[반도체 후공정] 주식 테마

반도체 후공정 테마 설명 테마록 42 위

관련 종목 39
상승 종목 35
하락 종목 4

+11.72% (등락룰 TOP5 종목 평균)

최고 등락률 +16.84%
최저 등락률 +9.64%

전체 거래 대금 9,914억
TOP5 거래 대금 5,425억

2026-03-26 00:59 기준

일별 등락률

2023-07-03
포바이포	-7.03%
맥스트	+13.03%
자이언트스텝	-10.03%
캐리소프트	+13.03%
엔비티	+13.03%

관련 종목

종목명	현재가	등락률	거래대금(원)	테마 포함 사유
오킨스전자	21,300	+16.84%	220억 1,500만	반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket).
프로텍	62,000	+14.39%	118억 8,100만	반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조.
덕산하이메탈	12,430	+11.18%	207억 2,800만	반도체 패키징소재(솔더볼) 제조.
하나마이크론	36,200	+10.87%	1,073억 1,500만	반도체 완제품패키징 제조.
네패스	20,300	+10.09%	126억 6,200만	반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조.
해성디에스	60,300	+9.64%	239억 6,100만	반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조.
마이크로컨텍솔	28,400	+8.81%	42억 4,100만	반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조.
두산	1,250,000	+8.60%	1,020억 1,900만	반도체 후공정 업체인 테스나 인수
유니테스트	19,140	+6.93%	71억 1,200만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
디아이	37,900	+6.46%	232억 9,700만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
티엘비	78,500	+5.94%	411억 7,200만	반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조.
샘씨엔에스	10,650	+5.86%	63억 6,700만	반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매.
엑시콘	31,150	+5.59%	72억 2,300만	반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조.
에이엘티	12,240	+5.52%	6억 9,500만	비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위
와이씨켐	26,950	+5.48%	49억 6,100만	후공정 소재 생산 및 판매
제이티	5,980	+5.47%	4억 1,800만	반도체 패키징장비(핸들러) 제조.
와이씨	21,300	+5.45%	196억 9,600만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
이오테크닉스	446,500	+5.43%	468억 2,800만	반도체 레이저 마킹장비 제조.
고영	29,100	+5.43%	382억 400만	2D /3D Inspection 장비 생산
티에스이	121,700	+5.09%	57억 8,800만	반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
ISC	250,000	+4.82%	476억 300만	반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조.
GST	29,700	+4.39%	73억 2,400만	반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조.
아이에스티이	7,830	+4.26%	4억 1,700만	반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대
케이엔제이	36,400	+4.15%	39억 9,600만	반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발.
SFA반도체	7,100	+4.11%	130억 100만	반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조.
미래산업	13,960	+3.25%	6억 200만	반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산.
인텍플러스	17,280	+3.04%	34억 4,200만	반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조.
힘스	3,050	+3.04%	5,700만	반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정.
테크윙	54,500	+2.25%	664억 1,600만	반도체 테스트장비(핸들러) 제조.
한미반도체	300,000	+1.18%	2,019억 9,500만	반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조.
에이팩트	8,540	+1.18%	101억 5,300만	에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결
아이텍	6,740	+0.60%	12억 5,200만	반도체 완제품패키징 테스트사업 영위.
포인트엔지니어링	1,011	+0.40%	2,000만	반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급
싸이닉솔루션	7,180	+0.28%	12억 4,800만	시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사
리노공업	107,500	+0.19%	647억 2,500만	반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조.
피엠티	4,070	-0.25%	7,300만	반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조.
테크엘	1,788	-0.39%	3,000만	메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계.
두산테스나	103,400	-0.77%	483억 6,200만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
엠케이전자	17,470	-2.02%	141억 1,800만	반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조.