일별 등락률

종목명	현재가	등락률	거래대금(원)	테마 포함 사유
티에스이	110,000	+9.45%	198억 7,000만	반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
케이엔제이	36,100	+4.94%	51억 5,300만	반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발.
샘씨엔에스	10,410	+4.52%	73억 7,900만	반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매.
엠케이전자	13,450	+4.34%	420억 9,900만	반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조.
두산	1,143,000	+3.81%	974억 3,600만	반도체 후공정 업체인 테스나 인수
인텍플러스	15,600	+2.90%	11억 5,000만	반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조.
아이텍	8,270	+2.73%	22억 1,000만	반도체 완제품패키징 테스트사업 영위.
프로텍	55,600	+2.39%	33억 600만	반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조.
ISC	178,100	+2.12%	332억 7,200만	반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조.
리노공업	115,900	+1.93%	708억 5,500만	반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조.
덕산하이메탈	14,130	+1.87%	396억 600만	반도체 패키징소재(솔더볼) 제조.
와이씨켐	26,950	+1.13%	112억 4,100만	후공정 소재 생산 및 판매
이오테크닉스	402,500	+1.00%	342억 5,800만	반도체 레이저 마킹장비 제조.
포인트엔지니어링	1,008	+0.90%	3,600만	반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급
유니테스트	20,100	+0.70%	60억 4,500만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
힘스	2,900	+0.69%	4,200만	반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정.
두산테스나	64,600	+0.47%	153억 800만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
피엠티	3,995	+0.25%	8,000만	반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조.
테크엘	1,624	+0.19%	3,200만	메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계.
SFA반도체	7,090	0.00%	164억 4,700만	반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조.
에이팩트	7,730	0.00%	51억 800만	에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결
GST	29,400	-0.17%	53억 7,000만	반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조.
고영	29,950	-0.17%	499억 2,700만	2D /3D Inspection 장비 생산
해성디에스	54,300	-0.18%	76억 8,500만	반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조.
마이크로컨텍솔	29,250	-0.34%	23억 5,100만	반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조.
아이에스티이	8,010	-0.37%	4억 9,500만	반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대
와이씨	20,500	-0.49%	175억 8,200만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
미래산업	13,710	-0.65%	6억 9,700만	반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산.
엑시콘	29,900	-0.99%	57억 5,500만	반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조.
네패스	16,810	-1.41%	13억 8,200만	반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조.
싸이닉솔루션	7,400	-1.46%	13억 1,400만	시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사
오킨스전자	19,000	-1.71%	155억 5,900만	반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket).
에이엘티	11,270	-1.91%	4억 7,600만	비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위
한미반도체	306,500	-1.92%	1,764억 8,100만	반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조.
제이티	6,010	-1.96%	3억 6,700만	반도체 패키징장비(핸들러) 제조.
디아이	32,000	-1.99%	112억 8,800만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
하나마이크론	31,400	-2.48%	464억 3,900만	반도체 완제품패키징 제조.
티엘비	60,200	-3.37%	80억 8,000만	반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조.
테크윙	62,600	-3.69%	1,615억 6,400만	반도체 테스트장비(핸들러) 제조.

테마 포커스

• 2023-03-29 14:08 발행

  위축된 반도체 산업 날개펼까... "2026년 팹 생산능력 역대 최대 전망"

  ✔반도체 지속 성장세... 2026년 팹 생산능력 역대 최대 전망 ✔삼성전자, 반도체 패키징에 1000억 투자 검토 중

  #하나마이크론 #SFA반도체 #미래반도체 #펨트론 #켐트로스 외 1건
  

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