AMD가 반도체 제조에 유리기판을 도입하기 위한 공급망 구축에 착수했습니다. 2일 업계에 따르면 AMD는 주요 글로벌 반도체 기판 업체들과 유리기판 성능 평가를 진행하고 있다 밝혔습니다. 다수 업체들과 동시 다발적 샘플 테스트에 착수, 핵심 공급 업체를 가리는 중이며, AMD 유리기판 테스트에는 일본 신코, 대만 유니마이크론, 오스트리아 AT&S, 우리나라 삼성전기 등이 참여하는 것으로 파악됐습니다.
유리기판은 기존 반도체 기판에 쓰였던 플라스틱 소재 대비 표면이 매끈하고 얇게 만들 수 있어 신호 전달 속도를 향상시키고 전력 효율성을 개선할 수 있는 것으로 알려졌습니다. AI 반도체를 포함한 고성능 컴퓨팅(HPC)용 칩에서 유리기판을 쓰려는 이유이기도 합니다.
유리기판은 고성능 반도체 구현에 필수로 떠오르고 있는 부품이며, 인텔에 이어 AMD까지 중앙처리장치(CPU) 양대산맥이 유리기판 확보에 나서면서 국내외 소재·부품·장비 산업에 대대적인 변화가 예상되는 상황입니다.
👉 관련주는?
🔹유리기판
# 와이씨켐
세계 최초로 반도체 에칭 과정에서 유리기판 균열을 보호하는 특수 폴리머 유리코팅제를 개발
# HB테크놀러지
글래스기판 검사장비를 생산 및 판매
# 이오테크닉스
LCD, PDP용 유리기판 뒷면에 문자를 새기는 레이저 마커 장비를 생산 및 판매하고 있으며 독보적인 기술력으로 세계 시장점유율 50% 차지
# 켐트로닉스
글래스기판 식각기술을 보유하고 있어 관련주로 부각
# 필옵틱스
필옵틱스는 플라스틱 기판보다 더 좋은 전력 효율과 생산성을 가진 유리기판에 구멍을 뚫는 'TGV' 장비를 개발
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