일별 등락률

종목명	현재가	등락률	거래대금(원)	테마 포함 사유
엠케이전자	9,880	+12.27%	31억 7,200만	반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조.
와이씨켐	25,450	+12.11%	54억 4,000만	후공정 소재 생산 및 판매
덕산하이메탈	12,090	+10.92%	176억 4,900만	반도체 패키징소재(솔더볼) 제조.
오킨스전자	17,270	+10.78%	105억 1,600만	반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket).
제이티	6,020	+9.06%	7억 7,400만	반도체 패키징장비(핸들러) 제조.
엑시콘	29,700	+8.79%	109억 1,200만	반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조.
티엘비	61,000	+8.54%	101억 1,200만	반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조.
케이엔제이	32,450	+8.53%	45억 600만	반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발.
싸이닉솔루션	7,360	+8.39%	18억 1,700만	시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사
디아이	33,650	+8.03%	93억 5,000만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
고영	31,500	+6.78%	905억 6,800만	2D /3D Inspection 장비 생산
두산	1,046,000	+6.73%	649억 9,800만	반도체 후공정 업체인 테스나 인수
네패스	16,560	+6.50%	12억 6,200만	반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조.
하나마이크론	33,900	+6.10%	435억 200만	반도체 완제품패키징 제조.
에이엘티	11,060	+6.04%	7억 700만	비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위
해성디에스	53,650	+5.82%	40억 5,400만	반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조.
SFA반도체	7,170	+5.75%	319억 3,500만	반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조.
미래산업	13,440	+4.84%	4억 200만	반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산.
인텍플러스	14,230	+4.56%	24억 1,100만	반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조.
샘씨엔에스	10,060	+3.82%	55억 4,400만	반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매.
와이씨	20,750	+3.80%	253억 6,800만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
마이크로컨텍솔	28,750	+3.79%	52억 8,900만	반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조.
에이팩트	7,790	+3.73%	66억 2,900만	에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결
유니테스트	19,220	+3.00%	53억 2,100만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
한미반도체	314,000	+2.95%	4,174억 4,500만	반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조.
아이에스티이	7,990	+2.83%	4억 6,000만	반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대
피엠티	3,950	+2.33%	4억	반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조.
GST	29,950	+2.04%	96억 7,700만	반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조.
아이텍	8,000	+1.52%	14억 6,300만	반도체 완제품패키징 테스트사업 영위.
이오테크닉스	419,000	+1.45%	435억 5,100만	반도체 레이저 마킹장비 제조.
티에스이	98,900	+1.44%	70억 4,500만	반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
프로텍	55,100	+1.10%	37억 2,500만	반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조.
테크엘	1,603	+1.07%	1,700만	메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계.
리노공업	118,100	-0.08%	1,260억 8,000만	반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조.
힘스	2,730	-0.18%	5,800만	반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정.
포인트엔지니어링	1,024	-0.97%	7,600만	반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급
두산테스나	61,900	-1.90%	179억 3,300만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
ISC	186,600	-2.56%	285억 4,100만	반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조.
테크윙	64,700	-5.55%	3,968억 600만	반도체 테스트장비(핸들러) 제조.

테마 포커스

• 2023-03-29 14:08 발행

  위축된 반도체 산업 날개펼까... "2026년 팹 생산능력 역대 최대 전망"

  ✔반도체 지속 성장세... 2026년 팹 생산능력 역대 최대 전망 ✔삼성전자, 반도체 패키징에 1000억 투자 검토 중

  #하나마이크론 #SFA반도체 #미래반도체 #펨트론 #켐트로스 외 1건
  

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