일별 등락률

종목명	현재가	등락률	거래대금(원)	테마 포함 사유
덕산하이메탈	12,640	+9.44%	552억 9,200만	반도체 패키징소재(솔더볼) 제조.
티엘비	62,400	+5.41%	121억 5,700만	반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조.
두산	1,029,000	+3.94%	721억 200만	반도체 후공정 업체인 테스나 인수
피엠티	4,475	+3.83%	1억 8,000만	반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조.
와이씨켐	25,900	+3.60%	96억 700만	후공정 소재 생산 및 판매
에이팩트	8,320	+3.48%	99억 5,300만	에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결
오킨스전자	16,980	+2.60%	56억 6,200만	반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket).
엑시콘	30,300	+1.51%	66억 5,300만	반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조.
아이에스티이	9,550	+1.49%	167억 9,100만	반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대
마이크로컨텍솔	31,750	+1.44%	84억 400만	반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조.
GST	30,150	+1.01%	59억 8,700만	반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조.
아이텍	8,560	+0.82%	23억 8,000만	반도체 완제품패키징 테스트사업 영위.
디아이	36,550	0.00%	111억	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
하나마이크론	34,650	-0.14%	318억 9,100만	반도체 완제품패키징 제조.
테크엘	1,984	-0.15%	1억 4,500만	메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계.
힘스	3,115	-0.64%	2,000만	반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정.
미래산업	15,130	-0.79%	5억 4,100만	반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산.
프로텍	59,100	-0.84%	26억 2,500만	반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조.
에이엘티	15,030	-0.92%	12억 5,500만	비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위
포인트엔지니어링	999	-1.09%	5,700만	반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급
한미반도체	199,200	-1.14%	1,056억 4,500만	반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조.
SFA반도체	7,380	-1.20%	189억 3,800만	반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조.
엠케이전자	10,130	-1.65%	13억 2,800만	반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조.
인텍플러스	16,970	-1.85%	10억 6,800만	반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조.
ISC	185,000	-2.12%	189억 7,000만	반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조.
고영	32,300	-2.12%	276억 3,700만	2D /3D Inspection 장비 생산
두산테스나	64,100	-2.14%	60억 2,900만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
샘씨엔에스	11,630	-2.19%	70억 7,300만	반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매.
싸이닉솔루션	9,000	-2.39%	26억 3,400만	시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사
테크윙	45,800	-2.45%	204억 8,200만	반도체 테스트장비(핸들러) 제조.
해성디에스	58,200	-2.84%	66억 1,800만	반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조.
이오테크닉스	367,000	-2.91%	196억 9,900만	반도체 레이저 마킹장비 제조.
제이티	7,000	-2.91%	15억 5,500만	반도체 패키징장비(핸들러) 제조.
네패스	17,910	-2.93%	12억 3,700만	반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조.
리노공업	96,800	-3.01%	384억 1,700만	반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조.
케이엔제이	34,150	-3.12%	59억 7,100만	반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발.
티에스이	91,900	-3.57%	31억 5,500만	반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
와이씨	21,450	-4.03%	208억 7,200만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
유니테스트	21,700	-4.41%	87억 6,400만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.

테마 포커스

• 2023-03-29 14:08 발행

  위축된 반도체 산업 날개펼까... "2026년 팹 생산능력 역대 최대 전망"

  ✔반도체 지속 성장세... 2026년 팹 생산능력 역대 최대 전망 ✔삼성전자, 반도체 패키징에 1000억 투자 검토 중

  #하나마이크론 #SFA반도체 #미래반도체 #펨트론 #켐트로스 외 1건
  

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