반도체 후공정 테마 설명 테마록 93 위
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2026-03-23 22:45 기준

일별 등락률

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종목명 현재가 등락률 거래대금(원) 테마 포함 사유
에이팩트 8,800 +1.73% 333억 9,900만 에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결
두산테스나 103,700 +1.27% 1,077억 6,600만 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
테크엘 1,775 -0.28% 2,900만 메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계.
이오테크닉스 419,000 -2.44% 474억 3,400만 반도체 레이저 마킹장비 제조.
힘스 3,010 -2.59% 5,500만 반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정.
티에스이 117,900 -3.20% 98억 7,100만 반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
ISC 238,000 -3.64% 640억 6,900만 반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조.
포인트엔지니어링 968 -3.87% 4,400만 반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급
한미반도체 297,000 -4.04% 2,382억 8,500만 반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조.
미래산업 13,130 -4.16% 5억 400만 반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산.
아이에스티이 7,630 -4.27% 7억 800만 반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대
리노공업 106,100 -5.01% 804억 2,400만 반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조.
케이엔제이 34,550 -5.08% 93억 2,500만 반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발.
피엠티 3,820 -5.21% 8,600만 반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조.
SFA반도체 6,710 -5.49% 128억 8,900만 반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조.
마이크로컨텍솔 25,900 -5.65% 31억 4,400만 반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조.
에이엘티 11,340 -5.74% 7억 5,400만 비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위
GST 28,350 -5.81% 52억 6,900만 반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조.
덕산하이메탈 11,170 -5.82% 82억 100만 반도체 패키징소재(솔더볼) 제조.
티엘비 73,500 -5.89% 271억 8,800만 반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조.
싸이닉솔루션 6,860 -5.90% 13억 5,600만 시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사
하나마이크론 32,650 -6.04% 441억 7,500만 반도체 완제품패키징 제조.
아이텍 6,500 -6.07% 21억 8,800만 반도체 완제품패키징 테스트사업 영위.
와이씨켐 25,000 -6.19% 38억 2,200만 후공정 소재 생산 및 판매
인텍플러스 16,090 -6.34% 33억 3,300만 반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조.
고영 27,100 -6.71% 388억 400만 2D /3D Inspection 장비 생산
테크윙 53,900 -7.07% 758억 6,700만 반도체 테스트장비(핸들러) 제조.
와이씨 19,640 -7.14% 169억 5,800만 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
프로텍 53,500 -7.60% 31억 8,200만 반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조.
샘씨엔에스 9,670 -7.64% 51억 6,600만 반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매.
제이티 5,650 -7.98% 5억 500만 반도체 패키징장비(핸들러) 제조.
엑시콘 28,500 -8.80% 108억 7,000만 반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조.
해성디에스 52,900 -9.57% 91억 800만 반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조.
네패스 19,020 -9.64% 67억 2,400만 반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조.
오킨스전자 18,370 -9.73% 145억 6,100만 반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket).
유니테스트 17,780 -9.75% 51억 8,100만 반도체 테스트장비(소켓) 제조.
엠케이전자 16,300 -9.80% 139억 5,400만 반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조.
두산 1,066,000 -10.12% 767억 4,100만 반도체 후공정 업체인 테스나 인수
디아이 34,600 -10.71% 156억 6,400만 반도체 테스트장비(소켓) 제조.

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