일별 등락률

종목명	현재가	등락률	거래대금(원)	테마 포함 사유
덕산하이메탈	14,270	+12.98%	154억 3,700만	반도체 패키징소재(솔더볼) 제조.
아이텍	7,090	+2.90%	1억 8,200만	반도체 완제품패키징 테스트사업 영위.
아이에스티이	8,050	+1.00%	8,800만	반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대
테크엘	1,737	+0.99%	200만	메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계.
포인트엔지니어링	1,019	+0.79%	100만	반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급
네패스아크	32,200	+0.78%	20억 600만	시스템반도체 후공정 테스트 전문
GST	39,900	+0.63%	41억 900만	반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조.
싸이닉솔루션	7,320	+0.55%	1억 800만	시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사
유니테스트	17,860	+0.51%	8억 8,200만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
힘스	3,450	+0.44%	1,800만	반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정.
고영	29,125	+0.26%	50억 2,800만	2D /3D Inspection 장비 생산
두산테스나	97,000	0.00%	24억 8,400만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
케이엔제이	40,100	0.00%	4억 4,100만	반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발.
티에스이	141,400	-0.14%	7억 5,900만	반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
티엘비	81,200	-0.25%	33억	반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조.
하나마이크론	33,250	-0.30%	49억 2,500만	반도체 완제품패키징 제조.
디아이	31,300	-0.32%	7억 8,300만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
미래산업	14,150	-0.63%	3,600만	반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산.
제이티	5,810	-0.68%	3,900만	반도체 패키징장비(핸들러) 제조.
리노공업	111,900	-0.80%	50억 6,800만	반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조.
피엠티	3,660	-0.81%	3,500만	반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조.
두산	1,346,000	-0.88%	64억 8,900만	반도체 후공정 업체인 테스나 인수
에이팩트	6,870	-1.15%	5억 8,100만	에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결
이오테크닉스	466,000	-1.27%	43억 9,000만	반도체 레이저 마킹장비 제조.
에이엘티	13,100	-1.28%	18억 2,000만	비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위
엠케이전자	22,250	-1.33%	29억 7,900만	반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조.
샘씨엔에스	10,500	-1.41%	8억 7,400만	반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매.
해성디에스	55,600	-1.59%	9억 800만	반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조.
SFA반도체	6,900	-1.71%	19억 1,600만	반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조.
와이씨	19,620	-1.85%	17억 8,300만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
한미반도체	289,250	-1.95%	207억 9,300만	반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조.
ISC	220,000	-2.00%	33억 4,700만	반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조.
마이크로컨텍솔	33,900	-2.02%	7억 4,600만	반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조.
테크윙	56,400	-2.08%	136억 6,300만	반도체 테스트장비(핸들러) 제조.
인텍플러스	23,950	-2.24%	9억 1,200만	반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조.
오킨스전자	21,800	-2.24%	12억 3,000만	반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket).
프로텍	62,300	-2.81%	3억 8,300만	반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조.
네패스	24,700	-3.14%	17억 9,900만	반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조.
엑시콘	30,850	-3.89%	14억 100만	반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조.

테마 포커스

• 2023-03-29 14:08 발행

  위축된 반도체 산업 날개펼까... "2026년 팹 생산능력 역대 최대 전망"

  ✔반도체 지속 성장세... 2026년 팹 생산능력 역대 최대 전망 ✔삼성전자, 반도체 패키징에 1000억 투자 검토 중

  #하나마이크론 #SFA반도체 #미래반도체 #펨트론 #켐트로스 외 1건
  

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