2026-04-04 02:11 기준
| 종목명 | 현재가 | 등락률 | 거래대금(원) | 테마 포함 사유 |
|---|---|---|---|---|
| 리노공업 | 110,400 | +11.40% | 991억 700만 | 반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조. |
| 유니테스트 | 16,100 | +5.09% | 38억 600만 | 반도체 테스트장비(소켓) 제조. |
| 두산 | 1,071,000 | +4.90% | 526억 7,000만 | 반도체 후공정 업체인 테스나 인수 |
| 덕산하이메탈 | 10,910 | +4.60% | 75억 5,900만 | 반도체 패키징소재(솔더볼) 제조. |
| 싸이닉솔루션 | 6,370 | +3.07% | 5억 9,300만 | 시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사 |
| 아이에스티이 | 7,210 | +2.71% | 2억 7,000만 | 반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대 |
| 제이티 | 5,180 | +2.57% | 2억 500만 | 반도체 패키징장비(핸들러) 제조. |
| 와이씨켐 | 23,150 | +2.43% | 10억 8,600만 | 후공정 소재 생산 및 판매 |
| SFA반도체 | 6,420 | +2.23% | 95억 5,300만 | 반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조. |
| 네패스 | 19,010 | +2.20% | 57억 2,400만 | 반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조. |
| 디아이 | 28,300 | +2.17% | 62억 3,400만 | 반도체 테스트장비(소켓) 제조. |
| 에이팩트 | 6,790 | +1.80% | 27억 1,200만 | 에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결 |
| 한미반도체 | 260,000 | +1.56% | 1,365억 4,000만 | 반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조. |
| 엠케이전자 | 18,100 | +1.46% | 107억 3,000만 | 반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조. |
| 테크엘 | 1,719 | +1.24% | 1,800만 | 메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계. |
| GST | 25,850 | +1.17% | 28억 100만 | 반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조. |
| 테크윙 | 46,700 | +0.97% | 268억 8,900만 | 반도체 테스트장비(핸들러) 제조. |
| 고영 | 26,450 | +0.95% | 232억 4,100만 | 2D /3D Inspection 장비 생산 |
| 하나마이크론 | 28,900 | +0.87% | 188억 7,900만 | 반도체 완제품패키징 제조. |
| 와이씨 | 17,110 | +0.82% | 94억 7,300만 | 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조. |
| 미래산업 | 13,080 | +0.62% | 2억 7,700만 | 반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산. |
| 해성디에스 | 52,600 | +0.57% | 71억 9,300만 | 반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조. |
| ISC | 237,000 | +0.42% | 407억 7,500만 | 반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조. |
| 포인트엔지니어링 | 1,008 | +0.20% | 6,200만 | 반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급 |
| 프로텍 | 52,500 | +0.19% | 18억 1,200만 | 반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조. |
| 엑시콘 | 25,750 | 0.00% | 33억 5,000만 | 반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조. |
| 이오테크닉스 | 396,000 | -0.38% | 271억 8,400만 | 반도체 레이저 마킹장비 제조. |
| 인텍플러스 | 21,500 | -0.46% | 92억 2,900만 | 반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조. |
| 피엠티 | 3,245 | -0.46% | 4,500만 | 반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조. |
| 에이엘티 | 10,620 | -0.84% | 3억 6,900만 | 비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위 |
| 샘씨엔에스 | 9,200 | -0.97% | 44억 3,100만 | 반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매. |
| 티엘비 | 65,500 | -1.06% | 127억 | 반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조. |
| 마이크로컨텍솔 | 27,300 | -1.27% | 26억 1,300만 | 반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조. |
| 힘스 | 3,000 | -1.32% | 7,300만 | 반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정. |
| 케이엔제이 | 31,750 | -1.40% | 32억 1,500만 | 반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발. |
| 아이텍 | 5,900 | -1.83% | 9억 | 반도체 완제품패키징 테스트사업 영위. |
| 두산테스나 | 94,700 | -2.57% | 349억 3,500만 | 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조. |
| 티에스이 | 108,800 | -2.68% | 77억 4,500만 | 반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산. |
| 오킨스전자 | 18,820 | -4.18% | 74억 4,000만 | 반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket). |
반도체 장비
반도체 재료/부품
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| 자동차 부품 | +17.47 % |
|---|---|
| 전기자동차 부품 | -17.47 % |
| 초전도체 | 0 % |