반도체 후공정 테마 설명 테마록 63 위
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2026-03-11 10:59 기준

일별 등락률

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종목명 현재가 등락률 거래대금(원) 테마 포함 사유
엠케이전자 12,550 +22.32% 307억 1,400만 반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조.
두산 1,147,000 +8.93% 532억 1,400만 반도체 후공정 업체인 테스나 인수
오킨스전자 19,460 +8.17% 183억 3,000만 반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket).
엑시콘 32,200 +8.05% 92억 4,500만 반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조.
덕산하이메탈 12,880 +7.96% 161억 6,100만 반도체 패키징소재(솔더볼) 제조.
인텍플러스 15,350 +7.19% 15억 8,700만 반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조.
두산테스나 67,000 +7.03% 90억 4,000만 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
싸이닉솔루션 7,750 +4.87% 11억 7,600만 시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사
마이크로컨텍솔 30,600 +4.79% 29억 3,100만 반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조.
네패스 17,350 +4.64% 6억 8,600만 반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조.
케이엔제이 34,200 +4.27% 31억 1,300만 반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발.
에이엘티 11,630 +3.84% 3억 3,000만 비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위
에이팩트 8,120 +3.70% 30억 3,200만 에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결
아이에스티이 8,260 +3.38% 4억 6,900만 반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대
미래산업 14,030 +3.24% 2억 7,100만 반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산.
힘스 2,885 +2.67% 3,400만 반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정.
티엘비 63,200 +2.43% 45억 8,000만 반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조.
아이텍 8,160 +2.38% 12억 7,300만 반도체 완제품패키징 테스트사업 영위.
티에스이 100,900 +1.92% 43억 6,600만 반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
해성디에스 54,700 +1.48% 20억 5,600만 반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조.
와이씨켐 26,500 +1.34% 31억 9,500만 후공정 소재 생산 및 판매
샘씨엔에스 10,220 +1.29% 33억 2,000만 반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매.
와이씨 21,200 +1.19% 126억 5,500만 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
SFA반도체 7,240 +1.12% 137억 500만 반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조.
유니테스트 19,770 +0.87% 27억 7,500만 반도체 테스트장비(소켓) 제조.
프로텍 55,800 +0.72% 19억 2,200만 반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조.
제이티 6,150 +0.49% 2억 2,100만 반도체 패키징장비(핸들러) 제조.
고영 31,350 +0.48% 300억 3,800만 2D /3D Inspection 장비 생산
테크윙 67,000 +0.30% 2,426억 4,600만 반도체 테스트장비(핸들러) 제조.
피엠티 3,970 0.00% 5,400만 반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조.
테크엘 1,602 -0.56% 900만 메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계.
GST 29,950 -0.66% 57억 7,600만 반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조.
이오테크닉스 414,000 -1.19% 185억 4,700만 반도체 레이저 마킹장비 제조.
리노공업 117,700 -1.51% 475억 6,500만 반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조.
한미반도체 319,000 -1.54% 1,517억 9,700만 반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조.
하나마이크론 33,550 -1.76% 324억 4,200만 반도체 완제품패키징 제조.
디아이 33,100 -1.93% 52억 1,300만 반도체 테스트장비(소켓) 제조.
ISC 180,500 -2.75% 239억 9,900만 반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조.
포인트엔지니어링 1,005 -2.80% 2,600만 반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급

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