[반도체 후공정] 주식 테마

반도체 후공정 테마 설명 테마록 60 위

관련 종목 39
상승 종목 34
하락 종목 5

+8.59% (등락룰 TOP5 종목 평균)

최고 등락률 +9.15%
최저 등락률 +7.12%

전체 거래 대금 11,619억
TOP5 거래 대금 6,452억

2026-03-18 23:23 기준

일별 등락률

2023-07-03
포바이포	-7.03%
맥스트	+13.03%
자이언트스텝	-10.03%
캐리소프트	+13.03%
엔비티	+13.03%

관련 종목

종목명	현재가	등락률	거래대금(원)	테마 포함 사유
티엘비	71,100	+20.30%	855억 5,300만	반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조.
에이팩트	8,350	+9.15%	145억 6,800만	에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결
ISC	230,000	+9.00%	732억 8,000만	반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조.
하나마이크론	34,050	+8.96%	927억 3,400만	반도체 완제품패키징 제조.
해성디에스	57,500	+8.70%	121억 6,200만	반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조.
두산	1,189,000	+7.12%	948억 7,200만	반도체 후공정 업체인 테스나 인수
리노공업	116,600	+6.00%	846억 5,600만	반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조.
두산테스나	87,300	+5.56%	506억 1,700만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
프로텍	58,700	+5.39%	39억 8,800만	반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조.
SFA반도체	7,310	+5.18%	266억 8,000만	반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조.
오킨스전자	19,520	+5.12%	117억 2,200만	반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket).
엠케이전자	14,450	+5.09%	202억 1,900만	반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조.
와이씨	21,150	+4.96%	275억 600만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
샘씨엔에스	10,550	+4.77%	56억 2,300만	반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매.
디아이	37,250	+4.49%	311억 9,800만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
네패스	18,130	+4.44%	28억 2,600만	반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조.
엑시콘	31,850	+4.26%	126억 2,900만	반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조.
티에스이	119,900	+4.26%	69억 7,500만	반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
GST	30,950	+4.21%	82억 8,500만	반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조.
이오테크닉스	410,500	+4.06%	401억 3,600만	반도체 레이저 마킹장비 제조.
덕산하이메탈	12,720	+3.58%	120억 2,900만	반도체 패키징소재(솔더볼) 제조.
고영	30,150	+3.43%	367억 9,400만	2D /3D Inspection 장비 생산
한미반도체	311,000	+3.32%	2,818억 9,500만	반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조.
제이티	5,930	+3.31%	3억 5,800만	반도체 패키징장비(핸들러) 제조.
아이텍	7,040	+2.77%	53억 4,000만	반도체 완제품패키징 테스트사업 영위.
에이엘티	11,510	+2.49%	8억 9,700만	비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위
포인트엔지니어링	1,018	+2.00%	6,500만	반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급
유니테스트	19,270	+1.96%	47억 6,200만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
피엠티	3,890	+1.83%	9,100만	반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조.
테크윙	62,000	+1.81%	901억 8,500만	반도체 테스트장비(핸들러) 제조.
싸이닉솔루션	7,570	+1.20%	10억 9,000만	시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사
마이크로컨텍솔	27,900	+0.90%	42억 8,900만	반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조.
테크엘	1,752	+0.75%	2,400만	메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계.
미래산업	13,620	+0.59%	7억 1,700만	반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산.
아이에스티이	7,970	-0.38%	7억 5,900만	반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대
힘스	2,980	-0.50%	2억 8,100만	반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정.
인텍플러스	15,840	-1.61%	19억 1,100만	반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조.
와이씨켐	27,250	-1.62%	72억 1,000만	후공정 소재 생산 및 판매
케이엔제이	37,700	-3.08%	69억 7,500만	반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발.