일별 등락률

종목명	현재가	등락률	거래대금(원)	테마 포함 사유
네패스	18,825	+6.18%	62억 700만	반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조.
두산	1,164,000	+5.72%	1,098억 9,100만	반도체 후공정 업체인 테스나 인수
두산테스나	68,400	+2.70%	165억 7,800만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
티엘비	64,100	+2.07%	145억 1,400만	반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조.
GST	30,750	+1.65%	169억 7,100만	반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조.
아이텍	8,830	+1.49%	14억 3,600만	반도체 완제품패키징 테스트사업 영위.
한미반도체	213,000	+1.43%	1,447억 5,700만	반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조.
프로텍	58,700	+1.38%	29억 8,000만	반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조.
아이에스티이	9,150	+1.33%	17억 1,100만	반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대
ISC	184,400	+1.04%	181억 3,300만	반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조.
미래산업	15,100	+0.87%	7억 300만	반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산.
싸이닉솔루션	9,220	+0.33%	37억 4,600만	시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사
힘스	3,137	+0.06%	5,400만	반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정.
해성디에스	65,500	0.00%	104억 3,700만	반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조.
오킨스전자	16,690	-0.06%	159억 2,300만	반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket).
고영	31,400	-0.16%	312억 7,200만	2D /3D Inspection 장비 생산
리노공업	97,000	-0.21%	344억 1,100만	반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조.
포인트엔지니어링	1,080	-0.28%	1,500만	반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급
티에스이	93,700	-0.32%	50억 5,400만	반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
에이엘티	14,390	-1.10%	8억	비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위
디아이	36,000	-1.23%	81억 9,700만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
에이팩트	8,610	-1.37%	74억 7,000만	에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결
와이씨	21,000	-1.41%	135억 8,800만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
테크엘	1,819	-1.68%	5,800만	메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계.
엠케이전자	10,250	-1.73%	20억 800만	반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조.
마이크로컨텍솔	30,000	-1.80%	46억 1,700만	반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조.
제이티	6,890	-1.85%	10억 5,100만	반도체 패키징장비(핸들러) 제조.
SFA반도체	7,180	-1.91%	162억 3,600만	반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조.
하나마이크론	34,850	-2.11%	415억 600만	반도체 완제품패키징 제조.
인텍플러스	15,980	-2.20%	22억 7,000만	반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조.
케이엔제이	32,600	-2.69%	46억 6,600만	반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발.
테크윙	44,450	-2.84%	261억 6,300만	반도체 테스트장비(핸들러) 제조.
이오테크닉스	375,000	-2.98%	303억 800만	반도체 레이저 마킹장비 제조.
유니테스트	19,000	-3.36%	67억 1,100만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
덕산하이메탈	13,420	-3.38%	169억 2,700만	반도체 패키징소재(솔더볼) 제조.
와이씨켐	25,800	-3.55%	60억 2,700만	후공정 소재 생산 및 판매
피엠티	4,110	-3.86%	1억 4,600만	반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조.
엑시콘	31,700	-4.23%	115억 200만	반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조.
샘씨엔에스	11,580	-5.08%	102억 3,900만	반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매.

테마 포커스

• 2023-03-29 14:08 발행

  위축된 반도체 산업 날개펼까... "2026년 팹 생산능력 역대 최대 전망"

  ✔반도체 지속 성장세... 2026년 팹 생산능력 역대 최대 전망 ✔삼성전자, 반도체 패키징에 1000억 투자 검토 중

  #하나마이크론 #SFA반도체 #미래반도체 #펨트론 #켐트로스 외 1건
  

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