일별 등락률

종목명	현재가	등락률	거래대금(원)	테마 포함 사유
엑시콘	17,480	+22.75%	0	반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조.
아이에스티이	12,230	+15.60%	0	반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대
와이씨	14,040	+15.37%	0	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
오킨스전자	9,140	+12.70%	0	반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket).
에이팩트	4,030	+12.26%	0	에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결
덕산하이메탈	6,350	+11.60%	0	반도체 패키징소재(솔더볼) 제조.
이오테크닉스	245,500	+11.09%	0	반도체 레이저 마킹장비 제조.
케이엔제이	23,750	+7.22%	0	반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발.
하나마이크론	20,000	+7.01%	0	반도체 완제품패키징 제조.
디아이	15,760	+6.63%	0	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
마이크로컨텍솔	20,400	+6.47%	0	반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조.
에이엘티	9,840	+6.38%	0	비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위
샘씨엔에스	6,140	+6.04%	0	반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매.
테크윙	51,700	+5.51%	0	반도체 테스트장비(핸들러) 제조.
와이씨켐	22,850	+5.30%	0	후공정 소재 생산 및 판매
SFA반도체	3,745	+4.90%	0	반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조.
인텍플러스	18,030	+4.52%	0	반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조.
제이티	4,475	+4.19%	0	반도체 패키징장비(핸들러) 제조.
피엠티	2,840	+3.65%	0	반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조.
한미반도체	94,300	+3.63%	0	반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조.
티엘비	40,200	+3.61%	0	반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조.
미래산업	11,300	+3.39%	0	반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산.
엠케이전자	9,240	+3.36%	0	반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조.
두산테스나	40,250	+3.34%	0	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
싸이닉솔루션	10,160	+3.04%	0	시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사
티에스이	46,450	+2.88%	0	반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
고영	15,570	+2.43%	0	2D /3D Inspection 장비 생산
GST	22,650	+2.26%	0	반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조.
유니테스트	21,100	+2.18%	0	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
아이텍	6,510	+2.04%	0	반도체 완제품패키징 테스트사업 영위.
해성디에스	27,100	+1.69%	0	반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조.
네패스	14,370	+1.63%	0	반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조.
ISC	74,800	+1.49%	0	반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조.
리노공업	49,250	+1.34%	0	반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조.
프로텍	31,000	+1.31%	0	반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조.
힘스	3,890	+0.91%	0	반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정.
포인트엔지니어링	1,169	+0.34%	0	반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급
두산	596,000	-2.93%	0	반도체 후공정 업체인 테스나 인수

테마 포커스

• 2023-03-29 14:08 발행

  위축된 반도체 산업 날개펼까... "2026년 팹 생산능력 역대 최대 전망"

  ✔반도체 지속 성장세... 2026년 팹 생산능력 역대 최대 전망 ✔삼성전자, 반도체 패키징에 1000억 투자 검토 중

  #하나마이크론 #SFA반도체 #미래반도체 #펨트론 #켐트로스 외 1건
  

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