[반도체 후공정] 주식 테마

반도체 후공정 테마 설명 테마록 33 위

관련 종목 39
상승 종목 35
하락 종목 3

+12.19% (등락룰 TOP5 종목 평균)

최고 등락률 +15.39%
최저 등락률 +9.70%

전체 거래 대금 17,486억
TOP5 거래 대금 13,338억

2026-03-11 02:50 기준

일별 등락률

2023-07-03
포바이포	-7.03%
맥스트	+13.03%
자이언트스텝	-10.03%
캐리소프트	+13.03%
엔비티	+13.03%

관련 종목

종목명	현재가	등락률	거래대금(원)	테마 포함 사유
엠케이전자	10,260	+16.59%	91억 8,100만	반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조.
오킨스전자	17,990	+15.39%	194억 9,700만	반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket).
와이씨켐	26,150	+15.20%	80억 3,500만	후공정 소재 생산 및 판매
제이티	6,120	+10.87%	8억 6,900만	반도체 패키징장비(핸들러) 제조.
티엘비	61,700	+9.79%	132억 8,100만	반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조.
케이엔제이	32,800	+9.70%	54억 2,700만	반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발.
덕산하이메탈	11,930	+9.45%	207억 7,300만	반도체 패키징소재(솔더볼) 제조.
엑시콘	29,800	+9.16%	122억 1,300만	반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조.
싸이닉솔루션	7,390	+8.84%	20억 3,900만	시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사
디아이	33,750	+8.35%	110억 1,700만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
두산	1,053,000	+7.45%	855억 8,400만	반도체 후공정 업체인 테스나 인수
에이엘티	11,200	+7.38%	8억 8,900만	비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위
하나마이크론	34,150	+6.89%	511억 1,000만	반도체 완제품패키징 제조.
네패스	16,580	+6.62%	16억 8,600만	반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조.
해성디에스	53,900	+6.31%	51억 9,200만	반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조.
한미반도체	324,000	+6.23%	5,176억 1,900만	반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조.
미래산업	13,590	+6.01%	4억 5,700만	반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산.
고영	31,200	+5.76%	1,180억 4,200만	2D /3D Inspection 장비 생산
SFA반도체	7,160	+5.60%	372억 2,500만	반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조.
마이크로컨텍솔	29,200	+5.42%	60억 400만	반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조.
인텍플러스	14,320	+5.22%	28억 7,300만	반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조.
유니테스트	19,600	+5.04%	62억 7,100만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
와이씨	20,950	+4.80%	291억 6,000만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
에이팩트	7,830	+4.26%	73억 7,400만	에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결
샘씨엔에스	10,090	+4.13%	64억 5,900만	반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매.
피엠티	3,970	+2.85%	4억 2,300만	반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조.
아이에스티이	7,990	+2.83%	5억 7,500만	반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대
힘스	2,810	+2.74%	9,000만	반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정.
GST	30,150	+2.73%	113억 300만	반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조.
프로텍	55,400	+1.65%	45억 300만	반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조.
테크엘	1,611	+1.58%	2,300만	메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계.
티에스이	99,000	+1.54%	89억 9,400만	반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
이오테크닉스	419,000	+1.45%	648억 7,200만	반도체 레이저 마킹장비 제조.
아이텍	7,970	+1.14%	18억 3,000만	반도체 완제품패키징 테스트사업 영위.
리노공업	119,500	+1.10%	1,634억 6,000만	반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조.
포인트엔지니어링	1,034	0.00%	1억 200만	반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급
두산테스나	62,600	-0.79%	224억 4,300만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
테크윙	66,800	-2.48%	4,491억 500만	반도체 테스트장비(핸들러) 제조.
ISC	185,600	-3.08%	425억 9,700만	반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조.