2026-03-19 07:08 기준
| 종목명 | 현재가 | 등락률 | 거래대금(원) | 테마 포함 사유 |
|---|---|---|---|---|
| 티엘비 | 71,100 | +20.30% | 0 | 반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조. |
| 에이팩트 | 8,350 | +9.15% | 0 | 에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결 |
| ISC | 230,000 | +9.00% | 0 | 반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조. |
| 하나마이크론 | 34,050 | +8.96% | 0 | 반도체 완제품패키징 제조. |
| 해성디에스 | 57,500 | +8.70% | 0 | 반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조. |
| 두산 | 1,189,000 | +7.12% | 0 | 반도체 후공정 업체인 테스나 인수 |
| 리노공업 | 116,600 | +6.00% | 0 | 반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조. |
| 두산테스나 | 87,300 | +5.56% | 0 | 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조. |
| 프로텍 | 58,700 | +5.39% | 0 | 반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조. |
| SFA반도체 | 7,310 | +5.18% | 0 | 반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조. |
| 오킨스전자 | 19,520 | +5.12% | 0 | 반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket). |
| 엠케이전자 | 14,450 | +5.09% | 0 | 반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조. |
| 와이씨 | 21,150 | +4.96% | 0 | 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조. |
| 샘씨엔에스 | 10,550 | +4.77% | 0 | 반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매. |
| 디아이 | 37,250 | +4.49% | 0 | 반도체 테스트장비(소켓) 제조. |
| 네패스 | 18,130 | +4.44% | 0 | 반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조. |
| 엑시콘 | 31,850 | +4.26% | 0 | 반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조. |
| 티에스이 | 119,900 | +4.26% | 0 | 반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산. |
| GST | 30,950 | +4.21% | 0 | 반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조. |
| 이오테크닉스 | 410,500 | +4.06% | 0 | 반도체 레이저 마킹장비 제조. |
| 덕산하이메탈 | 12,720 | +3.58% | 0 | 반도체 패키징소재(솔더볼) 제조. |
| 고영 | 30,150 | +3.43% | 0 | 2D /3D Inspection 장비 생산 |
| 한미반도체 | 311,000 | +3.32% | 0 | 반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조. |
| 제이티 | 5,930 | +3.31% | 0 | 반도체 패키징장비(핸들러) 제조. |
| 아이텍 | 7,040 | +2.77% | 0 | 반도체 완제품패키징 테스트사업 영위. |
| 에이엘티 | 11,510 | +2.49% | 0 | 비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위 |
| 포인트엔지니어링 | 1,018 | +2.00% | 0 | 반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급 |
| 유니테스트 | 19,270 | +1.96% | 0 | 반도체 테스트장비(소켓) 제조. |
| 피엠티 | 3,890 | +1.83% | 0 | 반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조. |
| 테크윙 | 62,000 | +1.81% | 0 | 반도체 테스트장비(핸들러) 제조. |
| 싸이닉솔루션 | 7,570 | +1.20% | 0 | 시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사 |
| 마이크로컨텍솔 | 27,900 | +0.90% | 0 | 반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조. |
| 테크엘 | 1,752 | +0.75% | 0 | 메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계. |
| 미래산업 | 13,620 | +0.59% | 0 | 반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산. |
| 아이에스티이 | 7,970 | -0.38% | 0 | 반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대 |
| 힘스 | 2,980 | -0.50% | 0 | 반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정. |
| 인텍플러스 | 15,840 | -1.61% | 0 | 반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조. |
| 와이씨켐 | 27,250 | -1.62% | 0 | 후공정 소재 생산 및 판매 |
| 케이엔제이 | 37,700 | -3.08% | 0 | 반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발. |
반도체 장비
반도체 재료/부품
비메모리 반도체
DDR5
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AMD, 삼성 HBM4 채택…AI 반도체 ‘삼각동맹’ 본격화
AI 반도체 경쟁의 중심이 ‘연산’에서 ‘메모리’로 이동하고 있다. 이 흐름 속에서 AMD와 삼성전자가 손을 잡으며 글로벌 판도 변화가 본격화되는 모습이다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 18일 방한해 이재용 삼성전자 회장과 서울 한남동 승지원에서 약 3시간 동안 만찬 회동을 갖고 차세대 AI ...
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[이란發 에너지 쇼크] 유가 40% 폭등이 바꾼 미국의 소비 지형도… 연준...
반도체·자동차·가전이 3대 주력 품목이다. 미국 소비자들이 고가 내구재 구매를 연기하면 한국 자동차·전자제품 수출에 직접적인 수요 충격이 미칠 수 있다. 업계 관계자들에 따르면, 유가 급등이 지속될 경우 미국 현지 물류비용 상승으로 수출 기업의 마진 압박이 심화될 것이라는 우려가 이미 나오고...
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마이크론, 고유가도 전쟁도 뚫었다…시총 5000억달러 첫 돌파
메모리 반도체 시장을 과점하고 있는 미국 마이크론 테크놀로지가 사상 처음으로 시가총액 5000억달러(약 743조원)를 돌파했다. 엔비디아와 견고한 협력관계를 유지하며 인공지능(AI) 인프라 투자가 촉발한 메모리 반도체 활황의 수혜를 누리면서 월가의 눈높이도 올라가고 있다. 17일(현지시간)...
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S&P500 8000 붕괴 시나리오, 유가 100달러·국채 금리 5% '이중 충격'에 ...
코스피, 미 증시 변동성 직격탄… 반도체 대형주 '경계령' 미국 증시의 기류 변화는 코스피에 곧바로 파고든다. 역사적으로 S&P500과 코스피의 동조화... 국내 한 증권사 리서치센터장은 "연준의 금리 경로가 불투명한 데다 유가까지 급등하면 삼성전자·SK하이닉스 등 대형주를 중심으로 외국인 매도세가...
9시간 전, 더벨
[더벨]최태원 회장, SK하이닉스 ADR 상장 '정공법' 행보
메모리반도체 3강은 치열한 다툼을 벌였다. 먼저 치고 나간 곳은 삼성전자다. 삼성전자는 HBM3E를 공급하지 못해 애를 먹었지만 올 2월12일에 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하했다고 공표했다. 반면 SK하이닉스는 한발 뒤처진 모양새가 됐다. 반도체업계 및 증권가에서는 HBM4에서도...
9시간 전, 인베스트조선
[Invest]KB, SK하이닉스에 5000억 베팅…금융지주 생산적금융, 반도체로...
KB금융그룹이 생산적금융 확대 국면에서 반도체 인프라 투자에 가장 먼저 보폭을 넓히고 있다. 용인 반도체 클러스터 집단에너지 사업의 공동 주선사로 참여한 데 이어, 자체 조성한 1조원 규모 인프라펀드 가운데 절반인 5000억원을 투입하는 방안을 검토하고 있다. 이를 두고 금융권 안팎에서는 KB금융이...
9시간 전, 더벨
[더벨][대형 고객사 계약] 테스, 삼성전자·SK하이닉스 물량 집중
반도체 장비업체 테스는 지난해 실적 성장을 이어갔다. 반도체 빅사이클을 타고 늘어난 전방 고객사의 자본적지출(CAPEX) 투자 수혜를 받은 영향으로 풀이된다. 다만 과거 반도체 업황 둔화 국면에서 실적이 흔들린 이력이 있어 고객사 다변화가 숙제로 꼽힌다. 테스는 지난 2002년 설립돼 2008년 코스닥...
9시간 전, 주간동아
AI 축제 ‘GTC 2026’… 젠슨 황 “2025~2027년 누적 매출 최소 1조 달러...
이에 반도체 주가도 반응했다. 이란 사태로 급락했던 삼성전자 주가는 GTC 첫날인 3월 18일 20만 원을 다시 넘어섰다. SK하이닉스도 개장과 동시에100만 원을 넘었다. 월가 역시 엔비디아의 성장 가능성에 무게를 두고 있다. 글로벌 투자은행(IB) 골드만삭스는 매출 1조 달러 전망은 자신들의 추정치와...
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[BS모닝] 삼성·SK 편입 채권혼합 ETF, 퇴직연금 투자 주목
AI·HBM 수요와 시총 급등 속 안정적 성장 정부의 자본시장 활성화 정책에 힘입어 인공지능(AI)·메모리 반도체 수요 확대 속에서 삼성전자와... 눈여겨 볼 상품으로는 지난 17일에 상장한 신한자산운용의 ‘신한 SOL AI반도체TOP2플러스’다. 삼성전자·SK하이닉스 25%씩, SK스퀘어 15%, 삼성전기...
9시간 전, 더벨
[더벨][세미티에스 IPO] 설립 12년만에 상장 눈앞, 무역갈등도 "문제없다...
반도체 물류 시스템 사업을 영위하는 세미티에스가 이르면 6월 중 코스닥 상장 절차를 끝마칠 수 있을 것으로 보인다. 반도체 장비를 체크, 수리하는 필드서비스엔지니어(FSE) 출신인 민남홍 대표가 세미티에스를 설립한 지 12년 만에 코스닥 상장 입성을 눈앞에 두게 됐다. 세미티에스는 IPO 자금을 바탕으로...
| 자동차 부품 | +17.47 % |
|---|---|
| 전기자동차 부품 | -17.47 % |
| 초전도체 | 0 % |