일별 등락률

종목명	현재가	등락률	거래대금(원)	테마 포함 사유
에이팩트	8,800	+1.73%	333억 9,900만	에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결
두산테스나	103,700	+1.27%	1,077억 6,600만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
테크엘	1,775	-0.28%	2,900만	메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계.
이오테크닉스	419,000	-2.44%	474억 3,400만	반도체 레이저 마킹장비 제조.
힘스	3,010	-2.59%	5,500만	반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정.
티에스이	117,900	-3.20%	98억 7,100만	반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
ISC	238,000	-3.64%	640억 6,900만	반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조.
포인트엔지니어링	968	-3.87%	4,400만	반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급
한미반도체	297,000	-4.04%	2,382억 8,500만	반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조.
미래산업	13,130	-4.16%	5억 400만	반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산.
아이에스티이	7,630	-4.27%	7억 800만	반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대
리노공업	106,100	-5.01%	804억 2,400만	반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조.
케이엔제이	34,550	-5.08%	93억 2,500만	반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발.
피엠티	3,820	-5.21%	8,600만	반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조.
SFA반도체	6,710	-5.49%	128억 8,900만	반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조.
마이크로컨텍솔	25,900	-5.65%	31억 4,400만	반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조.
에이엘티	11,340	-5.74%	7억 5,400만	비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위
GST	28,350	-5.81%	52억 6,900만	반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조.
덕산하이메탈	11,170	-5.82%	82억 100만	반도체 패키징소재(솔더볼) 제조.
티엘비	73,500	-5.89%	271억 8,800만	반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조.
싸이닉솔루션	6,860	-5.90%	13억 5,600만	시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사
하나마이크론	32,650	-6.04%	441억 7,500만	반도체 완제품패키징 제조.
아이텍	6,500	-6.07%	21억 8,800만	반도체 완제품패키징 테스트사업 영위.
와이씨켐	25,000	-6.19%	38억 2,200만	후공정 소재 생산 및 판매
인텍플러스	16,090	-6.34%	33억 3,300만	반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조.
고영	27,100	-6.71%	388억 400만	2D /3D Inspection 장비 생산
테크윙	53,900	-7.07%	758억 6,700만	반도체 테스트장비(핸들러) 제조.
와이씨	19,640	-7.14%	169억 5,800만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
프로텍	53,500	-7.60%	31억 8,200만	반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조.
샘씨엔에스	9,670	-7.64%	51억 6,600만	반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매.
제이티	5,650	-7.98%	5억 500만	반도체 패키징장비(핸들러) 제조.
엑시콘	28,500	-8.80%	108억 7,000만	반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조.
해성디에스	52,900	-9.57%	91억 800만	반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조.
네패스	19,020	-9.64%	67억 2,400만	반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조.
오킨스전자	18,370	-9.73%	145억 6,100만	반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket).
유니테스트	17,780	-9.75%	51억 8,100만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
엠케이전자	16,300	-9.80%	139억 5,400만	반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조.
두산	1,066,000	-10.12%	767억 4,100만	반도체 후공정 업체인 테스나 인수
디아이	34,600	-10.71%	156억 6,400만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.

테마 포커스

• 2023-03-29 14:08 발행

  위축된 반도체 산업 날개펼까... "2026년 팹 생산능력 역대 최대 전망"

  ✔반도체 지속 성장세... 2026년 팹 생산능력 역대 최대 전망 ✔삼성전자, 반도체 패키징에 1000억 투자 검토 중

  #하나마이크론 #SFA반도체 #미래반도체 #펨트론 #켐트로스 외 1건
  

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