2026-02-28 15:15 기준
| 종목명 | 현재가 | 등락률 | 거래대금(원) | 테마 포함 사유 |
|---|---|---|---|---|
| 한미반도체 | 323,500 | +17.42% | 0 | 반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조. |
| 두산 | 1,278,000 | +5.19% | 0 | 반도체 후공정 업체인 테스나 인수 |
| 피엠티 | 4,440 | +2.07% | 0 | 반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조. |
| 아이텍 | 8,430 | +1.69% | 0 | 반도체 완제품패키징 테스트사업 영위. |
| 포인트엔지니어링 | 1,084 | +0.56% | 0 | 반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급 |
| 테크엘 | 1,801 | +0.06% | 0 | 메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계. |
| ISC | 192,800 | +0.05% | 0 | 반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조. |
| 마이크로컨텍솔 | 31,350 | -0.16% | 0 | 반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조. |
| 유니테스트 | 19,590 | -0.31% | 0 | 반도체 테스트장비(소켓) 제조. |
| 테크윙 | 46,600 | -0.43% | 0 | 반도체 테스트장비(핸들러) 제조. |
| 해성디에스 | 64,600 | -0.46% | 0 | 반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조. |
| 리노공업 | 106,200 | -0.56% | 0 | 반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조. |
| 이오테크닉스 | 418,500 | -0.59% | 0 | 반도체 레이저 마킹장비 제조. |
| 케이엔제이 | 32,900 | -0.60% | 0 | 반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발. |
| 고영 | 31,850 | -1.09% | 0 | 2D /3D Inspection 장비 생산 |
| 에이팩트 | 8,850 | -1.12% | 0 | 에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결 |
| GST | 31,750 | -1.55% | 0 | 반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조. |
| 디아이 | 36,000 | -1.64% | 0 | 반도체 테스트장비(소켓) 제조. |
| 아이에스티이 | 8,920 | -2.09% | 0 | 반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대 |
| 제이티 | 6,470 | -2.12% | 0 | 반도체 패키징장비(핸들러) 제조. |
| 미래산업 | 14,830 | -2.24% | 0 | 반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산. |
| 하나마이크론 | 36,200 | -2.56% | 0 | 반도체 완제품패키징 제조. |
| 와이씨 | 21,600 | -2.70% | 0 | 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조. |
| 인텍플러스 | 16,060 | -2.78% | 0 | 반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조. |
| 오킨스전자 | 15,950 | -2.86% | 0 | 반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket). |
| 엠케이전자 | 10,010 | -3.38% | 0 | 반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조. |
| 두산테스나 | 68,000 | -3.41% | 0 | 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조. |
| 힘스 | 2,955 | -3.43% | 0 | 반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정. |
| 티엘비 | 60,600 | -3.50% | 0 | 반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조. |
| 와이씨켐 | 26,650 | -3.62% | 0 | 후공정 소재 생산 및 판매 |
| 네패스 | 18,730 | -3.65% | 0 | 반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조. |
| 프로텍 | 58,600 | -3.93% | 0 | 반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조. |
| 샘씨엔에스 | 11,010 | -4.59% | 0 | 반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매. |
| SFA반도체 | 7,900 | -5.28% | 0 | 반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조. |
| 에이엘티 | 13,230 | -5.57% | 0 | 비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위 |
| 싸이닉솔루션 | 8,810 | -5.88% | 0 | 시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사 |
| 엑시콘 | 31,050 | -6.62% | 0 | 반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조. |
| 티에스이 | 87,000 | -6.65% | 0 | 반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산. |
| 덕산하이메탈 | 11,710 | -7.28% | 0 | 반도체 패키징소재(솔더볼) 제조. |
반도체 장비
반도체 재료/부품
비메모리 반도체
DDR5
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日 ‘탈중국’ 희토류 속도전…한국도 공급망 자립 시험대
전기차·반도체·방산 산업의 핵심 소재를 둘러싼 동북아 자원 확보 경쟁이 본격화하는 양상이다. 28일 아사히신문에 따르면 일본 에너지... 희토류는 전기차 모터, 풍력발전기, 반도체 장비, 미사일 유도장치 등 첨단 산업 전반에 쓰이는 전략 자원이다. 한국 정부는 공공 비축 물량을 확대하고, 호주·베트남...
2시간 전
어기구 의원 농업 브랜딩 법제화와 영농형 태양광 소득 모델 제시
미·중 갈등 심화와 자원 민족주의 확산으로 글로벌 공급망이 재편되는 상황에서 반도체와 이차전지 등 첨단 산업에 필수적인 핵심광물 확보가 국가 경쟁력의 핵심으로 떠올랐다. 발제에 나선 최영재 포스코인터내셔널 상무는 희토류 가공과 공급이 특정 국가에 집중된 점을 지적하며 해외 자원개발 참여...
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'K-엔진' 자립 선언 경남, 국내 첫 '항공엔진 특화단지' 도전장
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SK가스, 3월24일 주총…7000원 현금배당
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K-방산의 아킬레스건, '공작기계' 안보 : 5축 CNC 자립 없이는 납기 약속...
K-방산이 반도체를 잇는 대한민국 수출 신동력으로 자리매김했다. 2025년 방산 빅4(한화에어로스페이스·현대로템·LIG넥스원·한국항공우주산업)의... 2019년 일본 수출규제가 반도체 소재에서 촉발됐듯이, 분쟁 국면에서 무기를 깎는 핵심 장비 자체가 공급 차단될 수 있다. K-방산이 외화를 벌어들이는...
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"도전하다 실패, 괜찮아" 과기정통부, 한계도전 R&D '전권 PM' 5명 모집
소재 분야에서는 김동호 책임PM이 새롭게 발견된 '제3의 자성 물질'을 활용한 차세대 반도체 기술 개발을 이끌고 있다. 이론-소재합성-소자제조-물성평가 등 전주기 연구를 4개 팀이 동시에 수행하는 구조로, 기초연구를 소자 실증 단계로 빠르게 끌어올리는 데 초점을 맞추고 있다. 손창희 UNIST...
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“8000 간다”는 코스피에 “거품이다” 경고…개미들의 선택은? [머니+...
인공지능(AI) 데이터센터 건설 붐으로 메모리 반도체 시장이 슈퍼사이클에 진입한 데다, 국내 반도체 투톱인 삼성전자와 SK하이닉스가 AI 인프라 구축의 핵심 기업으로 부상하면서 실적 개선 기대가 커지고 있다. 이에 맥쿼리는 삼성전자와 SK하이닉스의 목표주가를 각각 34만원, 170만원으로 상향 조정했다....
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포천 대진대에 경기국방벤처센터 개소…38개사와 방산 생태계 본격 시동
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한기대 충남형 계약학과 '반도체.디스플레이공학과' 33명 입학
한국기술교육대가 2026년 신설한 충남형 계약학과인 '반도체·디스플레이공학과'는 23~27일 4박 5일간 입학생 오리엔테이션을 진행했다. 충청남도 소재... '반도체·디스플레이공학과'는 3학년까지 120학점을 이수해야 하며, 1학년은 대학에서 수업을 들으며 등록금 전액 면제 혜택을 누린다. 2~3학년은 등록금 50%가...
| 자동차 부품 | +17.47 % |
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| 전기자동차 부품 | -17.47 % |
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