2026-03-31 17:34 기준
| 종목명 | 현재가 | 등락률 | 거래대금(원) | 테마 포함 사유 |
|---|---|---|---|---|
| 힘스 | 3,065 | +3.37% | 6,500만 | 반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정. |
| 두산테스나 | 101,300 | 0.00% | 470억 700만 | 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조. |
| 포인트엔지니어링 | 1,002 | -0.30% | 900만 | 반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급 |
| 이오테크닉스 | 384,500 | -0.39% | 485억 4,800만 | 반도체 레이저 마킹장비 제조. |
| 테크엘 | 1,700 | -0.58% | 1,700만 | 메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계. |
| 샘씨엔에스 | 8,760 | -0.79% | 50억 7,700만 | 반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매. |
| 프로텍 | 51,600 | -1.15% | 23억 2,000만 | 반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조. |
| 마이크로컨텍솔 | 27,000 | -1.46% | 40억 7,900만 | 반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조. |
| 오킨스전자 | 18,970 | -1.91% | 103억 400만 | 반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket). |
| 아이에스티이 | 7,110 | -1.93% | 3억 8,500만 | 반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대 |
| 에이엘티 | 10,730 | -2.45% | 4억 600만 | 비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위 |
| 아이텍 | 5,800 | -2.68% | 14억 3,300만 | 반도체 완제품패키징 테스트사업 영위. |
| 인텍플러스 | 16,810 | -2.72% | 31억 7,200만 | 반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조. |
| GST | 24,800 | -2.75% | 38억 6,000만 | 반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조. |
| 유니테스트 | 15,770 | -3.07% | 39억 6,600만 | 반도체 테스트장비(소켓) 제조. |
| 엠케이전자 | 15,200 | -3.18% | 61억 9,300만 | 반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조. |
| 엑시콘 | 25,500 | -3.41% | 44억 5,000만 | 반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조. |
| 한미반도체 | 251,000 | -3.65% | 2,238억 2,300만 | 반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조. |
| 미래산업 | 12,540 | -3.69% | 4억 2,000만 | 반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산. |
| 리노공업 | 94,400 | -4.07% | 631억 5,400만 | 반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조. |
| SFA반도체 | 5,990 | -5.07% | 92억 5,300만 | 반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조. |
| 하나마이크론 | 27,800 | -5.12% | 315억 8,200만 | 반도체 완제품패키징 제조. |
| 덕산하이메탈 | 9,900 | -5.26% | 69억 7,300만 | 반도체 패키징소재(솔더볼) 제조. |
| 제이티 | 5,010 | -5.47% | 4억 6,700만 | 반도체 패키징장비(핸들러) 제조. |
| 티에스이 | 105,700 | -5.63% | 55억 3,300만 | 반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산. |
| 와이씨 | 16,810 | -5.83% | 123억 3,600만 | 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조. |
| ISC | 233,000 | -5.86% | 512억 7,500만 | 반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조. |
| 티엘비 | 62,800 | -5.99% | 171억 300만 | 반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조. |
| 케이엔제이 | 32,300 | -6.10% | 54억 4,200만 | 반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발. |
| 고영 | 24,450 | -6.14% | 357억 8,200만 | 2D /3D Inspection 장비 생산 |
| 네패스 | 16,700 | -6.23% | 20억 3,900만 | 반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조. |
| 싸이닉솔루션 | 6,180 | -6.36% | 12억 | 시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사 |
| 피엠티 | 3,220 | -6.80% | 2억 8,700만 | 반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조. |
| 해성디에스 | 46,750 | -7.06% | 91억 100만 | 반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조. |
| 테크윙 | 45,300 | -7.36% | 618억 6,700만 | 반도체 테스트장비(핸들러) 제조. |
| 두산 | 1,026,000 | -7.73% | 1,246억 3,600만 | 반도체 후공정 업체인 테스나 인수 |
| 와이씨켐 | 21,500 | -8.32% | 42억 7,900만 | 후공정 소재 생산 및 판매 |
| 에이팩트 | 6,490 | -8.46% | 61억 2,800만 | 에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결 |
| 디아이 | 28,200 | -9.62% | 222억 600만 | 반도체 테스트장비(소켓) 제조. |
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비메모리 반도체
DDR5
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