 공급. |
인탑스 | 16,550 | +1.22% | 0 | 삼성전자에 보급형 이동전화단말기용 케이스 등을 전문적으로 생산. |
재영솔루텍 | 889 | +1.02% | 0 | 갤럭시에 OIS Actuator 카메라모듈 등 공급 |
디케이티 | 6,500 | +0.78% | 0 | 삼성전자 폴더블폰용 FPCA 공급 |
대덕전자 | 15,700 | +0.71% | 0 | 갤럭시S10 시리즈에 RF-PCB와 차세대 기판인 SLP(Substrate-Like PCB)를 공급. |
비에이치 | 12,470 | +0.56% | 0 | 삼성전자 등 국내외 IT제조업체에 휴대폰, OLED, LCD모듈, 카메라모듈용 FPCB를 납품. 갤럭시S10 시리즈에 RF-PCB 제품을 공급. |
대덕 | 7,890 | +0.51% | 0 | 대덕그룹 계열의 인쇄회로기판(PCB) 전문업체로 18년12월 대덕GDS를 흡수합병. 갤럭시S10 시리즈에 RF-PCB와 차세대 기판인 SLP를 공급. |
드림텍 | 6,000 | +0.50% | 0 | 스마트폰용 PBA 모듈, 디스플레이 PBA 모듈, 지문인식센서모듈 등의 사업 영위. 2016년 삼성향 지문센서 모듈 공급, 2018년 무선 바이오센서 모듈 공급. |
KH바텍 | 10,200 | +0.49% | 0 | 갤럭시 보급형폰에 메탈케이스를 공급중이며, 갤럭시 폴드에는 힌지를 공급. |
PS일렉트로닉스 | 3,810 | +0.40% | 0 | 삼성전자 스마트폰 갤럭시 시리즈에 전력증폭기 납품. |
파인테크닉스 | 1,065 | +0.38% | 0 | 삼성전자 폴더블폰용 힌지 공급 |
인터플렉스 | 8,250 | +0.36% | 0 | 삼성전자의 갤럭시링 공개로 인터플렉스의 삼성전자향 R/F PCB형태 메인 기판 공급 이력 부각 |
PI첨단소재 | 17,380 | +0.35% | 0 | SKC와 코오롱인더스트리가 합작해서 설립한 폴리이미드필름(PI필름) 제조. 폴리이미드필름(PI필름)을 갤럭시10 시리즈에 공급. |
하이딥 | 639 | +0.31% | 0 | 럭시워치5 터치IC 독점 공급업체 |
옵트론텍 | 1,660 | 0.00% | 0 | 폰 카메라 및 디지털카메라에 적용되는 이미지센서용 필터 등을 생산. 갤럭시S20 시리즈에 광학 5배줌 카메라 모듈용 프리즘 공급. |
엠씨넥스 | 27,000 | 0.00% | 0 | 갤럭시S 시리즈부터 보급형 스마트폰(M 등)까지 라인업을 다양화하여 카메라 모듈 등을 공급. |
파인텍 | 792 | 0.00% | 0 | 삼성전자 갤럭시에 터치 스크린 모듈(TSP), 디지타이저 등 공급 |
파트론 | 6,460 | -0.31% | 0 | 갤럭시 시리즈에 카메라 모듈 및 센서모듈(지문인식, 심박 센서 모듈, MEMS MIC 등) 부품을 공급. |
세경하이테크 | 6,000 | -0.33% | 0 | 삼성전자의 A9, S9, A8S, 갤럭시 Flagship S10모델 등에 Deco필름 적용. |
한솔테크닉스 | 5,280 | -0.38% | 0 | 한솔그룹 계열의 전자부품 업체. 갤럭시S10 일부 시리즈에 휴대폰용 무선충전 모듈을 공급. |
에이텀 | 4,680 | -0.43% | 0 | 갤S24 AI폰 고속충전 탑재 부각 |
아모텍 | 9,150 | -0.44% | 0 | 전자기기 정전기/전자파 방지용 Chip 부품(칩 바리스터, EMI Filter, CMF 등) 제조. 갤럭시S10 시리즈에 무선충전 모듈 및 세라믹칩 제품을 공급. |
아모그린텍 | 6,300 | -0.47% | 0 | 삼성전자와 중국 등 해외의 스마트폰 업체에 방열 성능 개선을 위해 다양한 솔루션을 제공. 갤럭시 시리즈에 방열 Sheet를 공급. |
세코닉스 | 6,020 | -0.50% | 0 | 스마트폰용 카메라 렌즈, 차량용 카메라 렌즈, 광학부품 및 LED 확산렌즈 등을 생산. 갤럭시S10 시리즈에 카메라 렌즈를 공급. |
모베이스 | 3,360 | -0.74% | 0 | 휴대폰용 케이스 등 전자부품 제작/판매. 삼성전자 휴대폰케이스 1차 공급업체. 갤럭시S10 일부 시리즈에 케이스를 납품. |
나무가 | 13,350 | -0.82% | 0 | 카메라 모듈 및 3D Depth Sensing 모듈, 무선데이터 사업 영위. 주요 제품인 스마트폰 카메라모듈은 주로 삼성전자 갤럭시 M, A 시리즈에 공급. |
파워로직스 | 4,795 | -0.83% | 0 | 삼성전자의 1차벤더로 휴대폰용 카메라모듈(CM) 생산. 갤럭시 S10 시리즈에 카메라 모듈을 공급. |
캠시스 | 775 | -1.15% | 0 | 휴대폰 카메라모듈 제조. 카메라 모듈 관련 원재료, 상품 도소매 판매. 갤럭시 S10 시리즈에 전면 카메라 모듈을 공급. |
덕산네오룩스 | 33,200 | -1.19% | 0 | OLED 소재 사업 영위. 갤럭시 시리즈에 탑재되는 OLED(유기 발광 다이오드)에 유기재료(HTL, Red Host, Red Prime 등)를 공급. |
신화콘텍 | 3,575 | -1.24% | 0 | 전자제품, 휴대폰, TV, 자동차에 적용되는 커넥터를 개발/생산. 갤럭시S10 시리즈에 커넥터를 공급. |
이랜텍 | 5,490 | -1.44% | 0 | 삼성SDI와 이랜텍이 삼성전자의 갤럭시 S24 플러스향 배터리 공급 |
앤디포스 | 2,045 | -1.45% | 0 | 모바일기기용 양면 테이프 사업 영위. 갤럭시S10 시리즈에 TSP용 양면 테이프를 공급. |
씨유테크 | 3,420 | -1.72% | 0 | 스마트폰용 구동보드 FPCA(PCA, RFPCA포함) 전문 업체. 표면실장기술을 활용하여 스마트폰에 사용되는 FPCA 및 RFPCA를 생산,판매하는 사업을 주요 사업으로 영위하고 있으며, 주요 고객은 삼성그룹으로 삼성디스플레이, 삼성SDI, 삼성전기 등이 있음. 삼성전자가 중국에서 판매하는 갤럭시 시리즈 등에 FPCA 공급. |
레몬 | 4,190 | -1.87% | 0 | 전자파 차폐소재(EMI) 생산. EMI 제품군으로는 방열 쉴드캔 등이 있으며 삼성전자 Flagship Model에 납품되고 있음. |
알에프텍 | 3,070 | -2.38% | 0 | 갤럭시S9에 무선충전 송신기(Tx) 및 수신기(Rx)를 공급. |
기가레인 | 516 | -2.46% | 0 | 모바일용 고주파(RF) 커넥티비티 부품을 국내 최초 개발. 갤럭시 스마트폰 등 삼성전자 주요 스마트폰 제품에 동사의 RF 부품을 납품. |
스마트폰
폴더블폰
PCB/FPCB(회로기판)
스마트폰 멀티카메라
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