일별 등락률

종목명	현재가	등락률	거래대금(원)	테마 포함 사유
네패스	21,050	+17.07%	249억 2,400만	반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조.
두산테스나	102,400	+11.43%	960억 900만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
에이팩트	8,650	+8.94%	184억 1,600만	에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결
유니테스트	19,700	+7.53%	117억 2,700만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
해성디에스	58,500	+4.46%	111억 2,800만	반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조.
미래산업	13,700	+4.42%	8억 3,500만	반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산.
이오테크닉스	429,500	+4.12%	404억 6,500만	반도체 레이저 마킹장비 제조.
하나마이크론	34,750	+3.73%	604억 5,100만	반도체 완제품패키징 제조.
피엠티	4,030	+3.73%	9,700만	반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조.
두산	1,186,000	+3.22%	881억 1,600만	반도체 후공정 업체인 테스나 인수
와이씨	21,150	+2.17%	193억 8,500만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
엠케이전자	18,070	+2.03%	478억 2,300만	반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조.
제이티	6,140	+1.32%	8억 1,200만	반도체 패키징장비(핸들러) 제조.
ISC	247,000	+1.02%	509억 5,000만	반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조.
한미반도체	309,500	+0.81%	2,106억 7,500만	반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조.
포인트엔지니어링	1,007	+0.80%	3,400만	반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급
디아이	38,750	+0.78%	239억 8,800만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
테크엘	1,780	+0.74%	3,600만	메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계.
싸이닉솔루션	7,290	+0.55%	8억 3,200만	시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사
SFA반도체	7,100	+0.42%	161억 7,600만	반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조.
아이에스티이	7,970	+0.38%	5억 3,300만	반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대
GST	30,100	+0.33%	93억 2,100만	반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조.
샘씨엔에스	10,470	+0.29%	42억 5,600만	반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매.
힘스	3,090	-0.32%	8,700만	반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정.
와이씨켐	26,650	-0.56%	34억 6,200만	후공정 소재 생산 및 판매
아이텍	6,920	-0.57%	23억 900만	반도체 완제품패키징 테스트사업 영위.
에이엘티	12,030	-0.58%	8억 4,600만	비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위
테크윙	58,000	-0.85%	900억 4,300만	반도체 테스트장비(핸들러) 제조.
엑시콘	31,250	-1.57%	92억 6,900만	반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조.
프로텍	57,900	-2.03%	33억 6,100만	반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조.
티엘비	78,100	-2.13%	399억 5,000만	반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조.
마이크로컨텍솔	27,450	-2.14%	35억 5,000만	반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조.
고영	29,050	-2.19%	518억 2,800만	2D /3D Inspection 장비 생산
오킨스전자	20,350	-2.40%	138억 9,800만	반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket).
티에스이	121,800	-2.40%	57억 5,500만	반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
덕산하이메탈	11,860	-3.81%	124억 8,900만	반도체 패키징소재(솔더볼) 제조.
인텍플러스	17,180	-4.29%	101억 2,900만	반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조.
케이엔제이	36,400	-4.34%	99억 6,300만	반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발.
리노공업	111,700	-4.61%	1,185억 8,000만	반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조.

테마 포커스

• 2023-03-29 14:08 발행

  위축된 반도체 산업 날개펼까... "2026년 팹 생산능력 역대 최대 전망"

  ✔반도체 지속 성장세... 2026년 팹 생산능력 역대 최대 전망 ✔삼성전자, 반도체 패키징에 1000억 투자 검토 중

  #하나마이크론 #SFA반도체 #미래반도체 #펨트론 #켐트로스 외 1건
  

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