폴더블폰 테마 설명 테마록 25 위
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2026-02-14 01:15 기준

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종목명 현재가 등락률 거래대금(원) 테마 포함 사유
동운아나텍 30,800 +2.16% 30억 8,000만 아몰레드(AMOLED)용 DC-DC 컨버터를 中 료욜(Royole)이 개발한 세계 최초 폴더블 스마트폰 '플렉스파이(FlexPai)'에 공급.
삼성전자 181,200 +1.46% 6조 765억 7,700만 18년11월 삼성 개발자 콘퍼런스에서 폴더블폰에 적용될 사용자 인터페이스와 인피니티 플렉스 디스플레이, 출시예정 폴더블폰 등을 공개. 19년 하반기 폴더블폰 '갤럭시 폴드' 출시.
코오롱인더 62,700 0.00% 174억 2,300만 폴더블 디스플레이의 핵심 부품인 윈도우 커버용 CPI필름을 세계 최초로 개발하고 양산라인을 구축. CPI필름은 폴더블폰에서 스마트폰을 자유롭게 구부리기 위해 유리를 대체하는 핵심소재로 부각되고 있음.
이녹스첨단소재 37,700 0.00% 231억 2,100만 연성회로기판(FPCB)용 소재 및 디스플레이용 OLED 소재 등을 개발, 제조하는 업체.
파인테크닉스 1,937 -0.46% 1억 9,800만 삼성전자에 폴더블폰용 힌지 독점공급
KH바텍 16,660 -0.60% 52억 1,200만 폴더블폰용 힌지 공급
PI첨단소재 20,100 -0.74% 35억 4,000만 SKC와 코오롱인더스트리가 합작해서 설립한 폴리이미드필름(PI필름) 제조업체. PI바니쉬 양산 및 폴더블폰용 베이스 PI필름 매출 확대에 따른 수혜 전망.
도우인시스 23,600 -0.84% 4억 3,600만 초박형 강화유리(UTG) 전문기업으로 세계 최초로 폴더블 스마트폰용 UTG를 양산. 삼성디스플레이를 비롯한 글로벌 세트기업을 고객사로 확보
인터플렉스 12,770 -1.01% 14억 8,600만 폴더블폰용 디지타이저 공급
켐트로닉스 32,500 -1.07% 44억 6,300만 전자용 부품 및 화학소재 전문업체. 폴더블폰용 고경도 기능성 코팅액 및 폴더블용 UTG(Ultra Thin Glass) 개발중.
SKC 108,200 -1.37% 235억 6,200만 17년12월 디스플레이용 CPI필름 생산 및 판매를 목적으로 신규시설 투자 결정. 2019년10월 SKC 충북 진천공장에 투명PI필름 생산설비를 준공.
세경하이테크 5,020 -1.57% 5억 1,500만 폴더블폰의 디스플레이용 광학필름 생산
유티아이 21,550 -1.60% 7억 7,800만 100μ 이상 폴더블폰용 글래스 커버윈도우 개발 성공 및 양산준비 완료.
테이팩스 15,630 -2.13% 2억 3,900만 폴더블폰에 들어가는 플렉서블 OLED 핵심소재인 OCA(광학용 투명 접착필름) 제품 개발 완료.
SK이노베이션 113,800 -2.15% 422억 9,100만 플렉서블 디스플레이 핵심 소재인 '플렉서블커버윈도(FCW)' 개발 완료.
LG디스플레이 11,600 -2.60% 385억 9,900만 LG그룹 계열의 TFT-LCD/OLED 등의 기술을 활용한 디스플레이 패널 제조 전문업체. 폴더블 디스플레이 관련 특허 다수 보유.
신도기연 1,691 -3.04% 6,400만 폴더블 디스플레이 합착기 공급
삼성전기 309,500 -3.13% 1,156억 삼성그룹 계열의 종합전자부품 생산업체로 주요 제품은 MLCC(Multi Layer Ceramic Capacitors), Inductor, Chip Resistor, 반도체패키지기판, RFPCB 등.
LG화학 324,500 -3.57% 1,110억 1,900만 폴더블 기기용 커버 윈도우 '리얼 폴딩 윈도우' 개발
원익큐브 1,933 -3.83% 11억 5,300만 플렉서블 디스플레이에 활용 가능한 소재로 은나노와이어(AgNW)를 개발중이며, AgNW와 관련해 우수한 기술력 보유
에스코넥 870 -3.97% 266억 1,300만 폴더블폰 이음새 역할을 하는 힌지를 생산중임.
노바텍 26,000 -4.41% 31억 6,800만 영구자석 및 관련 응용제품 개발, 생산업체. 영구자석을 이용한 응용자석 사업을 영위하고 있으며, 주요 제품으로는 Magnet(모바일용 본체 및 케이스용 자석류), 심재(테블릿 케이스 북커버) 등이 있음.
파인텍 747 -4.72% 3억 5,800만 7인치 이상의 폴더블폰에 들어가는 플렉서블 디스플레이 패널 모듈 공정에 적용 가능한 신형 본딩장비 개발을 완료.
비에이치 20,850 -4.79% 105억 5,500만 연성인쇄회로기판(FPCB) 전문 생산 업체. 주요 거래처로 삼성디스플레이 등. 폴더블폰 터치 패널 부분에서 적용이 예상되는 OLED 디스플레이와 터치 센서를 결합한 'Y-OCTA' 탑재 기판을 삼성디스플레이에 납품.
드림텍 8,180 -5.65% 67억 7,600만 폴더블폰에 지문인식 모듈 공급
디케이티 10,630 -7.40% 61억 8,700만 스마트폰용 플래그십(FLAGSHIP) 모델에 채용되는 연성회로기판(FPCA) 모듈 생산업체. 폴더블폰에 특화된 Y-OCTA(Youm-On Cell Touch AMOLED) 기술을 적용, 경연성 인쇄회로기판(RF-PCB)을 이용해 폴더블에 최적화된 제품을 공급중.
파인엠텍 10,760 -7.80% 91억 4,800만 폴더블폰 내장 힌지 공급
상보 728 -10.46% 18억 1,000만 AgNW(은나노와이어) 소재를 이용한 ITO(Indium-Tin Oxide) 대체 투명전극을 개발 중이며, AgNW 투명전극의 무에칭 패턴 형성 원천기술 및 상용화기술을 보유하고 있으며, AgNW 필름 등을 생산.
소프트센 272 -17.07% 80억 6,100만 초박막 폴더블 커버윈도우 양산시스템 공급

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