일별 등락률

종목명	현재가	등락률	거래대금(원)	테마 포함 사유
해성디에스	65,500	+12.16%	294억 9,200만	반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조.
샘씨엔에스	12,200	+7.96%	290억 9,200만	반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매.
와이씨켐	26,750	+7.21%	159억 8,000만	후공정 소재 생산 및 판매
엑시콘	33,100	+7.12%	246억 6,800만	반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조.
티에스이	94,000	+5.86%	113억 9,900만	반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
덕산하이메탈	13,890	+5.63%	348억 5,000만	반도체 패키징소재(솔더볼) 제조.
마이크로컨텍솔	30,550	+5.34%	87억 9,900만	반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조.
하나마이크론	35,600	+5.17%	890억 4,000만	반도체 완제품패키징 제조.
이오테크닉스	386,500	+5.03%	527억 8,700만	반도체 레이저 마킹장비 제조.
싸이닉솔루션	9,190	+4.20%	56억 2,500만	시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사
테크윙	45,750	+3.86%	390억 7,500만	반도체 테스트장비(핸들러) 제조.
디아이	36,450	+3.70%	178억 3,400만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
유니테스트	19,660	+3.53%	94억 1,700만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
엠케이전자	10,430	+3.27%	40억 800만	반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조.
두산테스나	66,600	+3.26%	275억 5,100만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
에이팩트	8,730	+3.07%	202억 5,400만	에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결
티엘비	62,800	+2.95%	304억 6,400만	반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조.
한미반도체	210,000	+2.94%	3,387억 2,700만	반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조.
네패스	17,730	+2.90%	26억 7,600만	반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조.
GST	30,250	+2.89%	98억 5,100만	반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조.
SFA반도체	7,320	+2.81%	573억 3,100만	반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조.
와이씨	21,300	+2.16%	223억 6,800만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
아이에스티이	9,030	+2.15%	18억 4,300만	반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대
ISC	182,500	+2.07%	308억 5,400만	반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조.
포인트엔지니어링	1,083	+2.07%	7,700만	반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급
아이텍	8,700	+1.64%	31억 2,300만	반도체 완제품패키징 테스트사업 영위.
제이티	7,020	+1.45%	25억 9,400만	반도체 패키징장비(핸들러) 제조.
고영	31,450	+1.29%	462억 3,400만	2D /3D Inspection 장비 생산
에이엘티	14,550	+1.18%	18억 4,100만	비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위
리노공업	97,200	+1.14%	664억 7,000만	반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조.
프로텍	57,900	+1.05%	75억 2,900만	반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조.
케이엔제이	33,500	+0.45%	51억 3,700만	반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발.
힘스	3,135	-0.48%	7,700만	반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정.
피엠티	4,275	-1.04%	2억 300만	반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조.
테크엘	1,850	-1.39%	1억 1,400만	메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계.
미래산업	14,970	-1.64%	6억 4,700만	반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산.
오킨스전자	16,700	-1.65%	158억 8,100만	반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket).
인텍플러스	16,340	-1.86%	54억 9,400만	반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조.
두산	1,101,000	-1.87%	1,227억 9,500만	반도체 후공정 업체인 테스나 인수

테마 포커스

• 2023-03-29 14:08 발행

  위축된 반도체 산업 날개펼까... "2026년 팹 생산능력 역대 최대 전망"

  ✔반도체 지속 성장세... 2026년 팹 생산능력 역대 최대 전망 ✔삼성전자, 반도체 패키징에 1000억 투자 검토 중

  #하나마이크론 #SFA반도체 #미래반도체 #펨트론 #켐트로스 외 1건
  

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