일별 등락률

종목명	현재가	등락률	거래대금(원)	테마 포함 사유
에이팩트	7,220	+6.33%	50억 900만	에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결
힘스	3,100	+3.33%	3,100만	반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정.
아이텍	6,070	+2.88%	8억 3,600만	반도체 완제품패키징 테스트사업 영위.
티엘비	67,100	+2.44%	152억 2,000만	반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조.
ISC	240,000	+1.27%	283억 3,000만	반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조.
네패스	19,200	+1.00%	62억 5,100만	반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조.
싸이닉솔루션	6,430	+0.94%	5억 9,300만	시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사
인텍플러스	21,700	+0.93%	68억 6,700만	반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조.
두산	1,078,000	+0.65%	740억 900만	반도체 후공정 업체인 테스나 인수
하나마이크론	28,900	0.00%	217억 1,100만	반도체 완제품패키징 제조.
에이엘티	10,620	0.00%	1억 5,700만	비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위
이오테크닉스	395,000	-0.25%	193억 9,000만	반도체 레이저 마킹장비 제조.
마이크로컨텍솔	27,200	-0.37%	16억 4,600만	반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조.
GST	25,750	-0.39%	27억 9,600만	반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조.
테크윙	46,450	-0.54%	293억 2,100만	반도체 테스트장비(핸들러) 제조.
해성디에스	52,300	-0.57%	66억 5,100만	반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조.
케이엔제이	31,550	-0.63%	16억 400만	반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발.
와이씨	16,980	-0.76%	68억 2,900만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
포인트엔지니어링	1,000	-0.79%	300만	반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급
고영	26,200	-0.95%	199억 8,100만	2D /3D Inspection 장비 생산
디아이	28,000	-1.06%	91억 2,500만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
테크엘	1,700	-1.11%	3,000만	메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계.
티에스이	107,400	-1.29%	41억 8,300만	반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
아이에스티이	7,110	-1.39%	1억 6,100만	반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대
SFA반도체	6,320	-1.56%	61억 3,400만	반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조.
두산테스나	93,200	-1.58%	208억 3,900만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
미래산업	12,850	-1.76%	2억 3,700만	반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산.
프로텍	51,500	-1.90%	12억 1,100만	반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조.
제이티	5,070	-2.12%	2억 4,400만	반도체 패키징장비(핸들러) 제조.
샘씨엔에스	9,000	-2.17%	38억 7,800만	반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매.
와이씨켐	22,600	-2.38%	17억 3,500만	후공정 소재 생산 및 판매
엑시콘	25,100	-2.52%	36억 5,900만	반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조.
유니테스트	15,680	-2.61%	22억 5,700만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
한미반도체	252,000	-3.08%	1,464억 4,200만	반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조.
오킨스전자	18,140	-3.61%	79억 4,700만	반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket).
덕산하이메탈	10,430	-4.40%	58억 7,400만	반도체 패키징소재(솔더볼) 제조.
리노공업	105,500	-4.44%	593억 5,200만	반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조.
엠케이전자	17,160	-5.19%	93억 9,900만	반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조.
피엠티	3,070	-5.39%	6,100만	반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조.

테마 포커스

• 2023-03-29 14:08 발행

  위축된 반도체 산업 날개펼까... "2026년 팹 생산능력 역대 최대 전망"

  ✔반도체 지속 성장세... 2026년 팹 생산능력 역대 최대 전망 ✔삼성전자, 반도체 패키징에 1000억 투자 검토 중

  #하나마이크론 #SFA반도체 #미래반도체 #펨트론 #켐트로스 외 1건
  

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