일별 등락률

종목명	현재가	등락률	거래대금(원)	테마 포함 사유
엠케이전자	17,710	+22.56%	1,252억 9,500만	반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조.
인텍플러스	17,950	+13.32%	135억 4,600만	반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조.
티엘비	79,800	+12.24%	1,077억 9,600만	반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조.
오킨스전자	20,850	+6.81%	311억 1,900만	반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket).
ISC	244,500	+6.30%	816억 5,300만	반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조.
두산테스나	91,900	+5.27%	598억 5,200만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
에이엘티	12,100	+5.13%	17억 3,300만	비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위
티에스이	124,800	+4.09%	104억	반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
힘스	3,100	+4.03%	3억 6,700만	반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정.
디아이	38,450	+3.22%	346억 1,500만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
제이티	6,060	+2.19%	12억 4,200만	반도체 패키징장비(핸들러) 제조.
케이엔제이	38,050	+0.93%	41억 1,900만	반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발.
테크엘	1,767	+0.86%	3,700만	메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계.
프로텍	59,100	+0.68%	33억 900만	반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조.
마이크로컨텍솔	28,050	+0.54%	37억 3,200만	반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조.
이오테크닉스	412,500	+0.49%	485억 8,600만	반도체 레이저 마킹장비 제조.
리노공업	117,100	+0.43%	916억 4,600만	반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조.
피엠티	3,885	-0.13%	4,600만	반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조.
엑시콘	31,750	-0.31%	145억 5,400만	반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조.
아이에스티이	7,940	-0.38%	5억 1,600만	반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대
네패스	17,980	-0.83%	34억 7,700만	반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조.
샘씨엔에스	10,440	-1.04%	54억 3,700만	반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매.
아이텍	6,960	-1.14%	13억 9,400만	반도체 완제품패키징 테스트사업 영위.
한미반도체	307,000	-1.29%	2,413억 3,400만	반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조.
고영	29,700	-1.49%	293억 700만	2D /3D Inspection 장비 생산
하나마이크론	33,500	-1.62%	545억 6,500만	반도체 완제품패키징 제조.
와이씨켐	26,800	-1.65%	35억 8,600만	후공정 소재 생산 및 판매
포인트엔지니어링	999	-1.87%	3,000만	반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급
와이씨	20,700	-2.13%	159억 8,000만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
해성디에스	56,000	-2.61%	117억 8,300만	반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조.
덕산하이메탈	12,330	-3.07%	93억 3,300만	반도체 패키징소재(솔더볼) 제조.
GST	30,000	-3.07%	66억 7,000만	반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조.
SFA반도체	7,070	-3.28%	141억 8,400만	반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조.
두산	1,149,000	-3.36%	616억 1,400만	반도체 후공정 업체인 테스나 인수
미래산업	13,120	-3.67%	4억 1,900만	반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산.
싸이닉솔루션	7,250	-4.23%	10억 7,100만	시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사
에이팩트	7,940	-4.91%	86억 8,400만	에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결
유니테스트	18,320	-4.93%	47억 700만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
테크윙	58,500	-5.65%	1,172억 5,500만	반도체 테스트장비(핸들러) 제조.

테마 포커스

• 2023-03-29 14:08 발행

  위축된 반도체 산업 날개펼까... "2026년 팹 생산능력 역대 최대 전망"

  ✔반도체 지속 성장세... 2026년 팹 생산능력 역대 최대 전망 ✔삼성전자, 반도체 패키징에 1000억 투자 검토 중

  #하나마이크론 #SFA반도체 #미래반도체 #펨트론 #켐트로스 외 1건
  

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