반도체 후공정 테마 설명 테마록 33 위
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+12.19% (등락룰 TOP5 종목 평균)
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  • 전체 거래 대금 17,486억
  • TOP5 거래 대금 13,338억

2026-03-10 20:02 기준

일별 등락률

관련 종목
종목명 현재가 등락률 거래대금(원) 테마 포함 사유
엠케이전자 10,260 +16.59% 91억 8,100만 반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조.
오킨스전자 17,990 +15.39% 194억 9,700만 반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket).
와이씨켐 26,150 +15.20% 80억 3,500만 후공정 소재 생산 및 판매
제이티 6,120 +10.87% 8억 6,900만 반도체 패키징장비(핸들러) 제조.
티엘비 61,700 +9.79% 132억 8,100만 반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조.
케이엔제이 32,800 +9.70% 54억 2,700만 반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발.
덕산하이메탈 11,930 +9.45% 207억 7,300만 반도체 패키징소재(솔더볼) 제조.
엑시콘 29,800 +9.16% 122억 1,300만 반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조.
싸이닉솔루션 7,390 +8.84% 20억 3,900만 시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사
디아이 33,750 +8.35% 110억 1,700만 반도체 테스트장비(소켓) 제조.
두산 1,053,000 +7.45% 855억 8,400만 반도체 후공정 업체인 테스나 인수
에이엘티 11,200 +7.38% 8억 8,900만 비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위
하나마이크론 34,150 +6.89% 511억 1,000만 반도체 완제품패키징 제조.
네패스 16,580 +6.62% 16억 8,600만 반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조.
해성디에스 53,900 +6.31% 51억 9,200만 반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조.
한미반도체 324,000 +6.23% 5,176억 1,900만 반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조.
미래산업 13,590 +6.01% 4억 5,700만 반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산.
고영 31,200 +5.76% 1,180억 4,200만 2D /3D Inspection 장비 생산
SFA반도체 7,160 +5.60% 372억 2,500만 반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조.
마이크로컨텍솔 29,200 +5.42% 60억 400만 반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조.
인텍플러스 14,320 +5.22% 28억 7,300만 반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조.
유니테스트 19,600 +5.04% 62억 7,100만 반도체 테스트장비(소켓) 제조.
와이씨 20,950 +4.80% 291억 6,000만 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
에이팩트 7,830 +4.26% 73억 7,400만 에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결
샘씨엔에스 10,090 +4.13% 64억 5,900만 반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매.
피엠티 3,970 +2.85% 4억 2,300만 반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조.
아이에스티이 7,990 +2.83% 5억 7,500만 반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대
힘스 2,810 +2.74% 9,000만 반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정.
GST 30,150 +2.73% 113억 300만 반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조.
프로텍 55,400 +1.65% 45억 300만 반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조.
테크엘 1,611 +1.58% 2,300만 메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계.
티에스이 99,000 +1.54% 89억 9,400만 반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
이오테크닉스 419,000 +1.45% 648억 7,200만 반도체 레이저 마킹장비 제조.
아이텍 7,970 +1.14% 18억 3,000만 반도체 완제품패키징 테스트사업 영위.
리노공업 119,500 +1.10% 1,634억 6,000만 반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조.
포인트엔지니어링 1,034 0.00% 1억 200만 반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급
두산테스나 62,600 -0.79% 224억 4,300만 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
테크윙 66,800 -2.48% 4,491억 500만 반도체 테스트장비(핸들러) 제조.
ISC 185,600 -3.08% 425억 9,700만 반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조.

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