반도체 후공정 테마 설명 테마록 23 위
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  • TOP5 거래 대금 2,899억

2026-03-25 11:36 기준

일별 등락률

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종목명 현재가 등락률 거래대금(원) 테마 포함 사유
오킨스전자 21,500 +17.94% 139억 6,300만 반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket).
프로텍 63,600 +17.34% 83억 900만 반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조.
네패스 20,950 +13.61% 94억 5,600만 반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조.
덕산하이메탈 12,550 +12.25% 126억 2,400만 반도체 패키징소재(솔더볼) 제조.
해성디에스 61,100 +11.09% 167억 9,500만 반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조.
하나마이크론 35,950 +10.11% 652억 8,400만 반도체 완제품패키징 제조.
두산 1,252,000 +8.77% 556억 3,500만 반도체 후공정 업체인 테스나 인수
이오테크닉스 459,000 +8.38% 336억 1,600만 반도체 레이저 마킹장비 제조.
유니테스트 19,380 +8.27% 52억 1,600만 반도체 테스트장비(소켓) 제조.
디아이 38,300 +7.58% 161억 2,200만 반도체 테스트장비(소켓) 제조.
티엘비 79,600 +7.42% 306억 2,000만 반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조.
마이크로컨텍솔 27,800 +6.51% 20억 9,800만 반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조.
에이엘티 12,310 +6.12% 4억 5,100만 비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위
엑시콘 31,250 +5.93% 46억 9,700만 반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조.
제이티 6,000 +5.82% 2억 8,000만 반도체 패키징장비(핸들러) 제조.
케이엔제이 36,900 +5.58% 28억 2,100만 반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발.
와이씨켐 26,950 +5.48% 37억 후공정 소재 생산 및 판매
샘씨엔에스 10,600 +5.37% 29억 5,900만 반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매.
고영 29,050 +5.25% 234억 200만 2D /3D Inspection 장비 생산
와이씨 21,200 +4.95% 134억 4,000만 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
아이에스티이 7,860 +4.66% 2억 7,800만 반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대
인텍플러스 17,530 +4.53% 24억 6,900만 반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조.
티에스이 121,000 +4.49% 30억 8,000만 반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
SFA반도체 7,120 +4.40% 90억 1,100만 반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조.
GST 29,650 +4.22% 37억 8,600만 반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조.
힘스 3,070 +3.72% 3,300만 반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정.
미래산업 14,010 +3.62% 4억 5,800만 반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산.
ISC 244,500 +2.52% 246억 500만 반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조.
싸이닉솔루션 7,300 +1.96% 6억 9,100만 시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사
테크윙 54,100 +1.50% 412억 2,100만 반도체 테스트장비(핸들러) 제조.
한미반도체 298,500 +0.67% 941억 1,200만 반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조.
아이텍 6,740 +0.60% 6억 6,600만 반도체 완제품패키징 테스트사업 영위.
리노공업 106,800 -0.47% 307억 1,600만 반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조.
에이팩트 8,380 -0.71% 60억 6,500만 에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결
엠케이전자 17,700 -0.73% 94억 9,400만 반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조.
포인트엔지니어링 996 -1.09% 900만 반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급
두산테스나 103,000 -1.15% 275억 1,600만 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
테크엘 1,767 -1.56% 900만 메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계.
피엠티 3,940 -3.43% 2,700만 반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조.

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