일별 등락률

종목명	현재가	등락률	거래대금(원)	테마 포함 사유
네패스	21,950	+14.32%	254억 1,400만	반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조.
덕산하이메탈	11,810	+13.23%	438억 9,000만	반도체 패키징소재(솔더볼) 제조.
GST	27,100	+5.24%	119억 8,900만	반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조.
이오테크닉스	412,000	+4.30%	228억 6,900만	반도체 레이저 마킹장비 제조.
리노공업	109,700	+3.98%	902억 1,700만	반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조.
티엘비	69,500	+3.58%	213억 9,600만	반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조.
티에스이	110,200	+2.61%	29억 8,800만	반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
와이씨	17,250	+1.59%	86억 1,500만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
디아이	28,400	+1.43%	65억 3,400만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
테크윙	47,100	+1.40%	328억 4,500만	반도체 테스트장비(핸들러) 제조.
프로텍	52,200	+1.36%	14억 7,900만	반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조.
샘씨엔에스	9,120	+1.33%	31억 2,700만	반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매.
엑시콘	25,400	+1.20%	29억 4,500만	반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조.
피엠티	3,095	+0.81%	1억 1,000만	반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조.
포인트엔지니어링	1,007	+0.70%	3,300만	반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급
한미반도체	253,500	+0.60%	1,464억 6,800만	반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조.
제이티	5,100	+0.59%	1억 7,100만	반도체 패키징장비(핸들러) 제조.
아이에스티이	7,110	0.00%	3억 400만	반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대
에이엘티	10,610	-0.09%	4억 1,800만	비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위
하나마이크론	28,850	-0.17%	317억 1,400만	반도체 완제품패키징 제조.
고영	26,150	-0.19%	223억 300만	2D /3D Inspection 장비 생산
케이엔제이	31,450	-0.32%	28억 1,700만	반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발.
미래산업	12,800	-0.39%	2억 8,900만	반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산.
ISC	239,000	-0.42%	851억 3,400만	반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조.
SFA반도체	6,290	-0.47%	75억 1,100만	반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조.
해성디에스	52,000	-0.57%	43억 2,300만	반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조.
두산테스나	92,200	-1.07%	336억 4,000만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
마이크로컨텍솔	26,800	-1.47%	15억 5,900만	반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조.
힘스	3,050	-1.61%	3,200만	반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정.
싸이닉솔루션	6,290	-2.18%	7억 2,400만	시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사
유니테스트	15,270	-2.61%	22억 3,600만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
두산	1,049,000	-2.69%	677억 4,300만	반도체 후공정 업체인 테스나 인수
오킨스전자	17,590	-3.03%	84억 6,600만	반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket).
아이텍	5,870	-3.29%	9억 2,000만	반도체 완제품패키징 테스트사업 영위.
테크엘	1,630	-4.12%	2,500만	메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계.
와이씨켐	21,500	-4.87%	42억 3,300만	후공정 소재 생산 및 판매
엠케이전자	16,250	-5.30%	119억 100만	반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조.
인텍플러스	19,840	-8.57%	68억 7,900만	반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조.
에이팩트	6,310	-12.60%	166억 3,000만	에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결

테마 포커스

• 2023-03-29 14:08 발행

  위축된 반도체 산업 날개펼까... "2026년 팹 생산능력 역대 최대 전망"

  ✔반도체 지속 성장세... 2026년 팹 생산능력 역대 최대 전망 ✔삼성전자, 반도체 패키징에 1000억 투자 검토 중

  #하나마이크론 #SFA반도체 #미래반도체 #펨트론 #켐트로스 외 1건
  

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