반도체 후공정 테마 설명 테마록 27 위
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2024-04-27 08:47 기준

일별 등락률

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종목명 현재가 등락률 거래대금(원) 테마 포함 사유
와이씨 14,090 +16.83% 0 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
티에스이 79,000 +16.69% 0 반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
샘씨엔에스 8,800 +12.68% 0 반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매.
덕산하이메탈 7,070 +10.12% 0 반도체 패키징소재(솔더볼) 제조.
마이크로컨텍솔 10,700 +6.26% 0 반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조.
이오테크닉스 239,500 +5.04% 0 반도체 레이저 마킹장비 제조.
티엘비 28,450 +4.21% 0 반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조.
미래산업 2,255 +4.16% 0 반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산.
두산테스나 50,300 +3.93% 0 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
에이팩트 5,920 +3.86% 0 에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결
GST 49,500 +3.66% 0 반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조.
제이티 9,560 +2.69% 0 반도체 패키징장비(핸들러) 제조.
프로텍 39,400 +2.60% 0 반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조.
ISC 80,200 +2.56% 0 반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조.
디아이 19,400 +2.48% 0 반도체 테스트장비(소켓) 제조.
오킨스전자 6,980 +2.20% 0 반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket).
두산 137,600 +1.93% 0 반도체 후공정 업체인 테스나 인수
인텍플러스 30,950 +1.81% 0 반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조.
피엠티 5,970 +1.70% 0 반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조.
와이씨켐 24,100 +1.69% 0 후공정 소재 생산 및 판매
테크윙 32,100 +1.58% 0 반도체 테스트장비(핸들러) 제조.
SFA반도체 5,630 +1.44% 0 반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조.
고영 16,880 +1.02% 0 2D /3D Inspection 장비 생산
리노공업 253,500 +1.00% 0 반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조.
엠케이전자 11,790 +0.86% 0 반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조.
LB루셈 6,550 +0.77% 0 DDI(Display Drive IC) 패키징 및 테스트사업 영위.
유니테스트 14,300 +0.56% 0 반도체 테스트장비(소켓) 제조.
아이텍 7,530 +0.53% 0 반도체 완제품패키징 테스트사업 영위.
한미반도체 137,200 +0.51% 0 반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조.
해성디에스 50,200 +0.40% 0 반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조.
네패스 17,680 0.00% 0 반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조.
하나마이크론 28,100 0.00% 0 반도체 완제품패키징 제조.
케이엔제이 20,000 -0.50% 0 반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발.
에이엘티 20,650 -1.90% 0 비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위
포인트엔지니어링 2,005 -1.96% 0 반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급
엑시콘 21,400 -4.04% 0 반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조.

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