2026-02-24 16:37 기준
| 종목명 | 현재가 | 등락률 | 거래대금(원) | 테마 포함 사유 |
|---|---|---|---|---|
| 해성디에스 | 65,500 | +12.16% | 294억 9,200만 | 반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조. |
| 샘씨엔에스 | 12,200 | +7.96% | 290억 9,200만 | 반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매. |
| 와이씨켐 | 26,750 | +7.21% | 159억 8,000만 | 후공정 소재 생산 및 판매 |
| 엑시콘 | 33,100 | +7.12% | 246억 6,800만 | 반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조. |
| 티에스이 | 94,000 | +5.86% | 113억 9,900만 | 반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산. |
| 덕산하이메탈 | 13,890 | +5.63% | 348억 5,000만 | 반도체 패키징소재(솔더볼) 제조. |
| 마이크로컨텍솔 | 30,550 | +5.34% | 87억 9,900만 | 반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조. |
| 하나마이크론 | 35,600 | +5.17% | 890억 4,000만 | 반도체 완제품패키징 제조. |
| 이오테크닉스 | 386,500 | +5.03% | 527억 8,700만 | 반도체 레이저 마킹장비 제조. |
| 싸이닉솔루션 | 9,190 | +4.20% | 56억 2,500만 | 시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사 |
| 테크윙 | 45,750 | +3.86% | 390억 7,500만 | 반도체 테스트장비(핸들러) 제조. |
| 디아이 | 36,450 | +3.70% | 178억 3,400만 | 반도체 테스트장비(소켓) 제조. |
| 유니테스트 | 19,660 | +3.53% | 94억 1,700만 | 반도체 테스트장비(소켓) 제조. |
| 엠케이전자 | 10,430 | +3.27% | 40억 800만 | 반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조. |
| 두산테스나 | 66,600 | +3.26% | 275억 5,100만 | 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조. |
| 에이팩트 | 8,730 | +3.07% | 202억 5,400만 | 에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결 |
| 티엘비 | 62,800 | +2.95% | 304억 6,400만 | 반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조. |
| 한미반도체 | 210,000 | +2.94% | 3,387억 2,700만 | 반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조. |
| 네패스 | 17,730 | +2.90% | 26억 7,600만 | 반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조. |
| GST | 30,250 | +2.89% | 98억 5,100만 | 반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조. |
| SFA반도체 | 7,320 | +2.81% | 573억 3,100만 | 반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조. |
| 와이씨 | 21,300 | +2.16% | 223억 6,800만 | 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조. |
| 아이에스티이 | 9,030 | +2.15% | 18억 4,300만 | 반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대 |
| ISC | 182,500 | +2.07% | 308억 5,400만 | 반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조. |
| 포인트엔지니어링 | 1,083 | +2.07% | 7,700만 | 반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급 |
| 아이텍 | 8,700 | +1.64% | 31억 2,300만 | 반도체 완제품패키징 테스트사업 영위. |
| 제이티 | 7,020 | +1.45% | 25억 9,400만 | 반도체 패키징장비(핸들러) 제조. |
| 고영 | 31,450 | +1.29% | 462억 3,400만 | 2D /3D Inspection 장비 생산 |
| 에이엘티 | 14,550 | +1.18% | 18억 4,100만 | 비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위 |
| 리노공업 | 97,200 | +1.14% | 664억 7,000만 | 반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조. |
| 프로텍 | 57,900 | +1.05% | 75억 2,900만 | 반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조. |
| 케이엔제이 | 33,500 | +0.45% | 51억 3,700만 | 반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발. |
| 힘스 | 3,135 | -0.48% | 7,700만 | 반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정. |
| 피엠티 | 4,275 | -1.04% | 2억 300만 | 반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조. |
| 테크엘 | 1,850 | -1.39% | 1억 1,400만 | 메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계. |
| 미래산업 | 14,970 | -1.64% | 6억 4,700만 | 반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산. |
| 오킨스전자 | 16,700 | -1.65% | 158억 8,100만 | 반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket). |
| 인텍플러스 | 16,340 | -1.86% | 54억 9,400만 | 반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조. |
| 두산 | 1,101,000 | -1.87% | 1,227억 9,500만 | 반도체 후공정 업체인 테스나 인수 |
반도체 장비
반도체 재료/부품
비메모리 반도체
DDR5
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| 자동차 부품 | +17.47 % |
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| 전기자동차 부품 | -17.47 % |
| 초전도체 | 0 % |