일별 등락률

종목명	현재가	등락률	거래대금(원)	테마 포함 사유
한미반도체	242,500	+13.05%	4,500억 7,000만	반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조.
와이씨켐	27,150	+6.68%	55억 7,100만	후공정 소재 생산 및 판매
마이크로컨텍솔	31,100	+5.42%	72억 6,500만	반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조.
SFA반도체	7,510	+4.74%	549억 2,300만	반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조.
에이팩트	9,090	+4.12%	87억 5,800만	에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결
리노공업	100,800	+3.70%	545억	반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조.
이오테크닉스	387,500	+3.61%	224억 6,800만	반도체 레이저 마킹장비 제조.
테크윙	45,900	+3.15%	254억 2,500만	반도체 테스트장비(핸들러) 제조.
엑시콘	31,950	+2.24%	40억 2,200만	반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조.
네패스	19,140	+2.19%	11억 5,000만	반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조.
하나마이크론	35,400	+2.16%	385억 5,700만	반도체 완제품패키징 제조.
프로텍	58,700	+2.09%	17억 4,400만	반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조.
인텍플러스	15,950	+1.98%	9억 500만	반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조.
아이에스티이	9,150	+1.55%	6억 5,000만	반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대
ISC	184,700	+1.26%	83억 5,600만	반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조.
와이씨	21,450	+1.18%	90억 7,900만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
케이엔제이	32,650	+1.08%	14억 1,800만	반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발.
GST	30,900	+0.98%	30억 7,800만	반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조.
티에스이	92,800	+0.87%	19억 8,300만	반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
고영	31,400	+0.80%	225억 2,200만	2D /3D Inspection 장비 생산
유니테스트	19,250	+0.73%	23억 5,000만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
싸이닉솔루션	9,165	+0.27%	10억 6,200만	시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사
두산테스나	68,200	0.00%	50억 5,000만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
미래산업	15,060	-0.26%	4억 7,000만	반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산.
디아이	35,900	-0.28%	49억 8,300만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
엠케이전자	10,210	-0.39%	6억 6,500만	반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조.
테크엘	1,816	-0.66%	3,800만	메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계.
티엘비	63,000	-0.94%	66억 7,000만	반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조.
에이엘티	13,870	-1.14%	6억 9,300만	비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위
포인트엔지니어링	1,062	-1.39%	2,100만	반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급
오킨스전자	16,240	-1.69%	56억 5,900만	반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket).
제이티	6,580	-1.94%	6억 100만	반도체 패키징장비(핸들러) 제조.
피엠티	3,995	-2.32%	7,800만	반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조.
샘씨엔에스	11,280	-2.34%	52억 4,900만	반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매.
힘스	3,060	-2.39%	5,200만	반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정.
해성디에스	63,900	-2.44%	34억 2,000만	반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조.
아이텍	8,220	-2.72%	14억 7,800만	반도체 완제품패키징 테스트사업 영위.
두산	1,131,000	-2.92%	469억 1,600만	반도체 후공정 업체인 테스나 인수
덕산하이메탈	12,760	-3.41%	72억 8,500만	반도체 패키징소재(솔더볼) 제조.

테마 포커스

• 2023-03-29 14:08 발행

  위축된 반도체 산업 날개펼까... "2026년 팹 생산능력 역대 최대 전망"

  ✔반도체 지속 성장세... 2026년 팹 생산능력 역대 최대 전망 ✔삼성전자, 반도체 패키징에 1000억 투자 검토 중

  #하나마이크론 #SFA반도체 #미래반도체 #펨트론 #켐트로스 외 1건
  

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