반도체 후공정 테마 설명 테마록 34 위
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2026-04-17 15:12 기준

일별 등락률

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종목명 현재가 등락률 거래대금(원) 테마 포함 사유
두산테스나 111,700 +11.14% 719억 2,600만 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
오킨스전자 25,100 +10.57% 529억 300만 반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket).
고영 32,700 +10.47% 4,261억 3,900만 2D /3D Inspection 장비 생산
샘씨엔에스 12,290 +9.73% 312억 7,200만 반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매.
티에스이 162,400 +8.63% 458억 7,800만 반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
피엠티 3,910 +7.12% 3억 2,200만 반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조.
프로텍 66,800 +7.05% 96억 4,900만 반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조.
마이크로컨텍솔 35,900 +5.12% 66억 7,600만 반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조.
인텍플러스 27,750 +4.32% 224억 2,900만 반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조.
하나마이크론 36,050 +4.04% 970억 800만 반도체 완제품패키징 제조.
ISC 229,000 +3.15% 400억 1,200만 반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조.
네패스 26,700 +2.10% 79억 8,500만 반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조.
아이에스티이 8,350 +2.08% 7억 8,000만 반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대
에이팩트 7,150 +1.71% 36억 9,500만 에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결
해성디에스 60,300 +1.69% 91억 300만 반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조.
GST 42,250 +1.20% 185억 2,500만 반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조.
제이티 6,180 +1.15% 5억 2,100만 반도체 패키징장비(핸들러) 제조.
엑시콘 32,100 +0.94% 56억 1,000만 반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조.
포인트엔지니어링 1,025 +0.69% 2,800만 반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급
테크엘 1,756 +0.52% 1,600만 메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계.
SFA반도체 7,330 +0.41% 145억 4,600만 반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조.
덕산하이메탈 16,460 +0.30% 976억 3,100만 반도체 패키징소재(솔더볼) 제조.
와이씨 20,050 +0.30% 138억 7,800만 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
네패스아크 33,400 +0.30% 214억 800만 시스템반도체 후공정 테스트 전문
싸이닉솔루션 7,400 +0.14% 7억 3,000만 시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사
미래산업 14,110 +0.07% 3억 6,000만 반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산.
리노공업 114,900 -0.09% 447억 1,600만 반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조.
이오테크닉스 471,000 -0.32% 203억 9,000만 반도체 레이저 마킹장비 제조.
유니테스트 18,230 -0.38% 56억 800만 반도체 테스트장비(소켓) 제조.
두산 1,329,000 -0.45% 796억 2,000만 반도체 후공정 업체인 테스나 인수
아이텍 7,090 -0.56% 9억 4,000만 반도체 완제품패키징 테스트사업 영위.
에이엘티 12,690 -0.63% 10억 1,100만 비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위
디아이 31,650 -0.94% 62억 900만 반도체 테스트장비(소켓) 제조.
테크윙 56,600 -1.39% 354억 9,200만 반도체 테스트장비(핸들러) 제조.
힘스 3,750 -1.45% 3억 2,900만 반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정.
한미반도체 286,250 -1.97% 857억 800만 반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조.
엠케이전자 23,400 -2.50% 156억 8,600만 반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조.
티엘비 81,600 -3.77% 264억 5,900만 반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조.
케이엔제이 40,150 -5.64% 73억 3,800만 반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발.

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