반도체 후공정 테마 설명 테마록 9 위
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2026-04-10 18:14 기준

일별 등락률

관련 종목
종목명 현재가 등락률 거래대금(원) 테마 포함 사유
네패스 25,150 +15.37% 258억 7,200만 반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조.
인텍플러스 24,500 +9.13% 159억 9,900만 반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조.
와이씨 19,500 +8.27% 308억 400만 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
디아이 31,450 +7.52% 249억 5,500만 반도체 테스트장비(소켓) 제조.
엠케이전자 20,600 +6.13% 317억 100만 반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조.
GST 32,350 +6.07% 143억 7,500만 반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조.
네패스아크 28,750 +5.12% 135억 7,100만 시스템반도체 후공정 테스트 전문
이오테크닉스 448,000 +5.04% 675억 8,300만 반도체 레이저 마킹장비 제조.
마이크로컨텍솔 29,850 +4.74% 55억 4,800만 반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조.
하나마이크론 31,000 +4.03% 648억 5,400만 반도체 완제품패키징 제조.
프로텍 55,300 +3.75% 38억 700만 반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조.
제이티 5,440 +3.42% 3억 5,900만 반도체 패키징장비(핸들러) 제조.
해성디에스 54,900 +3.39% 81억 8,200만 반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조.
엑시콘 26,800 +3.28% 63억 5,500만 반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조.
샘씨엔에스 9,850 +3.25% 41억 4,800만 반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매.
싸이닉솔루션 6,820 +3.02% 13억 7,500만 시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사
에이팩트 6,650 +2.94% 39억 9,700만 에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결
케이엔제이 34,650 +2.82% 37억 5,600만 반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발.
힘스 3,165 +2.76% 8,600만 반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정.
미래산업 13,610 +2.72% 3억 3,200만 반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산.
두산테스나 88,200 +2.32% 308억 5,500만 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
유니테스트 16,130 +2.15% 27억 3,800만 반도체 테스트장비(소켓) 제조.
SFA반도체 6,900 +2.07% 193억 9,600만 반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조.
아이에스티이 7,400 +2.07% 2억 9,500만 반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대
아이텍 6,330 +1.93% 11억 7,900만 반도체 완제품패키징 테스트사업 영위.
포인트엔지니어링 1,015 +1.40% 5,500만 반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급
테크윙 53,000 +1.15% 564억 4,400만 반도체 테스트장비(핸들러) 제조.
고영 27,350 +0.92% 247억 1,300만 2D /3D Inspection 장비 생산
에이엘티 11,230 +0.90% 4억 9,700만 비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위
테크엘 1,688 +0.84% 1,300만 메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계.
한미반도체 286,000 0.00% 3,095억 1,800만 반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조.
티에스이 118,200 -0.76% 65억 1,000만 반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
두산 1,281,000 -1.08% 996억 5,600만 반도체 후공정 업체인 테스나 인수
리노공업 111,800 -1.15% 1,251억 9,000만 반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조.
덕산하이메탈 12,410 -2.13% 103억 8,800만 반도체 패키징소재(솔더볼) 제조.
피엠티 3,210 -2.43% 9억 5,700만 반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조.
오킨스전자 19,900 -3.63% 141억 4,500만 반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket).
ISC 257,500 -4.98% 5,467억 2,400만 반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조.
티엘비 74,500 -6.88% 314억 7,600만 반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조.

테마 포커스

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