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2024-04-27 16:59 기준

일별 등락률

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이오테크닉스 239,500 +5.04% 0 초고속 메모리 (HBM) 생산에 있어 필수적인 열압착 본딩 장비, 'TSV DUAL STACKING TC BONDER'를 SK하이닉스와 공동 개발, 2017년부터 공급.
에스티아이 38,200 +4.09% 0 HBM용 플럭스 리플로우 장비 수주
매커스 12,070 +1.34% 0 삼성전자가 미국 자일링스에서 상용화된 AI 가속기 시스템에 탑재 시 기존 HBM 성능을 향상시키는 'HBM-PIM'을 발표하며 부각. 매커스는 자일링스 총판을 맡고 있음.
엠케이전자 11,790 +0.86% 0 인공지능(AI) 구동에 쓰이는 고성능 칩의 최적 소재 '무연 솔더 합금, 솔더볼, 솔더 페이스트 및 반도체 부품' 관련 특허 국내 및 대만 취득 완료
한미반도체 137,200 +0.51% 0 HBM3 TSV 공정에 사용되는 TC 본딩장비 납품
레이저쎌 8,910 +0.45% 0 첨단 반도체 패키지 효율을 개선하는 면광원-에어리어 레이저(Area Laser) 기술 개발
오픈엣지테크놀로지 26,650 -1.48% 0 고성능 AI 서버용 HBM3급 인터페이스 기술 개발
윈팩 1,180 -2.07% 0 엔비디아 그래픽처리장치에 SK하이닉스 HBM D램 적용. 윈팩은 SK하이닉스의 협력업체.

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