[반도체 후공정] 주식 테마

반도체 후공정 테마 설명 테마록 114 위

관련 종목 39
상승 종목 4
하락 종목 35

-10.64% (등락룰 TOP5 종목 평균)

최고 등락률 +10.09%
최저 등락률 -0.36%

전체 거래 대금 25,096억
TOP5 거래 대금 18,757억

2026-03-04 01:16 기준

일별 등락률

2023-07-03
포바이포	-7.03%
맥스트	+13.03%
자이언트스텝	-10.03%
캐리소프트	+13.03%
엔비티	+13.03%

관련 종목

종목명	현재가	등락률	거래대금(원)	테마 포함 사유
테크윙	51,300	+10.09%	4,818억 3,100만	반도체 테스트장비(핸들러) 제조.
리노공업	111,500	+4.99%	3,639억 8,200만	반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조.
티에스이	88,200	+1.38%	138억 600만	반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
이오테크닉스	421,500	+0.72%	1,191억 5,200만	반도체 레이저 마킹장비 제조.
아이텍	8,400	-0.36%	53억 8,500만	반도체 완제품패키징 테스트사업 영위.
피엠티	4,400	-0.90%	5억 7,500만	반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조.
힘스	2,915	-1.35%	8,700만	반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정.
포인트엔지니어링	1,062	-2.03%	5,000만	반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급
미래산업	14,400	-2.90%	13억 1,900만	반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산.
엠케이전자	9,650	-3.60%	33억 500만	반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조.
고영	30,700	-3.61%	1,419억 8,500만	2D /3D Inspection 장비 생산
샘씨엔에스	10,590	-3.81%	104억 2,000만	반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매.
케이엔제이	31,600	-3.95%	67억 9,500만	반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발.
덕산하이메탈	11,230	-4.10%	318억 2,900만	반도체 패키징소재(솔더볼) 제조.
와이씨켐	25,350	-4.88%	123억 4,100만	후공정 소재 생산 및 판매
아이에스티이	8,460	-5.16%	20억 4,500만	반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대
하나마이크론	34,050	-5.94%	1,170억 8,500만	반도체 완제품패키징 제조.
티엘비	57,000	-5.94%	152억 4,500만	반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조.
ISC	180,500	-6.38%	430억 8,700만	반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조.
제이티	6,050	-6.49%	16억 2,400만	반도체 패키징장비(핸들러) 제조.
에이엘티	12,370	-6.50%	30억 2,900만	비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위
엑시콘	29,000	-6.60%	179억 7,300만	반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조.
GST	29,650	-6.61%	136억 100만	반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조.
네패스	17,410	-7.05%	41억 9,000만	반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조.
두산테스나	63,200	-7.06%	218억 5,700만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
오킨스전자	14,800	-7.21%	112억 1,700만	반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket).
해성디에스	59,900	-7.28%	125억 4,500만	반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조.
유니테스트	18,140	-7.40%	112억 4,500만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
와이씨	20,000	-7.41%	370억 7,000만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
마이크로컨텍솔	29,000	-7.50%	68억 5,000만	반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조.
테크엘	1,664	-7.61%	1억 4,200만	메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계.
프로텍	53,700	-8.36%	69억 5,200만	반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조.
인텍플러스	14,660	-8.72%	33억 4,100만	반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조.
싸이닉솔루션	8,000	-9.19%	51억 6,400만	시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사
디아이	32,550	-9.58%	181억 4,500만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
두산	1,152,000	-9.86%	2,005억	반도체 후공정 업체인 테스나 인수
SFA반도체	7,050	-10.76%	626억 5,100만	반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조.
에이팩트	7,850	-11.30%	137억 3,900만	에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결
한미반도체	282,000	-12.83%	6,873억 9,900만	반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조.