반도체 후공정 테마 설명 테마록 121 위
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  • TOP5 거래 대금 5,248억

2026-03-31 17:34 기준

일별 등락률

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종목명 현재가 등락률 거래대금(원) 테마 포함 사유
힘스 3,065 +3.37% 6,500만 반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정.
두산테스나 101,300 0.00% 470억 700만 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
포인트엔지니어링 1,002 -0.30% 900만 반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급
이오테크닉스 384,500 -0.39% 485억 4,800만 반도체 레이저 마킹장비 제조.
테크엘 1,700 -0.58% 1,700만 메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계.
샘씨엔에스 8,760 -0.79% 50억 7,700만 반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매.
프로텍 51,600 -1.15% 23억 2,000만 반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조.
마이크로컨텍솔 27,000 -1.46% 40억 7,900만 반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조.
오킨스전자 18,970 -1.91% 103억 400만 반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket).
아이에스티이 7,110 -1.93% 3억 8,500만 반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대
에이엘티 10,730 -2.45% 4억 600만 비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위
아이텍 5,800 -2.68% 14억 3,300만 반도체 완제품패키징 테스트사업 영위.
인텍플러스 16,810 -2.72% 31억 7,200만 반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조.
GST 24,800 -2.75% 38억 6,000만 반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조.
유니테스트 15,770 -3.07% 39억 6,600만 반도체 테스트장비(소켓) 제조.
엠케이전자 15,200 -3.18% 61억 9,300만 반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조.
엑시콘 25,500 -3.41% 44억 5,000만 반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조.
한미반도체 251,000 -3.65% 2,238억 2,300만 반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조.
미래산업 12,540 -3.69% 4억 2,000만 반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산.
리노공업 94,400 -4.07% 631억 5,400만 반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조.
SFA반도체 5,990 -5.07% 92억 5,300만 반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조.
하나마이크론 27,800 -5.12% 315억 8,200만 반도체 완제품패키징 제조.
덕산하이메탈 9,900 -5.26% 69억 7,300만 반도체 패키징소재(솔더볼) 제조.
제이티 5,010 -5.47% 4억 6,700만 반도체 패키징장비(핸들러) 제조.
티에스이 105,700 -5.63% 55억 3,300만 반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
와이씨 16,810 -5.83% 123억 3,600만 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
ISC 233,000 -5.86% 512억 7,500만 반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조.
티엘비 62,800 -5.99% 171억 300만 반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조.
케이엔제이 32,300 -6.10% 54억 4,200만 반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발.
고영 24,450 -6.14% 357억 8,200만 2D /3D Inspection 장비 생산
네패스 16,700 -6.23% 20억 3,900만 반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조.
싸이닉솔루션 6,180 -6.36% 12억 시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사
피엠티 3,220 -6.80% 2억 8,700만 반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조.
해성디에스 46,750 -7.06% 91억 100만 반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조.
테크윙 45,300 -7.36% 618억 6,700만 반도체 테스트장비(핸들러) 제조.
두산 1,026,000 -7.73% 1,246억 3,600만 반도체 후공정 업체인 테스나 인수
와이씨켐 21,500 -8.32% 42억 7,900만 후공정 소재 생산 및 판매
에이팩트 6,490 -8.46% 61억 2,800만 에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결
디아이 28,200 -9.62% 222억 600만 반도체 테스트장비(소켓) 제조.

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