일별 등락률

종목명	현재가	등락률	거래대금(원)	테마 포함 사유
GST	36,900	+14.06%	459억 1,100만	반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조.
이오테크닉스	490,000	+9.38%	823억 300만	반도체 레이저 마킹장비 제조.
프로텍	59,400	+7.41%	60억 6,900만	반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조.
아이에스티이	7,840	+5.95%	23억 700만	반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대
해성디에스	57,000	+3.83%	124억 2,100만	반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조.
피엠티	3,325	+3.58%	2억 400만	반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조.
엑시콘	27,750	+3.54%	77억 1,200만	반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조.
아이텍	6,540	+3.32%	14억 6,900만	반도체 완제품패키징 테스트사업 영위.
네패스아크	29,600	+2.96%	85억 3,800만	시스템반도체 후공정 테스트 전문
덕산하이메탈	12,700	+2.34%	130억 5,200만	반도체 패키징소재(솔더볼) 제조.
에이엘티	11,480	+2.23%	4억 2,700만	비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위
힘스	3,235	+2.21%	9,900만	반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정.
네패스	25,700	+2.19%	107억 3,400만	반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조.
하나마이크론	31,600	+1.94%	372억	반도체 완제품패키징 제조.
케이엔제이	35,300	+1.88%	19억 1,500만	반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발.
샘씨엔에스	10,020	+1.73%	42억 1,600만	반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매.
리노공업	113,400	+1.43%	651억 2,300만	반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조.
티에스이	119,700	+1.27%	83억 200만	반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
두산	1,294,000	+1.01%	864억 6,400만	반도체 후공정 업체인 테스나 인수
고영	27,400	+0.18%	235억 1,200만	2D /3D Inspection 장비 생산
테크윙	53,000	0.00%	421억 2,300만	반도체 테스트장비(핸들러) 제조.
티엘비	74,500	0.00%	447억 7,400만	반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조.
싸이닉솔루션	6,810	-0.15%	5억 9,900만	시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사
테크엘	1,682	-0.36%	800만	메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계.
SFA반도체	6,870	-0.43%	95억 6,700만	반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조.
에이팩트	6,620	-0.45%	42억 3,400만	에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결
마이크로컨텍솔	29,700	-0.50%	46억 4,600만	반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조.
두산테스나	87,700	-0.57%	211억 9,800만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
제이티	5,400	-0.74%	2억 8,500만	반도체 패키징장비(핸들러) 제조.
와이씨	19,290	-1.08%	214억 4,600만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
포인트엔지니어링	1,002	-1.28%	8,200만	반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급
유니테스트	15,920	-1.30%	19억 4,100만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
미래산업	13,350	-1.91%	2억 1,100만	반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산.
인텍플러스	24,000	-2.04%	73억 8,200만	반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조.
디아이	30,600	-2.70%	87억 9,000만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
오킨스전자	19,290	-3.07%	56억 8,300만	반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket).
한미반도체	276,500	-3.32%	1,073억 7,000만	반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조.
엠케이전자	19,390	-5.87%	154억 3,500만	반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조.
ISC	216,500	-15.92%	1,525억 4,500만	반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조.

테마 포커스

• 2023-03-29 14:08 발행

  위축된 반도체 산업 날개펼까... "2026년 팹 생산능력 역대 최대 전망"

  ✔반도체 지속 성장세... 2026년 팹 생산능력 역대 최대 전망 ✔삼성전자, 반도체 패키징에 1000억 투자 검토 중

  #하나마이크론 #SFA반도체 #미래반도체 #펨트론 #켐트로스 외 1건
  

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