일별 등락률

종목명	현재가	등락률	거래대금(원)	테마 포함 사유
엑시콘	17,590	+23.53%	284억 4,100만	반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조.
아이에스티이	12,290	+16.16%	313억 5,400만	반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대
이오테크닉스	249,000	+12.67%	507억 600만	반도체 레이저 마킹장비 제조.
오킨스전자	9,120	+12.45%	83억 4,600만	반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket).
에이팩트	4,030	+12.26%	58억 2,800만	에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결
덕산하이메탈	6,290	+10.54%	681억 7,700만	반도체 패키징소재(솔더볼) 제조.
와이씨	13,330	+9.53%	373억 6,100만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
마이크로컨텍솔	20,650	+7.78%	15억 2,400만	반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조.
케이엔제이	23,850	+7.67%	62억 7,300만	반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발.
샘씨엔에스	6,210	+7.25%	63억 1,800만	반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매.
에이엘티	9,880	+6.81%	19억 1,400만	비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위
테크윙	52,300	+6.73%	882억 9,200만	반도체 테스트장비(핸들러) 제조.
티엘비	41,350	+6.57%	120억 3,000만	반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조.
하나마이크론	19,880	+6.37%	255억 6,400만	반도체 완제품패키징 제조.
SFA반도체	3,730	+4.48%	38억 300만	반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조.
디아이	15,420	+4.33%	62억 9,800만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
두산테스나	40,600	+4.24%	151억 6,500만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
와이씨켐	22,600	+4.15%	19억 3,700만	후공정 소재 생산 및 판매
인텍플러스	17,900	+3.77%	53억 7,800만	반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조.
싸이닉솔루션	10,210	+3.55%	311억 7,500만	시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사
제이티	4,445	+3.49%	6억 9,600만	반도체 패키징장비(핸들러) 제조.
미래산업	11,290	+3.29%	2억 9,400만	반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산.
피엠티	2,830	+3.28%	9,400만	반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조.
엠케이전자	9,230	+3.24%	13억 6,000만	반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조.
티에스이	46,550	+3.10%	20억 1,700만	반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
GST	22,800	+2.93%	48억 5,600만	반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조.
한미반도체	93,400	+2.64%	540억 1,300만	반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조.
고영	15,590	+2.57%	81억 6,800만	2D /3D Inspection 장비 생산
해성디에스	27,200	+2.06%	33억 9,900만	반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조.
네패스	14,420	+1.98%	14억 1,900만	반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조.
프로텍	31,200	+1.96%	7억 5,000만	반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조.
유니테스트	21,050	+1.94%	42억 2,200만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
ISC	75,000	+1.76%	88억 9,300만	반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조.
아이텍	6,490	+1.72%	8억 9,200만	반도체 완제품패키징 테스트사업 영위.
리노공업	49,300	+1.44%	130억 1,400만	반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조.
포인트엔지니어링	1,170	+0.43%	700만	반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급
힘스	3,870	+0.39%	7,000만	반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정.
두산	604,000	-1.63%	445억 1,900만	반도체 후공정 업체인 테스나 인수

테마 포커스

• 2023-03-29 14:08 발행

  위축된 반도체 산업 날개펼까... "2026년 팹 생산능력 역대 최대 전망"

  ✔반도체 지속 성장세... 2026년 팹 생산능력 역대 최대 전망 ✔삼성전자, 반도체 패키징에 1000억 투자 검토 중

  #하나마이크론 #SFA반도체 #미래반도체 #펨트론 #켐트로스 외 1건
  

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