2026-04-16 09:35 기준
| 종목명 | 현재가 | 등락률 | 거래대금(원) | 테마 포함 사유 |
|---|---|---|---|---|
| 덕산하이메탈 | 14,270 | +12.98% | 154억 3,700만 | 반도체 패키징소재(솔더볼) 제조. |
| 아이텍 | 7,090 | +2.90% | 1억 8,200만 | 반도체 완제품패키징 테스트사업 영위. |
| 아이에스티이 | 8,050 | +1.00% | 8,800만 | 반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대 |
| 테크엘 | 1,737 | +0.99% | 200만 | 메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계. |
| 포인트엔지니어링 | 1,019 | +0.79% | 100만 | 반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급 |
| 네패스아크 | 32,200 | +0.78% | 20억 600만 | 시스템반도체 후공정 테스트 전문 |
| GST | 39,900 | +0.63% | 41억 900만 | 반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조. |
| 싸이닉솔루션 | 7,320 | +0.55% | 1억 800만 | 시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사 |
| 유니테스트 | 17,860 | +0.51% | 8억 8,200만 | 반도체 테스트장비(소켓) 제조. |
| 힘스 | 3,450 | +0.44% | 1,800만 | 반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정. |
| 고영 | 29,125 | +0.26% | 50억 2,800만 | 2D /3D Inspection 장비 생산 |
| 두산테스나 | 97,000 | 0.00% | 24억 8,400만 | 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조. |
| 케이엔제이 | 40,100 | 0.00% | 4억 4,100만 | 반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발. |
| 티에스이 | 141,400 | -0.14% | 7억 5,900만 | 반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산. |
| 티엘비 | 81,200 | -0.25% | 33억 | 반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조. |
| 하나마이크론 | 33,250 | -0.30% | 49억 2,500만 | 반도체 완제품패키징 제조. |
| 디아이 | 31,300 | -0.32% | 7억 8,300만 | 반도체 테스트장비(소켓) 제조. |
| 미래산업 | 14,150 | -0.63% | 3,600만 | 반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산. |
| 제이티 | 5,810 | -0.68% | 3,900만 | 반도체 패키징장비(핸들러) 제조. |
| 리노공업 | 111,900 | -0.80% | 50억 6,800만 | 반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조. |
| 피엠티 | 3,660 | -0.81% | 3,500만 | 반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조. |
| 두산 | 1,346,000 | -0.88% | 64억 8,900만 | 반도체 후공정 업체인 테스나 인수 |
| 에이팩트 | 6,870 | -1.15% | 5억 8,100만 | 에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결 |
| 이오테크닉스 | 466,000 | -1.27% | 43억 9,000만 | 반도체 레이저 마킹장비 제조. |
| 에이엘티 | 13,100 | -1.28% | 18억 2,000만 | 비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위 |
| 엠케이전자 | 22,250 | -1.33% | 29억 7,900만 | 반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조. |
| 샘씨엔에스 | 10,500 | -1.41% | 8억 7,400만 | 반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매. |
| 해성디에스 | 55,600 | -1.59% | 9억 800만 | 반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조. |
| SFA반도체 | 6,900 | -1.71% | 19억 1,600만 | 반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조. |
| 와이씨 | 19,620 | -1.85% | 17억 8,300만 | 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조. |
| 한미반도체 | 289,250 | -1.95% | 207억 9,300만 | 반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조. |
| ISC | 220,000 | -2.00% | 33억 4,700만 | 반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조. |
| 마이크로컨텍솔 | 33,900 | -2.02% | 7억 4,600만 | 반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조. |
| 테크윙 | 56,400 | -2.08% | 136억 6,300만 | 반도체 테스트장비(핸들러) 제조. |
| 인텍플러스 | 23,950 | -2.24% | 9억 1,200만 | 반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조. |
| 오킨스전자 | 21,800 | -2.24% | 12억 3,000만 | 반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket). |
| 프로텍 | 62,300 | -2.81% | 3억 8,300만 | 반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조. |
| 네패스 | 24,700 | -3.14% | 17억 9,900만 | 반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조. |
| 엑시콘 | 30,850 | -3.89% | 14억 100만 | 반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조. |
반도체 장비
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DDR5
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| 자동차 부품 | +17.47 % |
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| 전기자동차 부품 | -17.47 % |
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