일별 등락률

종목명	현재가	등락률	거래대금(원)	테마 포함 사유
한미반도체	275,500	+28.44%	1조 5,411억 700만	반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조.
SFA반도체	8,340	+16.32%	4,413억 1,600만	반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조.
이오테크닉스	421,000	+12.57%	1,031억 3,500만	반도체 레이저 마킹장비 제조.
리노공업	106,800	+9.88%	2,028억 400만	반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조.
와이씨켐	27,650	+8.64%	227억 3,300만	후공정 소재 생산 및 판매
하나마이크론	37,150	+7.22%	1,507억 7,600만	반도체 완제품패키징 제조.
마이크로컨텍솔	31,400	+6.44%	115억 4,400만	반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조.
엑시콘	33,250	+6.40%	135억 2,500만	반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조.
피엠티	4,350	+6.36%	5억 9,200만	반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조.
프로텍	61,000	+6.09%	96억 3,100만	반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조.
ISC	192,700	+5.65%	431억 1,300만	반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조.
인텍플러스	16,520	+5.63%	38억 3,200만	반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조.
GST	32,250	+5.39%	167억 7,200만	반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조.
테크윙	46,800	+5.17%	1,030억 100만	반도체 테스트장비(핸들러) 제조.
와이씨	22,200	+4.72%	502억 1,300만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
두산	1,215,000	+4.29%	2,769억 300만	반도체 후공정 업체인 테스나 인수
네패스	19,440	+3.79%	57억 5,000만	반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조.
고영	32,200	+3.37%	816억 8,100만	2D /3D Inspection 장비 생산
두산테스나	70,400	+3.23%	308억 8,100만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
유니테스트	19,650	+2.83%	89억 9,300만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
에이팩트	8,950	+2.52%	185억 800만	에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결
케이엔제이	33,100	+2.48%	47억 2,100만	반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발.
싸이닉솔루션	9,360	+2.41%	68억 4,100만	시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사
디아이	36,600	+1.67%	217억 3,600만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
티에스이	93,200	+1.30%	70억 6,600만	반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
아이에스티이	9,110	+1.11%	14억 8,100만	반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대
엠케이전자	10,360	+1.07%	30억 4,200만	반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조.
미래산업	15,170	+0.46%	9억 4,400만	반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산.
포인트엔지니어링	1,078	+0.09%	5,500만	반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급
샘씨엔에스	11,540	-0.09%	135억 9,200만	반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매.
에이엘티	14,010	-0.14%	16억 6,000만	비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위
오킨스전자	16,420	-0.61%	204억 5,800만	반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket).
해성디에스	64,900	-0.92%	111억 3,600만	반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조.
티엘비	62,800	-1.26%	171억 4,300만	반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조.
제이티	6,610	-1.49%	15억 1,700만	반도체 패키징장비(핸들러) 제조.
테크엘	1,800	-1.53%	1억 1,800만	메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계.
아이텍	8,290	-1.89%	40억 6,600만	반도체 완제품패키징 테스트사업 영위.
힘스	3,060	-2.39%	2억 3,300만	반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정.
덕산하이메탈	12,630	-4.39%	225억 2,600만	반도체 패키징소재(솔더볼) 제조.

테마 포커스

• 2023-03-29 14:08 발행

  위축된 반도체 산업 날개펼까... "2026년 팹 생산능력 역대 최대 전망"

  ✔반도체 지속 성장세... 2026년 팹 생산능력 역대 최대 전망 ✔삼성전자, 반도체 패키징에 1000억 투자 검토 중

  #하나마이크론 #SFA반도체 #미래반도체 #펨트론 #켐트로스 외 1건
  

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