2026-03-30 12:24 기준
| 종목명 | 현재가 | 등락률 | 거래대금(원) | 테마 포함 사유 |
|---|---|---|---|---|
| ISC | 252,000 | +0.80% | 276억 3,500만 | 반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조. |
| 티에스이 | 110,200 | -0.09% | 26억 7,600만 | 반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산. |
| 엠케이전자 | 15,570 | -0.13% | 76억 5,200만 | 반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조. |
| 마이크로컨텍솔 | 27,200 | -0.18% | 30억 8,000만 | 반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조. |
| 포인트엔지니어링 | 1,000 | -0.60% | 200만 | 반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급 |
| 힘스 | 3,055 | -1.29% | 3,800만 | 반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정. |
| 테크엘 | 1,669 | -1.71% | 1,800만 | 메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계. |
| 네패스 | 17,970 | -1.86% | 29억 300만 | 반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조. |
| 제이티 | 5,360 | -2.19% | 3억 2,400만 | 반도체 패키징장비(핸들러) 제조. |
| 아이에스티이 | 7,330 | -2.79% | 3억 2,900만 | 반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대 |
| 케이엔제이 | 34,600 | -2.95% | 17억 2,500만 | 반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발. |
| 싸이닉솔루션 | 6,610 | -3.22% | 5억 8,300만 | 시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사 |
| SFA반도체 | 6,340 | -3.35% | 40억 1,600만 | 반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조. |
| 와이씨켐 | 23,600 | -3.48% | 16억 5,500만 | 후공정 소재 생산 및 판매 |
| 와이씨 | 18,070 | -3.58% | 65억 8,800만 | 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조. |
| 고영 | 26,300 | -3.66% | 127억 9,800만 | 2D /3D Inspection 장비 생산 |
| 피엠티 | 3,555 | -3.92% | 5,000만 | 반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조. |
| 미래산업 | 12,940 | -3.93% | 3억 1,700만 | 반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산. |
| 한미반도체 | 263,500 | -4.36% | 870억 3,900만 | 반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조. |
| 프로텍 | 52,400 | -4.55% | 11억 400만 | 반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조. |
| 유니테스트 | 16,350 | -4.89% | 15억 5,900만 | 반도체 테스트장비(소켓) 제조. |
| 리노공업 | 99,700 | -4.96% | 234억 6,100만 | 반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조. |
| 테크윙 | 49,400 | -5.00% | 215억 7,200만 | 반도체 테스트장비(핸들러) 제조. |
| 덕산하이메탈 | 10,510 | -5.23% | 37억 6,700만 | 반도체 패키징소재(솔더볼) 제조. |
| 에이엘티 | 11,220 | -5.24% | 8억 8,000만 | 비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위 |
| 엑시콘 | 26,700 | -5.32% | 32억 8,200만 | 반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조. |
| 아이텍 | 6,000 | -5.36% | 8억 1,400만 | 반도체 완제품패키징 테스트사업 영위. |
| 해성디에스 | 51,100 | -5.72% | 27억 5,100만 | 반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조. |
| GST | 25,500 | -5.73% | 44억 6,400만 | 반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조. |
| 오킨스전자 | 19,510 | -5.75% | 60억 4,100만 | 반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket). |
| 샘씨엔에스 | 8,850 | -5.75% | 21억 4,100만 | 반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매. |
| 에이팩트 | 7,180 | -5.77% | 31억 7,900만 | 에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결 |
| 하나마이크론 | 29,250 | -5.95% | 187억 7,300만 | 반도체 완제품패키징 제조. |
| 두산테스나 | 101,300 | -6.46% | 197억 9,400만 | 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조. |
| 이오테크닉스 | 388,500 | -6.83% | 206억 6,100만 | 반도체 레이저 마킹장비 제조. |
| 두산 | 1,112,000 | -7.56% | 605억 8,500만 | 반도체 후공정 업체인 테스나 인수 |
| 인텍플러스 | 17,440 | -8.55% | 32억 9,400만 | 반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조. |
| 티엘비 | 66,600 | -8.89% | 107억 3,800만 | 반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조. |
| 디아이 | 31,300 | -9.28% | 235억 6,100만 | 반도체 테스트장비(소켓) 제조. |
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