종목 테마 검색
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종목 테마 검색2026-04-14 19:39 기준
| 종목명 | 현재가 | 등락률 | 거래대금(원) | 테마 포함 사유 |
|---|---|---|---|---|
| 엠케이전자 | 24,100 | +24.29% | 1,019억 3,900만 | 반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조. |
| 오킨스전자 | 23,250 | +20.53% | 499억 | 반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket). |
| 마이크로컨텍솔 | 34,450 | +15.99% | 128억 9,400만 | 반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조. |
| 케이엔제이 | 40,300 | +14.16% | 198억 2,300만 | 반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발. |
| 네패스아크 | 33,500 | +13.18% | 536억 1,200만 | 시스템반도체 후공정 테스트 전문 |
| 티에스이 | 134,200 | +12.11% | 149억 8,000만 | 반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산. |
| 두산테스나 | 97,800 | +11.52% | 667억 6,300만 | 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조. |
| 피엠티 | 3,680 | +10.68% | 4억 8,500만 | 반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조. |
| 엑시콘 | 30,550 | +10.09% | 153억 6,200만 | 반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조. |
| 힘스 | 3,470 | +7.26% | 3억 7,900만 | 반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정. |
| 티엘비 | 79,800 | +7.11% | 419억 4,200만 | 반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조. |
| 제이티 | 5,740 | +6.30% | 6억 4,700만 | 반도체 패키징장비(핸들러) 제조. |
| 싸이닉솔루션 | 7,220 | +6.02% | 23억 300만 | 시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사 |
| GST | 39,100 | +5.96% | 402억 1,900만 | 반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조. |
| 두산 | 1,370,000 | +5.87% | 1,197억 5,900만 | 반도체 후공정 업체인 테스나 인수 |
| 프로텍 | 62,700 | +5.56% | 43억 3,100만 | 반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조. |
| 샘씨엔에스 | 10,500 | +4.79% | 91억 300만 | 반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매. |
| 에이엘티 | 12,030 | +4.79% | 12억 2,700만 | 비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위 |
| 에이팩트 | 6,920 | +4.53% | 46억 3,800만 | 에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결 |
| 하나마이크론 | 33,000 | +4.43% | 660억 100만 | 반도체 완제품패키징 제조. |
| 유니테스트 | 16,590 | +4.21% | 34억 8,900만 | 반도체 테스트장비(소켓) 제조. |
| 미래산업 | 13,770 | +3.15% | 3억 6,100만 | 반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산. |
| 고영 | 28,250 | +3.10% | 305억 500만 | 2D /3D Inspection 장비 생산 |
| 아이텍 | 6,740 | +3.06% | 13억 3,000만 | 반도체 완제품패키징 테스트사업 영위. |
| ISC | 223,000 | +3.00% | 861억 9,200만 | 반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조. |
| 한미반도체 | 284,000 | +2.71% | 1,580억 600만 | 반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조. |
| 디아이 | 31,350 | +2.45% | 110억 200만 | 반도체 테스트장비(소켓) 제조. |
| 아이에스티이 | 8,030 | +2.42% | 9억 3,800만 | 반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대 |
| 테크윙 | 54,200 | +2.26% | 521억 2,600만 | 반도체 테스트장비(핸들러) 제조. |
| 테크엘 | 1,709 | +1.61% | 1,500만 | 메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계. |
| SFA반도체 | 6,980 | +1.60% | 166억 6,800만 | 반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조. |
| 와이씨 | 19,580 | +1.50% | 196억 2,800만 | 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조. |
| 덕산하이메탈 | 12,880 | +1.42% | 130억 700만 | 반도체 패키징소재(솔더볼) 제조. |
| 네패스 | 25,950 | +0.97% | 114억 5,200만 | 반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조. |
| 인텍플러스 | 24,100 | +0.42% | 98억 4,400만 | 반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조. |
| 해성디에스 | 57,200 | +0.35% | 91억 5,000만 | 반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조. |
| 포인트엔지니어링 | 1,005 | +0.30% | 5,700만 | 반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급 |
| 리노공업 | 111,600 | -1.59% | 660억 6,100만 | 반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조. |
| 이오테크닉스 | 481,500 | -1.73% | 428억 9,300만 | 반도체 레이저 마킹장비 제조. |
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반도체 재료/부품
DDR5
4일 전, 컨슈머타임스
[특징주] 세미파이브, 최대주주 사이파이브의 엔비디아 4억달러 투자 유...
컨슈머타임스=전은정 기자 | 세미파이브 주가가 상승중이다. 세미파이브는 10일 오전 9시 48분 기준 전거래일보다 16.06%오른 2만8100원을 기록중이다. 세미파이브는 글로벌 반도체 생태계 변화 속에서 주목받고 있다. 최근 미국 실리콘밸리의 반도체 스타트업 SiFive가 대규모 투자 유치에 성공하면서 RISC-V...
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4일 전, 컨슈머타임스
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| 자동차 부품 | +17.47 % |
|---|---|
| 전기자동차 부품 | -17.47 % |
| 초전도체 | 0 % |
