일별 등락률

종목명	현재가	등락률	거래대금(원)	테마 포함 사유
두산테스나	82,700	+13.60%	1,464억 200만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
힘스	2,995	+7.35%	1억 200만	반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정.
인텍플러스	16,100	+4.48%	34억 5,000만	반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조.
네패스	17,360	+3.70%	28억 1,100만	반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조.
와이씨켐	27,700	+3.17%	75억 1,700만	후공정 소재 생산 및 판매
싸이닉솔루션	7,480	+2.47%	16억 4,300만	시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사
두산	1,110,000	+2.02%	784억 6,800만	반도체 후공정 업체인 테스나 인수
미래산업	13,540	+1.73%	6억 8,300만	반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산.
케이엔제이	38,900	+1.70%	194억 4,300만	반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발.
에이엘티	11,230	+1.63%	21억 1,200만	비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위
테크엘	1,739	+0.93%	3,600만	메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계.
아이에스티이	8,000	+0.88%	24억 3,700만	반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대
티에스이	115,000	+0.44%	84억 1,800만	반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
포인트엔지니어링	998	+0.40%	3,000만	반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급
프로텍	55,700	+0.36%	35억 1,000만	반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조.
고영	29,150	+0.34%	489억 7,100만	2D /3D Inspection 장비 생산
한미반도체	301,000	+0.33%	2,023억 200만	반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조.
티엘비	59,100	+0.17%	63억 6,200만	반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조.
디아이	35,650	-0.83%	255억 2,700만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
제이티	5,740	-0.86%	6억 800만	반도체 패키징장비(핸들러) 제조.
해성디에스	52,900	-1.12%	73억 7,800만	반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조.
SFA반도체	6,950	-1.14%	149억 7,100만	반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조.
유니테스트	18,900	-1.56%	67억 5,600만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
마이크로컨텍솔	27,650	-1.60%	27억 1,600만	반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조.
엑시콘	30,550	-1.61%	114억 9,300만	반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조.
리노공업	110,000	-1.79%	554억 7,700만	반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조.
오킨스전자	18,570	-2.11%	96억 5,700만	반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket).
에이팩트	7,650	-2.42%	70억 7,800만	에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결
GST	29,700	-2.46%	84억 9,300만	반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조.
하나마이크론	31,250	-2.50%	448억 700만	반도체 완제품패키징 제조.
와이씨	20,150	-2.66%	162억 6,500만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
샘씨엔에스	10,070	-2.99%	62억 7,400만	반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매.
피엠티	3,820	-3.41%	5,400만	반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조.
이오테크닉스	394,500	-3.78%	350억 2,300만	반도체 레이저 마킹장비 제조.
ISC	211,000	-4.09%	524억 1,500만	반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조.
테크윙	60,900	-4.99%	1,263억 4,000만	반도체 테스트장비(핸들러) 제조.
아이텍	6,850	-5.91%	43억 400만	반도체 완제품패키징 테스트사업 영위.
덕산하이메탈	12,280	-6.33%	190억 7,700만	반도체 패키징소재(솔더볼) 제조.
엠케이전자	13,750	-14.12%	276억 5,900만	반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조.

테마 포커스

• 2023-03-29 14:08 발행

  위축된 반도체 산업 날개펼까... "2026년 팹 생산능력 역대 최대 전망"

  ✔반도체 지속 성장세... 2026년 팹 생산능력 역대 최대 전망 ✔삼성전자, 반도체 패키징에 1000억 투자 검토 중

  #하나마이크론 #SFA반도체 #미래반도체 #펨트론 #켐트로스 외 1건
  

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