2025-11-02 00:05 기준
| 종목명 | 현재가 | 등락률 | 거래대금(원) | 테마 포함 사유 |
|---|---|---|---|---|
| 삼성전기 | 245,000 | +8.89% | 0 | SLP의 핵심공정인 고사양 반도체 패키징기술 MSAP 기술 보유. |
| 이수페타시스 | 113,900 | +5.86% | 0 | SLP 공급을 위해 시제품 개발 착수. |
| 코리아써키트 | 20,650 | +3.46% | 0 | 고사양 반도체 패키징기술 MSAP 기술 보유. |
| 심텍 | 63,100 | +2.44% | 0 | SLP의 핵심공정인 고사양 반도체 패키징기술 MSAP 기술 보유. |
| 심텍홀딩스 | 4,100 | +0.12% | 0 | 자회사 심텍, SLP의 핵심공정인 고사양 반도체 패키징기술 MSAP 기술 보유. |
PCB/FPCB(회로기판)
갤럭시
DDR5
반도체 CXL
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| 자동차 부품 | +17.47 % |
|---|---|
| 전기자동차 부품 | -17.47 % |
| 초전도체 | 0 % |