일별 등락률

종목명	현재가	등락률	거래대금(원)	테마 포함 사유
엠케이전자	12,890	+25.63%	775억 900만	반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조.
덕산하이메탈	13,870	+16.26%	567억 7,500만	반도체 패키징소재(솔더볼) 제조.
오킨스전자	19,330	+7.45%	292억 6,600만	반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket).
인텍플러스	15,160	+5.87%	32억 7,000만	반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조.
케이엔제이	34,400	+4.88%	108억 4,400만	반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발.
두산	1,101,000	+4.56%	1,280억 5,700만	반도체 후공정 업체인 테스나 인수
네패스	17,050	+2.83%	18억 8,500만	반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조.
두산테스나	64,300	+2.72%	180억 3,700만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
에이엘티	11,490	+2.59%	8억 1,500만	비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위
힘스	2,880	+2.49%	1억 900만	반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정.
와이씨켐	26,650	+1.91%	150억 1,600만	후공정 소재 생산 및 판매
유니테스트	19,960	+1.84%	118억 1,300만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
싸이닉솔루션	7,510	+1.62%	24억 4,300만	시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사
미래산업	13,800	+1.55%	5억 2,100만	반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산.
티에스이	100,500	+1.52%	110억 6,600만	반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
엑시콘	30,200	+1.34%	175억 1,400만	반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조.
아이텍	8,050	+1.00%	21억 4,300만	반도체 완제품패키징 테스트사업 영위.
티엘비	62,300	+0.97%	123억 7,100만	반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조.
해성디에스	54,400	+0.93%	63억 1,700만	반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조.
아이에스티이	8,040	+0.63%	8억 9,600만	반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대
테크엘	1,621	+0.62%	3,000만	메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계.
마이크로컨텍솔	29,350	+0.51%	52억 2,500만	반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조.
피엠티	3,985	+0.38%	1억 4,800만	반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조.
제이티	6,130	+0.16%	6억 8,600만	반도체 패키징장비(핸들러) 제조.
SFA반도체	7,090	-0.98%	279억 3,700만	반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조.
에이팩트	7,730	-1.28%	72억 600만	에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결
샘씨엔에스	9,960	-1.29%	69억 3,700만	반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매.
와이씨	20,600	-1.67%	259억 9,600만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
프로텍	54,300	-1.99%	38억 8,400만	반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조.
GST	29,450	-2.32%	117억 5,300만	반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조.
테크윙	65,000	-2.69%	3,921억 7,200만	반도체 테스트장비(핸들러) 제조.
디아이	32,650	-3.26%	118억 4,800만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
포인트엔지니어링	999	-3.38%	7,700만	반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급
한미반도체	312,500	-3.55%	3,462억 5,400만	반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조.
고영	30,000	-3.85%	769억 6,600만	2D /3D Inspection 장비 생산
리노공업	113,700	-4.85%	1,101억 6,700만	반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조.
이오테크닉스	398,500	-4.89%	541억 6,700만	반도체 레이저 마킹장비 제조.
하나마이크론	32,200	-5.71%	679억 4,500만	반도체 완제품패키징 제조.
ISC	174,400	-6.03%	635억 5,700만	반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조.

테마 포커스

• 2023-03-29 14:08 발행

  위축된 반도체 산업 날개펼까... "2026년 팹 생산능력 역대 최대 전망"

  ✔반도체 지속 성장세... 2026년 팹 생산능력 역대 최대 전망 ✔삼성전자, 반도체 패키징에 1000억 투자 검토 중

  #하나마이크론 #SFA반도체 #미래반도체 #펨트론 #켐트로스 외 1건
  

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