종목 테마 검색
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종목 테마 검색2026-04-15 21:29 기준
| 종목명 | 현재가 | 등락률 | 거래대금(원) | 테마 포함 사유 |
|---|---|---|---|---|
| 에이엘티 | 13,270 | +10.31% | 86억 6,200만 | 비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위 |
| 유니테스트 | 17,770 | +7.11% | 112억 6,900만 | 반도체 테스트장비(소켓) 제조. |
| 테크윙 | 57,600 | +6.27% | 2,514억 2,700만 | 반도체 테스트장비(핸들러) 제조. |
| 티에스이 | 141,600 | +5.51% | 200억 3,300만 | 반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산. |
| 엑시콘 | 32,100 | +5.07% | 247억 9,400만 | 반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조. |
| 한미반도체 | 295,000 | +3.87% | 2,609억 6,400만 | 반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조. |
| 미래산업 | 14,240 | +3.41% | 8억 500만 | 반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산. |
| 고영 | 29,050 | +2.83% | 503억 6,800만 | 2D /3D Inspection 장비 생산 |
| 프로텍 | 64,100 | +2.23% | 44억 3,300만 | 반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조. |
| 아이텍 | 6,890 | +2.23% | 19억 3,500만 | 반도체 완제품패키징 테스트사업 영위. |
| 와이씨 | 19,990 | +2.09% | 177억 7,800만 | 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조. |
| 티엘비 | 81,400 | +2.01% | 389억 4,200만 | 반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조. |
| 제이티 | 5,850 | +1.92% | 5억 2,400만 | 반도체 패키징장비(핸들러) 제조. |
| 인텍플러스 | 24,500 | +1.66% | 73억 3,600만 | 반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조. |
| 샘씨엔에스 | 10,650 | +1.43% | 114억 1,300만 | 반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매. |
| GST | 39,650 | +1.41% | 226억 6,300만 | 반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조. |
| 리노공업 | 112,800 | +1.08% | 954억 5,500만 | 반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조. |
| 하나마이크론 | 33,350 | +1.06% | 539억 1,900만 | 반도체 완제품패키징 제조. |
| 싸이닉솔루션 | 7,280 | +0.83% | 12억 3,300만 | 시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사 |
| ISC | 224,500 | +0.67% | 674억 7,400만 | 반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조. |
| 테크엘 | 1,720 | +0.64% | 2,100만 | 메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계. |
| 포인트엔지니어링 | 1,011 | +0.60% | 1억 5,000만 | 반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급 |
| SFA반도체 | 7,020 | +0.57% | 159억 7,800만 | 반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조. |
| 마이크로컨텍솔 | 34,600 | +0.44% | 73억 6,200만 | 반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조. |
| 에이팩트 | 6,950 | +0.43% | 49억 4,800만 | 에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결 |
| 피엠티 | 3,690 | +0.27% | 1억 9,600만 | 반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조. |
| 디아이 | 31,400 | +0.16% | 127억 4,300만 | 반도체 테스트장비(소켓) 제조. |
| 케이엔제이 | 40,100 | -0.50% | 52억 5,500만 | 반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발. |
| 아이에스티이 | 7,970 | -0.75% | 7억 2,500만 | 반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대 |
| 두산테스나 | 97,000 | -0.82% | 393억 3,600만 | 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조. |
| 두산 | 1,358,000 | -0.88% | 1,052억 7,100만 | 반도체 후공정 업체인 테스나 인수 |
| 힘스 | 3,435 | -1.01% | 1억 5,600만 | 반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정. |
| 해성디에스 | 56,500 | -1.22% | 123억 7,000만 | 반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조. |
| 네패스 | 25,500 | -1.73% | 89억 100만 | 반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조. |
| 덕산하이메탈 | 12,630 | -1.94% | 172억 1,200만 | 반도체 패키징소재(솔더볼) 제조. |
| 이오테크닉스 | 472,000 | -1.97% | 626억 5,500만 | 반도체 레이저 마킹장비 제조. |
| 오킨스전자 | 22,300 | -4.09% | 129억 7,200만 | 반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket). |
| 네패스아크 | 31,950 | -4.63% | 198억 9,600만 | 시스템반도체 후공정 테스트 전문 |
| 엠케이전자 | 22,550 | -6.43% | 324억 8,900만 | 반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조. |
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DDR5
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[특징주] 세미파이브, 최대주주 사이파이브의 엔비디아 4억달러 투자 유...
컨슈머타임스=전은정 기자 | 세미파이브 주가가 상승중이다. 세미파이브는 10일 오전 9시 48분 기준 전거래일보다 16.06%오른 2만8100원을 기록중이다. 세미파이브는 글로벌 반도체 생태계 변화 속에서 주목받고 있다. 최근 미국 실리콘밸리의 반도체 스타트업 SiFive가 대규모 투자 유치에 성공하면서 RISC-V...
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| 자동차 부품 | +17.47 % |
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