반도체 후공정 테마 설명 테마록 168 위
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2026-03-28 01:53 기준

일별 등락률

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종목명 현재가 등락률 거래대금(원) 테마 포함 사유
두산테스나 108,300 +8.30% 686억 7,700만 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
인텍플러스 19,070 +5.24% 72억 4,600만 반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조.
ISC 250,000 +4.17% 499억 4,200만 반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조.
힘스 3,095 +3.00% 5,200만 반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정.
이오테크닉스 417,000 +2.21% 355억 600만 반도체 레이저 마킹장비 제조.
리노공업 104,900 +1.65% 536억 7,300만 반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조.
아이텍 6,340 +1.60% 15억 5,900만 반도체 완제품패키징 테스트사업 영위.
미래산업 13,470 +0.82% 7억 3,000만 반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산.
고영 27,300 +0.74% 296억 5,700만 2D /3D Inspection 장비 생산
에이엘티 11,840 +0.59% 6억 3,200만 비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위
테크윙 52,000 +0.39% 551억 9,400만 반도체 테스트장비(핸들러) 제조.
오킨스전자 20,700 +0.24% 173억 9,400만 반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket).
마이크로컨텍솔 27,250 +0.18% 24억 7,200만 반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조.
엑시콘 28,200 0.00% 77억 9,100만 반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조.
케이엔제이 35,650 0.00% 40억 7,800만 반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발.
샘씨엔에스 9,390 0.00% 52억 1,900만 반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매.
와이씨켐 24,450 0.00% 24억 9,000만 후공정 소재 생산 및 판매
포인트엔지니어링 1,006 -0.49% 4,100만 반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급
한미반도체 275,500 -0.90% 2,071억 6,400만 반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조.
싸이닉솔루션 6,830 -1.01% 13억 8,200만 시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사
제이티 5,480 -1.62% 4억 2,900만 반도체 패키징장비(핸들러) 제조.
덕산하이메탈 11,090 -1.68% 87억 1,100만 반도체 패키징소재(솔더볼) 제조.
티엘비 73,100 -1.75% 217억 9,800만 반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조.
SFA반도체 6,560 -1.94% 105억 1,200만 반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조.
아이에스티이 7,540 -2.08% 6억 9,300만 반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대
프로텍 54,900 -2.49% 30억 6,800만 반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조.
GST 27,050 -2.52% 97억 5,500만 반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조.
두산 1,203,000 -2.91% 961억 700만 반도체 후공정 업체인 테스나 인수
유니테스트 17,190 -3.05% 46억 7,100만 반도체 테스트장비(소켓) 제조.
와이씨 18,740 -3.40% 179억 4,900만 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
디아이 34,500 -3.50% 121억 5,600만 반도체 테스트장비(소켓) 제조.
에이팩트 7,620 -3.79% 56억 3,900만 에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결
테크엘 1,698 -3.85% 3,600만 메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계.
티에스이 110,300 -4.09% 108억 7,100만 반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
해성디에스 54,200 -4.24% 114억 4,600만 반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조.
네패스 18,310 -4.29% 31억 8,000만 반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조.
하나마이크론 31,100 -4.60% 633억 6,100만 반도체 완제품패키징 제조.
피엠티 3,700 -4.64% 9,800만 반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조.
엠케이전자 15,590 -4.65% 93억 1,200만 반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조.

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