반도체 후공정 테마 설명 테마록 131 위
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2026-04-16 23:31 기준

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종목명 현재가 등락률 거래대금(원) 테마 포함 사유
덕산하이메탈 16,410 +29.93% 1,242억 7,500만 반도체 패키징소재(솔더볼) 제조.
힘스 3,805 +10.77% 15억 6,200만 반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정.
인텍플러스 26,600 +8.57% 161억 2,400만 반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조.
엠케이전자 24,000 +6.43% 674억 4,200만 반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조.
케이엔제이 42,550 +6.11% 105억 8,200만 반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발.
티에스이 149,500 +5.58% 235억 3,300만 반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
GST 41,750 +5.30% 317억 7,400만 반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조.
샘씨엔에스 11,200 +5.16% 286억 8,900만 반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매.
해성디에스 59,300 +4.96% 164억 3,700만 반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조.
제이티 6,110 +4.44% 17억 9,900만 반도체 패키징장비(핸들러) 제조.
네패스아크 33,300 +4.23% 112억 3,900만 시스템반도체 후공정 테스트 전문
티엘비 84,800 +4.18% 429억 4,500만 반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조.
SFA반도체 7,300 +3.99% 288억 반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조.
하나마이크론 34,650 +3.90% 644억 2,600만 반도체 완제품패키징 제조.
두산테스나 100,500 +3.61% 452억 6,400만 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
아이텍 7,130 +3.48% 18억 6,000만 반도체 완제품패키징 테스트사업 영위.
유니테스트 18,300 +2.98% 44억 3,400만 반도체 테스트장비(소켓) 제조.
아이에스티이 8,180 +2.63% 8억 8,800만 반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대
네패스 26,150 +2.55% 159억 4,500만 반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조.
리노공업 115,000 +1.95% 688억 8,200만 반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조.
고영 29,600 +1.89% 341억 3,500만 2D /3D Inspection 장비 생산
오킨스전자 22,700 +1.79% 152억 7,500만 반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket).
디아이 31,950 +1.75% 73억 2,400만 반도체 테스트장비(소켓) 제조.
테크엘 1,747 +1.57% 3,900만 메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계.
싸이닉솔루션 7,390 +1.51% 15억 6,000만 시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사
에이팩트 7,030 +1.15% 39억 500만 에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결
포인트엔지니어링 1,018 +0.69% 5,200만 반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급
이오테크닉스 472,500 +0.11% 275억 8,300만 반도체 레이저 마킹장비 제조.
와이씨 19,990 0.00% 118억 9,100만 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
테크윙 57,400 -0.35% 694억 7,800만 반도체 테스트장비(핸들러) 제조.
엑시콘 31,800 -0.93% 80억 반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조.
미래산업 14,100 -0.98% 5억 6,900만 반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산.
한미반도체 292,000 -1.02% 1,332억 4,700만 반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조.
피엠티 3,650 -1.08% 1억 9,200만 반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조.
ISC 222,000 -1.11% 562억 5,400만 반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조.
마이크로컨텍솔 34,150 -1.30% 49억 8,500만 반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조.
두산 1,335,000 -1.69% 1,026억 반도체 후공정 업체인 테스나 인수
프로텍 62,400 -2.65% 27억 8,700만 반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조.
에이엘티 12,770 -3.77% 48억 7,600만 비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위

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