일별 등락률

종목명	현재가	등락률	거래대금(원)	테마 포함 사유
인텍플러스	21,000	+24.93%	265억 3,100만	반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조.
엠케이전자	18,330	+20.59%	363억 9,300만	반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조.
네패스	20,100	+20.36%	103억 8,700만	반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조.
해성디에스	55,700	+19.14%	180억 800만	반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조.
티엘비	72,100	+14.81%	308억 4,400만	반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조.
샘씨엔에스	9,940	+13.47%	73억 8,300만	반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매.
에이팩트	7,360	+13.41%	55억 7,700만	에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결
ISC	264,000	+13.30%	647억 3,500만	반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조.
이오테크닉스	435,000	+13.13%	428억 9,400만	반도체 레이저 마킹장비 제조.
덕산하이메탈	11,200	+13.13%	140억 1,300만	반도체 패키징소재(솔더볼) 제조.
오킨스전자	21,450	+13.07%	139억 2,200만	반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket).
티에스이	118,800	+12.39%	95억 400만	반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
고영	27,300	+11.66%	404억 9,100만	2D /3D Inspection 장비 생산
리노공업	104,600	+10.81%	743억 9,800만	반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조.
와이씨켐	23,800	+10.70%	19억 5,600만	후공정 소재 생산 및 판매
와이씨	18,560	+10.41%	161억 2,500만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
GST	27,250	+9.88%	51억 5,600만	반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조.
하나마이크론	30,450	+9.53%	319억 5,400만	반도체 완제품패키징 제조.
엑시콘	27,900	+9.41%	42억 2,200만	반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조.
싸이닉솔루션	6,760	+9.39%	10억 3,100만	시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사
테크윙	49,550	+9.38%	584억 9,200만	반도체 테스트장비(핸들러) 제조.
제이티	5,470	+9.18%	3억 1,900만	반도체 패키징장비(핸들러) 제조.
한미반도체	273,500	+8.96%	2,191억 4,200만	반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조.
마이크로컨텍솔	29,350	+8.70%	62억 7,300만	반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조.
두산	1,115,000	+8.67%	661억 6,200만	반도체 후공정 업체인 테스나 인수
케이엔제이	35,000	+8.36%	32억 5,100만	반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발.
프로텍	55,800	+8.14%	27억 1,000만	반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조.
SFA반도체	6,470	+8.01%	100억 9,300만	반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조.
에이엘티	11,570	+7.83%	4억 9,400만	비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위
디아이	30,400	+7.80%	85억 3,300만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
미래산업	13,410	+6.94%	4억 6,000만	반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산.
유니테스트	16,640	+5.52%	27억 2,900만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
아이텍	6,030	+3.97%	12억 4,100만	반도체 완제품패키징 테스트사업 영위.
아이에스티이	7,330	+3.09%	3억 6,400만	반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대
피엠티	3,300	+2.48%	7,800만	반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조.
테크엘	1,738	+2.24%	1,500만	메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계.
두산테스나	102,900	+1.58%	404억 8,900만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
포인트엔지니어링	1,012	+1.00%	4,900만	반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급
힘스	3,045	-0.65%	6,200만	반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정.

테마 포커스

• 2023-03-29 14:08 발행

  위축된 반도체 산업 날개펼까... "2026년 팹 생산능력 역대 최대 전망"

  ✔반도체 지속 성장세... 2026년 팹 생산능력 역대 최대 전망 ✔삼성전자, 반도체 패키징에 1000억 투자 검토 중

  #하나마이크론 #SFA반도체 #미래반도체 #펨트론 #켐트로스 외 1건
  

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