반도체 후공정 테마 설명 테마록 99 위
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2026-03-03 00:53 기준

일별 등락률

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종목명 현재가 등락률 거래대금(원) 테마 포함 사유
한미반도체 323,500 +17.42% 0 반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조.
두산 1,278,000 +5.19% 0 반도체 후공정 업체인 테스나 인수
피엠티 4,440 +2.07% 0 반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조.
아이텍 8,430 +1.69% 0 반도체 완제품패키징 테스트사업 영위.
포인트엔지니어링 1,084 +0.56% 0 반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급
테크엘 1,801 +0.06% 0 메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계.
ISC 192,800 +0.05% 0 반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조.
마이크로컨텍솔 31,350 -0.16% 0 반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조.
유니테스트 19,590 -0.31% 0 반도체 테스트장비(소켓) 제조.
테크윙 46,600 -0.43% 0 반도체 테스트장비(핸들러) 제조.
해성디에스 64,600 -0.46% 0 반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조.
리노공업 106,200 -0.56% 0 반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조.
이오테크닉스 418,500 -0.59% 0 반도체 레이저 마킹장비 제조.
케이엔제이 32,900 -0.60% 0 반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발.
고영 31,850 -1.09% 0 2D /3D Inspection 장비 생산
에이팩트 8,850 -1.12% 0 에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결
GST 31,750 -1.55% 0 반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조.
디아이 36,000 -1.64% 0 반도체 테스트장비(소켓) 제조.
아이에스티이 8,920 -2.09% 0 반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대
제이티 6,470 -2.12% 0 반도체 패키징장비(핸들러) 제조.
미래산업 14,830 -2.24% 0 반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산.
하나마이크론 36,200 -2.56% 0 반도체 완제품패키징 제조.
와이씨 21,600 -2.70% 0 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
인텍플러스 16,060 -2.78% 0 반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조.
오킨스전자 15,950 -2.86% 0 반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket).
엠케이전자 10,010 -3.38% 0 반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조.
두산테스나 68,000 -3.41% 0 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
힘스 2,955 -3.43% 0 반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정.
티엘비 60,600 -3.50% 0 반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조.
와이씨켐 26,650 -3.62% 0 후공정 소재 생산 및 판매
네패스 18,730 -3.65% 0 반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조.
프로텍 58,600 -3.93% 0 반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조.
샘씨엔에스 11,010 -4.59% 0 반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매.
SFA반도체 7,900 -5.28% 0 반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조.
에이엘티 13,230 -5.57% 0 비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위
싸이닉솔루션 8,810 -5.88% 0 시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사
엑시콘 31,050 -6.62% 0 반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조.
티에스이 87,000 -6.65% 0 반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
덕산하이메탈 11,710 -7.28% 0 반도체 패키징소재(솔더볼) 제조.

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