2026-04-12 07:48 기준
| 종목명 | 현재가 | 등락률 | 거래대금(원) | 테마 포함 사유 |
|---|---|---|---|---|
| 네패스 | 25,150 | +15.37% | 0 | 반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조. |
| 인텍플러스 | 24,500 | +9.13% | 0 | 반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조. |
| 와이씨 | 19,500 | +8.27% | 0 | 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조. |
| 디아이 | 31,450 | +7.52% | 0 | 반도체 테스트장비(소켓) 제조. |
| 엠케이전자 | 20,600 | +6.13% | 0 | 반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조. |
| GST | 32,350 | +6.07% | 0 | 반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조. |
| 네패스아크 | 28,750 | +5.12% | 0 | 시스템반도체 후공정 테스트 전문 |
| 이오테크닉스 | 448,000 | +5.04% | 0 | 반도체 레이저 마킹장비 제조. |
| 마이크로컨텍솔 | 29,850 | +4.74% | 0 | 반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조. |
| 하나마이크론 | 31,000 | +4.03% | 0 | 반도체 완제품패키징 제조. |
| 프로텍 | 55,300 | +3.75% | 0 | 반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조. |
| 제이티 | 5,440 | +3.42% | 0 | 반도체 패키징장비(핸들러) 제조. |
| 해성디에스 | 54,900 | +3.39% | 0 | 반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조. |
| 엑시콘 | 26,800 | +3.28% | 0 | 반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조. |
| 샘씨엔에스 | 9,850 | +3.25% | 0 | 반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매. |
| 싸이닉솔루션 | 6,820 | +3.02% | 0 | 시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사 |
| 에이팩트 | 6,650 | +2.94% | 0 | 에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결 |
| 케이엔제이 | 34,650 | +2.82% | 0 | 반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발. |
| 힘스 | 3,165 | +2.76% | 0 | 반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정. |
| 미래산업 | 13,610 | +2.72% | 0 | 반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산. |
| 두산테스나 | 88,200 | +2.32% | 0 | 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조. |
| 유니테스트 | 16,130 | +2.15% | 0 | 반도체 테스트장비(소켓) 제조. |
| SFA반도체 | 6,900 | +2.07% | 0 | 반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조. |
| 아이에스티이 | 7,400 | +2.07% | 0 | 반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대 |
| 아이텍 | 6,330 | +1.93% | 0 | 반도체 완제품패키징 테스트사업 영위. |
| 포인트엔지니어링 | 1,015 | +1.40% | 0 | 반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급 |
| 테크윙 | 53,000 | +1.15% | 0 | 반도체 테스트장비(핸들러) 제조. |
| 고영 | 27,350 | +0.92% | 0 | 2D /3D Inspection 장비 생산 |
| 에이엘티 | 11,230 | +0.90% | 0 | 비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위 |
| 테크엘 | 1,688 | +0.84% | 0 | 메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계. |
| 한미반도체 | 286,000 | 0.00% | 0 | 반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조. |
| 티에스이 | 118,200 | -0.76% | 0 | 반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산. |
| 두산 | 1,281,000 | -1.08% | 0 | 반도체 후공정 업체인 테스나 인수 |
| 리노공업 | 111,800 | -1.15% | 0 | 반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조. |
| 덕산하이메탈 | 12,410 | -2.13% | 0 | 반도체 패키징소재(솔더볼) 제조. |
| 피엠티 | 3,210 | -2.43% | 0 | 반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조. |
| 오킨스전자 | 19,900 | -3.63% | 0 | 반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket). |
| ISC | 257,500 | -4.98% | 0 | 반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조. |
| 티엘비 | 74,500 | -6.88% | 0 | 반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조. |
반도체 장비
비메모리 반도체
반도체 재료/부품
DDR5
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컨슈머타임스=전은정 기자 | 세미파이브 주가가 상승중이다. 세미파이브는 10일 오전 9시 48분 기준 전거래일보다 16.06%오른 2만8100원을 기록중이다. 세미파이브는 글로벌 반도체 생태계 변화 속에서 주목받고 있다. 최근 미국 실리콘밸리의 반도체 스타트업 SiFive가 대규모 투자 유치에 성공하면서 RISC-V...
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프리마켓, 美 증시 급등에도 관망…호르무즈 재봉쇄 여파[특징주]
미국과 이란의 휴전 합의로 간밤 뉴욕증시가 급등했지만 국내 증시는 프리마켓에서 관망세를 보이고 있다. 호르무즈 해협이 다시 폐쇄됐다는 소식이 전해지면서 반도체 등 대형주를 중심으로 매수 심리가 제한된 영향이다. 8일 넥스트레이드에 따르면 이날 오전 8시 36분 기준 국내 증시는 0.63% 내리며...
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[특징주] LB인베스트먼트, 투자사 아테코 엔비디아 차세대 메모리 양산...
컨슈머타임스=전은정 기자 | LB인베스트먼트 주가가 상승중이다. LB인베스트먼트는 8일 오후 2시 40분 기준 전일보다 8.90% 오른 5630원에 거래중이다. LB인베스트먼트가 투자한 반도체 검사장비 기업 아테코가 글로벌 AI 반도체 기업 엔비디아의 차세대 칩에 적용되는 핵심 테스트 장비를 공급했다는...
| 자동차 부품 | +17.47 % |
|---|---|
| 전기자동차 부품 | -17.47 % |
| 초전도체 | 0 % |