종목 테마 검색종목 테마 검색2024-11-01 09:10 기준
| 종목명 | 현재가 | 등락률 | 거래대금(원) | 테마 포함 사유 |
|---|---|---|---|---|
| 파인테크닉스 | 1,060 | +0.86% | 800만 | 삼성전자 폴더블폰용 힌지 공급 |
| 파트론 | 7,180 | +0.70% | 8,900만 | 갤럭시 시리즈에 카메라 모듈 및 센서모듈(지문인식, 심박 센서 모듈, MEMS MIC 등) 부품을 공급. |
| 나무가 | 12,320 | +0.49% | 400만 | 카메라 모듈 및 3D Depth Sensing 모듈, 무선데이터 사업 영위. 주요 제품인 스마트폰 카메라모듈은 주로 삼성전자 갤럭시 M, A 시리즈에 공급. |
| 삼성전자 | 59,400 | +0.34% | 1,345억 7,300만 | 프리미엄 라인 갤럭시 S와 노트 시리즈 출시. 준프리미엄 및 보급형 라인으로 갤럭시 A, M 시리즈. 초프리미엄 폴더블 폰 라인인 갤럭시 폴드 출시. |
| 이수페타시스 | 36,500 | +0.27% | 152억 2,600만 | 인쇄회로기판(PCB) 제조. 자회사 이수엑사보드를 통해 갤럭시S10 시리즈에 SLP(Substrate-Like PCB)를 공급. |
| 지니틱스 | 1,175 | +0.26% | 400만 | 갤럭시워치6 전모델에 웨어러블 특화 신규 터치 IC 공급. 갤럭시링 수혜주로도 부각 |
| 씨유테크 | 3,065 | 0.00% | 100만 | 스마트폰용 구동보드 FPCA(PCA, RFPCA포함) 전문 업체. 표면실장기술을 활용하여 스마트폰에 사용되는 FPCA 및 RFPCA를 생산,판매하는 사업을 주요 사업으로 영위하고 있으며, 주요 고객은 삼성그룹으로 삼성디스플레이, 삼성SDI, 삼성전기 등이 있음. 삼성전자가 중국에서 판매하는 갤럭시 시리즈 등에 FPCA 공급. |
| 파인텍 | 796 | -0.13% | 200만 | 삼성전자 갤럭시에 터치 스크린 모듈(TSP), 디지타이저 등 공급 |
| 신화콘텍 | 3,340 | -0.15% | 1,300만 | 전자제품, 휴대폰, TV, 자동차에 적용되는 커넥터를 개발/생산. 갤럭시S10 시리즈에 커넥터를 공급. |
| 앤디포스 | 3,945 | -0.25% | 0 | 모바일기기용 양면 테이프 사업 영위. 갤럭시S10 시리즈에 TSP용 양면 테이프를 공급. |
| 모베이스 | 3,190 | -0.31% | 200만 | 휴대폰용 케이스 등 전자부품 제작/판매. 삼성전자 휴대폰케이스 1차 공급업체. 갤럭시S10 일부 시리즈에 케이스를 납품. |
| 대덕 | 6,200 | -0.32% | 100만 | 대덕그룹 계열의 인쇄회로기판(PCB) 전문업체로 18년12월 대덕GDS를 흡수합병. 갤럭시S10 시리즈에 RF-PCB와 차세대 기판인 SLP를 공급. |
| 캠시스 | 1,061 | -0.38% | 1,200만 | 휴대폰 카메라모듈 제조. 카메라 모듈 관련 원재료, 상품 도소매 판매. 갤럭시 S10 시리즈에 전면 카메라 모듈을 공급. |
| 세경하이테크 | 7,230 | -0.41% | 1억 500만 | 삼성전자의 A9, S9, A8S, 갤럭시 Flagship S10모델 등에 Deco필름 적용. |
| 재영솔루텍 | 712 | -0.42% | 500만 | 갤럭시에 OIS Actuator 카메라모듈 등 공급 |
| KH바텍 | 9,220 | -0.54% | 1,300만 | 갤럭시 보급형폰에 메탈케이스를 공급중이며, 갤럭시 폴드에는 힌지를 공급. |
| 한솔테크닉스 | 4,335 | -0.57% | 100만 | 한솔그룹 계열의 전자부품 업체. 갤럭시S10 일부 시리즈에 휴대폰용 무선충전 모듈을 공급. |
| 엠씨넥스 | 17,270 | -0.58% | 1,300만 | 갤럭시S 시리즈부터 보급형 스마트폰(M 등)까지 라인업을 다양화하여 카메라 모듈 등을 공급. |
| 유티아이 | 22,850 | -0.65% | 6,900만 | 2015년 하반기 갤럭시 노트5를 시작으로, 삼성전자의 1차 협력사로서 프리미엄 및 보급형 모델의 카메라 윈도우 커버 글라스를 지속적으로 공급중. |
| 삼성전기 | 117,600 | -0.68% | 18억 3,800만 | 삼성그룹 계열의 종합전자부품 생산업체. 갤럭시 S10 시리즈에 RF-PCB, MLCC, 카메라 모듈 부품 등을 공급. |
| PI첨단소재 | 20,500 | -0.73% | 1억 1,400만 | SKC와 코오롱인더스트리가 합작해서 설립한 폴리이미드필름(PI필름) 제조. 폴리이미드필름(PI필름)을 갤럭시10 시리즈에 공급. |
| 덕산네오룩스 | 27,300 | -0.73% | 7,700만 | OLED 소재 사업 영위. 갤럭시 시리즈에 탑재되는 OLED(유기 발광 다이오드)에 유기재료(HTL, Red Host, Red Prime 등)를 공급. |
| 레몬 | 5,050 | -0.79% | 4,300만 | 전자파 차폐소재(EMI) 생산. EMI 제품군으로는 방열 쉴드캔 등이 있으며 삼성전자 Flagship Model에 납품되고 있음. |
| 와이팜 | 2,525 | -0.79% | 900만 | 삼성전자 스마트폰 갤럭시 시리즈에 전력증폭기 납품. |
| 이녹스첨단소재 | 24,450 | -0.81% | 2,500만 | 연성회로기판(FPCB)용 소재 및 디스플레이용 OLED 소재 등 개발/제조. 갤럭시 S8 시리즈 부터 방열시트 공급. |
| 시노펙스 | 7,150 | -0.97% | 3억 3,800만 | 스마트폰, 태블릿PC용 연성회로기판 등을 제조 및 판매중. 갤럭시S10 시리즈 및 갤럭시 보급형폰에 LED커버, 볼륨키, FPCB 등 제품을 공급. |
| 인탑스 | 20,000 | -0.99% | 2,800만 | 삼성전자에 보급형 이동전화단말기용 케이스 등을 전문적으로 생산. |
| 드림텍 | 8,370 | -1.06% | 1,300만 | 스마트폰용 PBA 모듈, 디스플레이 PBA 모듈, 지문인식센서모듈 등의 사업 영위. 2016년 삼성향 지문센서 모듈 공급, 2018년 무선 바이오센서 모듈 공급. |
| 코리아써키트 | 10,010 | -1.09% | 3,300만 | 영풍그룹 계열사로 전자제품의 핵심부품인 PCB(인쇄회로기판) 생산. 차세대 기판인 SLP(Substrate-Lke PCB)를 갤럭시S10 시리즈에 공급. |
| 디케이티 | 8,150 | -1.21% | 300만 | 삼성전자 폴더블폰용 FPCA 공급 |
| 하이딥 | 879 | -1.24% | 3,400만 | 럭시워치5 터치IC 독점 공급업체 |
| 파워로직스 | 4,985 | -1.29% | 1,800만 | 삼성전자의 1차벤더로 휴대폰용 카메라모듈(CM) 생산. 갤럭시 S10 시리즈에 카메라 모듈을 공급. |
| 켐트로닉스 | 19,390 | -1.32% | 9,500만 | 전자용 부품 및 화학소재 제조. 갤럭시S10 시리즈 및 갤럭시 버즈에 무선충전 송신기(Tx) 납품. |
| 알에프텍 | 2,975 | -1.33% | 200만 | 갤럭시S9에 무선충전 송신기(Tx) 및 수신기(Rx)를 공급. |
| 뉴프렉스 | 5,170 | -1.34% | 1억 400만 | 연성인쇄회로기판(FPCB) 제조. 갤럭시S10의 프리미엄 모델 2종에 최초 도입되는 후면 트리플 카메라 중 광각카메라용 FPCB 단독 공급업체로 선정. |
| 세코닉스 | 5,390 | -1.46% | 3,000만 | 스마트폰용 카메라 렌즈, 차량용 카메라 렌즈, 광학부품 및 LED 확산렌즈 등을 생산. 갤럭시S10 시리즈에 카메라 렌즈를 공급. |
| 자화전자 | 15,920 | -1.49% | 3,200만 | 갤럭시S10 시리즈에 전면/후면 카메라모듈용 액츄에이터 공급. |
| 기가레인 | 682 | -1.59% | 700만 | 모바일용 고주파(RF) 커넥티비티 부품을 국내 최초 개발. 갤럭시 스마트폰 등 삼성전자 주요 스마트폰 제품에 동사의 RF 부품을 납품. |
| 옵트론텍 | 2,085 | -1.65% | 200만 | 폰 카메라 및 디지털카메라에 적용되는 이미지센서용 필터 등을 생산. 갤럭시S20 시리즈에 광학 5배줌 카메라 모듈용 프리즘 공급. |
| 대덕전자 | 16,940 | -1.68% | 2억 5,900만 | 갤럭시S10 시리즈에 RF-PCB와 차세대 기판인 SLP(Substrate-Like PCB)를 공급. |
| 아모텍 | 3,880 | -1.77% | 1,300만 | 전자기기 정전기/전자파 방지용 Chip 부품(칩 바리스터, EMI Filter, CMF 등) 제조. 갤럭시S10 시리즈에 무선충전 모듈 및 세라믹칩 제품을 공급. |
| 비에이치 | 16,430 | -1.79% | 1억 9,500만 | 삼성전자 등 국내외 IT제조업체에 휴대폰, OLED, LCD모듈, 카메라모듈용 FPCB를 납품. 갤럭시S10 시리즈에 RF-PCB 제품을 공급. |
| 인터플렉스 | 10,010 | -1.86% | 5,000만 | 삼성전자의 갤럭시링 공개로 인터플렉스의 삼성전자향 R/F PCB형태 메인 기판 공급 이력 부각 |
| 이랜텍 | 5,320 | -2.21% | 2,900만 | 삼성SDI와 이랜텍이 삼성전자의 갤럭시 S24 플러스향 배터리 공급 |
| 아모그린텍 | 6,710 | -3.45% | 4,200만 | 삼성전자와 중국 등 해외의 스마트폰 업체에 방열 성능 개선을 위해 다양한 솔루션을 제공. 갤럭시 시리즈에 방열 Sheet를 공급. |
| 아이엠 | 3,170 | -3.65% | 2,700만 | 광모듈부품 사업 영위. 갤럭시 S10 시리즈 모델에 탑재되는 카메라 모듈(자동초점장치 및 VCM 등)을 공급. |
| 에이텀 | 6,270 | -3.69% | 1,700만 | 갤S24 AI폰 고속충전 탑재 부각 |
| 제이앤티씨 | 19,890 | -4.60% | 39억 9,400만 | 갤럭시에 카메라윈도우글라스 공급 |
스마트폰
폴더블폰
PCB/FPCB(회로기판)
휴대폰 부품 - 카메라
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원플러스 13, 퀄컴 최신 칩·6000mAh 배터리 달고 87만원부터 [1일IT템]
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삼성, 반도체 영업이익 4조 하회… 메모리는 7조 육박 ‘선방’
글로벌 스마트폰 시장이 정체기에 접어들었지만, 올해 갤럭시 플래그십 매출 성장률은 4분기 포함 두 자릿수 이상 달성이 유력한 상황이라서다. 올해 1월 자사 최초 AI 스마트폰 ‘갤럭시 S24 시리즈’부터 탑재된 ‘갤럭시 AI’가 유효했다는 분석이 나온다. 삼성전자는 실적과 관계없이 연구개발(R&D)...
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삼성, 기대 이하 실적에도 이유 있는 자신감…"HBM 판매 확대"
삼성전자는 "연말 성수기에 대응해 갤럭시 Z 폴드6·플립6, S24 시리즈 등 AI 스마트폰의 견조한 판매를 이어가 연간 두 자릿수 이상의 플래그십 매출 성장을 추진할 계획"이라며 "태블릿과 웨어러블도 성능을 대폭 강화한 프리미엄 신제품 중심으로 판매 확대를 추진할 것"이라고 강조했다....
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반도체 부진 여파… 삼성 갤럭시 아성에도 ‘노란불’
삼성전자는 갤럭시S 시리즈와 폴더블폰 등 프리미엄 제품 판매로 매출이 늘었다고 밝혔다. 하지만 부품비 지출이 크게 늘면서 수익성은 악화한... 설상가상으로 엑시노스의 수율과 성능이 퀄컴의 AP에 미치지 못해 갤럭시 폰에 탑재되지 못하는 경우도 생겼다. 스마트폰 부품 중 가장 비싼 AP 칩을 사실상...
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최 부사장은 삼성TV플러스는 스마트TV뿐만 아니라 갤럭시폰, 태블릿, 냉장고 등 다양한 디바이스에서도 지원되며, 이를 통해 삼성의 디바이스 생태계를 강화할 계획이라고 밝혔다. 최 부사장은 "K-콘텐츠는 시나리오와 제작이 매우 훌륭하지만 유통에는 제한이 많다. 삼성TV플러스가 이러한 문제를...
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삼성전자, 엔비디아에 HBM 공급 임박… “4분기에 판매 확대”
올 3분기 갤럭시Z 폴드6·플립6와 웨어러블 신제품 등을 출시한 효과가 반영됐다는 설명이다. 한편 이날 삼성전자의 HBM 청사진이 공개되면서 주가는 장중 6만원 선을 터치했다. 반면 독점적 지위가 흔들릴 가능성이 대두된 SK하이닉스는 전일 대비 4.46% 급락하며 거래를 마쳤다.
| 자동차 부품 | +17.47 % |
|---|---|
| 전기자동차 부품 | -17.47 % |
| 초전도체 | 0 % |
