[반도체 후공정] 주식 테마

반도체 후공정 테마 설명 테마록 84 위

관련 종목 39
상승 종목 38
하락 종목 1

+11.37% (등락룰 TOP5 종목 평균)

최고 등락률 +16.26%
최저 등락률 +9.70%

전체 거래 대금 13,003억
TOP5 거래 대금 7,909억

2026-04-08 16:06 기준

일별 등락률

2023-07-03
포바이포	-7.03%
맥스트	+13.03%
자이언트스텝	-10.03%
캐리소프트	+13.03%
엔비티	+13.03%

관련 종목

종목명	현재가	등락률	거래대금(원)	테마 포함 사유
엠케이전자	20,600	+26.77%	729억 3,600만	반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조.
오킨스전자	20,450	+16.26%	198억 9,500만	반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket).
인텍플러스	22,950	+15.68%	225억 9,100만	반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조.
두산	1,204,000	+14.78%	1,870억 5,600만	반도체 후공정 업체인 테스나 인수
한미반도체	280,500	+10.65%	2,820억 800만	반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조.
와이씨켐	23,700	+10.23%	35억 5,500만	후공정 소재 생산 및 판매
에이엘티	11,670	+9.99%	7억 8,900만	비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위
케이엔제이	34,500	+9.70%	41억 2,100만	반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발.
싸이닉솔루션	6,900	+9.70%	14억 2,800만	시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사
에이팩트	6,920	+9.67%	80억 7,100만	에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결
와이씨	18,900	+9.57%	183억 9,300만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
SFA반도체	6,890	+9.54%	175억 3,900만	반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조.
GST	29,550	+9.04%	126억 5,900만	반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조.
고영	28,350	+8.41%	372억 5,500만	2D /3D Inspection 장비 생산
덕산하이메탈	12,800	+8.38%	294억 1,300만	반도체 패키징소재(솔더볼) 제조.
제이티	5,520	+8.24%	4억 100만	반도체 패키징장비(핸들러) 제조.
샘씨엔에스	9,840	+7.89%	43억 900만	반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매.
엑시콘	27,400	+7.87%	55억 2,200만	반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조.
테크윙	50,800	+7.86%	613억 3,000만	반도체 테스트장비(핸들러) 제조.
마이크로컨텍솔	28,900	+7.84%	38억 8,600만	반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조.
하나마이크론	31,100	+7.80%	498억 9,800만	반도체 완제품패키징 제조.
피엠티	3,330	+7.59%	1억	반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조.
ISC	257,000	+7.53%	1,181억 9,800만	반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조.
이오테크닉스	442,000	+7.28%	555억 400만	반도체 레이저 마킹장비 제조.
해성디에스	55,600	+6.92%	90억 1,000만	반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조.
유니테스트	16,310	+6.81%	22억 2,100만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
리노공업	116,800	+6.47%	1,294억 8,900만	반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조.
티엘비	73,800	+6.19%	286억 5,700만	반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조.
디아이	30,150	+6.16%	116억 9,200만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
프로텍	55,300	+5.94%	28억 4,500만	반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조.
미래산업	13,540	+5.78%	4억 5,800만	반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산.
티에스이	114,900	+4.26%	76억 7,400만	반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
아이에스티이	7,410	+4.22%	4억 8,100만	반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대
네패스	22,800	+3.87%	158억 4,000만	반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조.
테크엘	1,688	+3.56%	1,100만	메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계.
아이텍	5,990	+2.04%	8억 1,000만	반도체 완제품패키징 테스트사업 영위.
포인트엔지니어링	1,011	+0.40%	4,700만	반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급
힘스	3,055	+0.16%	5,300만	반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정.
두산테스나	91,000	-1.30%	741억 6,900만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.