2026-04-11 06:08 기준
| 종목명 | 현재가 | 등락률 | 거래대금(원) | 테마 포함 사유 |
|---|---|---|---|---|
| 네패스 | 25,150 | +15.37% | 0 | 반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조. |
| 인텍플러스 | 24,500 | +9.13% | 0 | 반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조. |
| 와이씨 | 19,500 | +8.27% | 0 | 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조. |
| 디아이 | 31,450 | +7.52% | 0 | 반도체 테스트장비(소켓) 제조. |
| 엠케이전자 | 20,600 | +6.13% | 0 | 반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조. |
| GST | 32,350 | +6.07% | 0 | 반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조. |
| 네패스아크 | 28,750 | +5.12% | 0 | 시스템반도체 후공정 테스트 전문 |
| 이오테크닉스 | 448,000 | +5.04% | 0 | 반도체 레이저 마킹장비 제조. |
| 마이크로컨텍솔 | 29,850 | +4.74% | 0 | 반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조. |
| 하나마이크론 | 31,000 | +4.03% | 0 | 반도체 완제품패키징 제조. |
| 프로텍 | 55,300 | +3.75% | 0 | 반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조. |
| 제이티 | 5,440 | +3.42% | 0 | 반도체 패키징장비(핸들러) 제조. |
| 해성디에스 | 54,900 | +3.39% | 0 | 반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조. |
| 엑시콘 | 26,800 | +3.28% | 0 | 반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조. |
| 샘씨엔에스 | 9,850 | +3.25% | 0 | 반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매. |
| 싸이닉솔루션 | 6,820 | +3.02% | 0 | 시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사 |
| 에이팩트 | 6,650 | +2.94% | 0 | 에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결 |
| 케이엔제이 | 34,650 | +2.82% | 0 | 반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발. |
| 힘스 | 3,165 | +2.76% | 0 | 반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정. |
| 미래산업 | 13,610 | +2.72% | 0 | 반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산. |
| 두산테스나 | 88,200 | +2.32% | 0 | 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조. |
| 유니테스트 | 16,130 | +2.15% | 0 | 반도체 테스트장비(소켓) 제조. |
| SFA반도체 | 6,900 | +2.07% | 0 | 반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조. |
| 아이에스티이 | 7,400 | +2.07% | 0 | 반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대 |
| 아이텍 | 6,330 | +1.93% | 0 | 반도체 완제품패키징 테스트사업 영위. |
| 포인트엔지니어링 | 1,015 | +1.40% | 0 | 반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급 |
| 테크윙 | 53,000 | +1.15% | 0 | 반도체 테스트장비(핸들러) 제조. |
| 고영 | 27,350 | +0.92% | 0 | 2D /3D Inspection 장비 생산 |
| 에이엘티 | 11,230 | +0.90% | 0 | 비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위 |
| 테크엘 | 1,688 | +0.84% | 0 | 메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계. |
| 한미반도체 | 286,000 | 0.00% | 0 | 반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조. |
| 티에스이 | 118,200 | -0.76% | 0 | 반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산. |
| 두산 | 1,281,000 | -1.08% | 0 | 반도체 후공정 업체인 테스나 인수 |
| 리노공업 | 111,800 | -1.15% | 0 | 반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조. |
| 덕산하이메탈 | 12,410 | -2.13% | 0 | 반도체 패키징소재(솔더볼) 제조. |
| 피엠티 | 3,210 | -2.43% | 0 | 반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조. |
| 오킨스전자 | 19,900 | -3.63% | 0 | 반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket). |
| ISC | 257,500 | -4.98% | 0 | 반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조. |
| 티엘비 | 74,500 | -6.88% | 0 | 반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조. |
반도체 장비
비메모리 반도체
반도체 재료/부품
DDR5
2일 전, 전자신문
[ET특징주] 미국-이란 2주 휴전에… '21만전자 · 100만닉스' 회복
호르무즈 해협 개방을 조건으로 미국과 이란 2주간 휴전한다는 소식으로 국내 대표 반도체주 삼성전자와 SK하이닉스가 동반 강세다. 8일 오후 1시 5분 기준 삼성전자(005930) 주가는 전 거래일 대비 7.38% 상승한 21만 1000원에 거래되고 있다. 지난 2월 27일 이후 붕괴됐던 21만원선을 다시 회복하는 모양새다....
2일 전, 전자신문
[ET특징주] 미국-이란 2주 휴전에… '21만전자 · 100만닉스' 회복
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2일 전, 전자신문
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2일 전, 전자신문
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| 자동차 부품 | +17.47 % |
|---|---|
| 전기자동차 부품 | -17.47 % |
| 초전도체 | 0 % |