반도체 후공정 테마 설명 테마록 151 위
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  • TOP5 거래 대금 3,375억

2026-04-06 19:31 기준

일별 등락률

관련 종목
종목명 현재가 등락률 거래대금(원) 테마 포함 사유
에이팩트 7,220 +6.33% 50억 900만 에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결
힘스 3,100 +3.33% 3,100만 반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정.
아이텍 6,070 +2.88% 8억 3,600만 반도체 완제품패키징 테스트사업 영위.
티엘비 67,100 +2.44% 152억 2,000만 반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조.
ISC 240,000 +1.27% 283억 3,000만 반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조.
네패스 19,200 +1.00% 62억 5,100만 반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조.
싸이닉솔루션 6,430 +0.94% 5억 9,300만 시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사
인텍플러스 21,700 +0.93% 68억 6,700만 반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조.
두산 1,078,000 +0.65% 740억 900만 반도체 후공정 업체인 테스나 인수
하나마이크론 28,900 0.00% 217억 1,100만 반도체 완제품패키징 제조.
에이엘티 10,620 0.00% 1억 5,700만 비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위
이오테크닉스 395,000 -0.25% 193억 9,000만 반도체 레이저 마킹장비 제조.
마이크로컨텍솔 27,200 -0.37% 16억 4,600만 반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조.
GST 25,750 -0.39% 27억 9,600만 반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조.
테크윙 46,450 -0.54% 293억 2,100만 반도체 테스트장비(핸들러) 제조.
해성디에스 52,300 -0.57% 66억 5,100만 반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조.
케이엔제이 31,550 -0.63% 16억 400만 반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발.
와이씨 16,980 -0.76% 68억 2,900만 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
포인트엔지니어링 1,000 -0.79% 300만 반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급
고영 26,200 -0.95% 199억 8,100만 2D /3D Inspection 장비 생산
디아이 28,000 -1.06% 91억 2,500만 반도체 테스트장비(소켓) 제조.
테크엘 1,700 -1.11% 3,000만 메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계.
티에스이 107,400 -1.29% 41억 8,300만 반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
아이에스티이 7,110 -1.39% 1억 6,100만 반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대
SFA반도체 6,320 -1.56% 61억 3,400만 반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조.
두산테스나 93,200 -1.58% 208억 3,900만 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
미래산업 12,850 -1.76% 2억 3,700만 반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산.
프로텍 51,500 -1.90% 12억 1,100만 반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조.
제이티 5,070 -2.12% 2억 4,400만 반도체 패키징장비(핸들러) 제조.
샘씨엔에스 9,000 -2.17% 38억 7,800만 반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매.
와이씨켐 22,600 -2.38% 17억 3,500만 후공정 소재 생산 및 판매
엑시콘 25,100 -2.52% 36억 5,900만 반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조.
유니테스트 15,680 -2.61% 22억 5,700만 반도체 테스트장비(소켓) 제조.
한미반도체 252,000 -3.08% 1,464억 4,200만 반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조.
오킨스전자 18,140 -3.61% 79억 4,700만 반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket).
덕산하이메탈 10,430 -4.40% 58억 7,400만 반도체 패키징소재(솔더볼) 제조.
리노공업 105,500 -4.44% 593억 5,200만 반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조.
엠케이전자 17,160 -5.19% 93억 9,900만 반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조.
피엠티 3,070 -5.39% 6,100만 반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조.

테마 포커스

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