일별 등락률

종목명	현재가	등락률	거래대금(원)	테마 포함 사유
에이팩트	8,800	+1.73%	333억 9,900만	에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결
두산테스나	103,700	+1.27%	1,077억 6,600만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
테크엘	1,775	-0.28%	2,900만	메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계.
이오테크닉스	419,000	-2.44%	474억 3,400만	반도체 레이저 마킹장비 제조.
힘스	3,010	-2.59%	5,500만	반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정.
티에스이	117,900	-3.20%	98억 7,100만	반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
ISC	238,000	-3.64%	640억 6,900만	반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조.
포인트엔지니어링	968	-3.87%	4,400만	반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급
한미반도체	297,000	-4.04%	2,382억 8,500만	반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조.
미래산업	13,130	-4.16%	5억 400만	반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산.
아이에스티이	7,630	-4.27%	7억 800만	반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대
리노공업	106,100	-5.01%	804억 2,400만	반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조.
케이엔제이	34,550	-5.08%	93억 2,500만	반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발.
피엠티	3,820	-5.21%	8,600만	반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조.
SFA반도체	6,710	-5.49%	128억 8,900만	반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조.
마이크로컨텍솔	25,900	-5.65%	31억 4,400만	반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조.
에이엘티	11,340	-5.74%	7억 5,400만	비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위
GST	28,350	-5.81%	52억 6,900만	반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조.
덕산하이메탈	11,170	-5.82%	82억 100만	반도체 패키징소재(솔더볼) 제조.
티엘비	73,500	-5.89%	271억 8,800만	반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조.
싸이닉솔루션	6,860	-5.90%	13억 5,600만	시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사
하나마이크론	32,650	-6.04%	441억 7,500만	반도체 완제품패키징 제조.
아이텍	6,500	-6.07%	21억 8,800만	반도체 완제품패키징 테스트사업 영위.
와이씨켐	25,000	-6.19%	38억 2,200만	후공정 소재 생산 및 판매
인텍플러스	16,090	-6.34%	33억 3,300만	반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조.
고영	27,100	-6.71%	388억 400만	2D /3D Inspection 장비 생산
테크윙	53,900	-7.07%	758억 6,700만	반도체 테스트장비(핸들러) 제조.
와이씨	19,640	-7.14%	169억 5,800만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
프로텍	53,500	-7.60%	31억 8,200만	반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조.
샘씨엔에스	9,670	-7.64%	51억 6,600만	반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매.
제이티	5,650	-7.98%	5억 500만	반도체 패키징장비(핸들러) 제조.
엑시콘	28,500	-8.80%	108억 7,000만	반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조.
해성디에스	52,900	-9.57%	91억 800만	반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조.
네패스	19,020	-9.64%	67억 2,400만	반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조.
오킨스전자	18,370	-9.73%	145억 6,100만	반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket).
유니테스트	17,780	-9.75%	51억 8,100만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
엠케이전자	16,300	-9.80%	139억 5,400만	반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조.
두산	1,066,000	-10.12%	767억 4,100만	반도체 후공정 업체인 테스나 인수
디아이	34,600	-10.71%	156억 6,400만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.

테마 포커스

• 2023-03-29 14:08 발행

  위축된 반도체 산업 날개펼까... "2026년 팹 생산능력 역대 최대 전망"

  ✔반도체 지속 성장세... 2026년 팹 생산능력 역대 최대 전망 ✔삼성전자, 반도체 패키징에 1000억 투자 검토 중

  #하나마이크론 #SFA반도체 #미래반도체 #펨트론 #켐트로스 외 1건
  

유사 테마

• 반도체 장비

  테마종목 110 유사도48.72%
  중복 포함 종목 수19 종목
  테마 상세 보러 가기

• 반도체 재료/부품

  테마종목 92 유사도35.9%
  중복 포함 종목 수14 종목
  테마 상세 보러 가기

• 비메모리 반도체

  테마종목 57 유사도33.33%
  중복 포함 종목 수13 종목
  테마 상세 보러 가기

• DDR5

  테마종목 15 유사도20.51%
  중복 포함 종목 수8 종목
  테마 상세 보러 가기

관련 뉴스

• 2시간 전, 데일리한국

  광양경자청, 美 에너지·첨단제조 글로벌 기업 투자유치 전개

  이를 통해 전남의 강점인 동북아 에너지ㆍ해양허브, 반도체, 인공지능 등 미래 산업과 광양만권의 이차전지 소재클러스터, 스마트 혁신제조 등 첨단산업 인프라를 알리고 투자 유치 기반을 확대하는 자리를 가졌다. 구충곤 청장은 "이번 암참 행사는 전남도와 광양경자청이 원팀으로 참여해 미국계 핵심...

  

• 2시간 전, 디지털투데이

  오로스테크놀로지, 제23기 재무제표 승인…이사·감사 보수한도도 가결

  반도체 검사 장비 업체 오로스테크놀로지(322310)는 정기주주총회에서 제23기 연결 및 별도 재무제표 승인 등 안건을 가결했다고 23일 공시했다. 오로스테크놀로지는 2026년 3월 23일 정기주주총회를 열고 제23기 재무제표 승인 안건(1호 의안)을 가결했다. 해당 안건은 의결권 있는 발행주식총수...

  

• 2시간 전, 뉴스프리존

  오세현 재출마 승부수...대한민국은 이재명, 아산시는 오세현

  AI, 반도체, 모빌리티, 바이오 중심의 첨단산업 클러스터 조성 구상은 지역 경제 구조를 근본적으로 바꿀 핵심 카드로 꼽힌다. 생활밀착형 정책 역시 시민 기대를 끌어올리는 요소다. 전 시민 간병비 지원, 달빛어린이병원 확대, 초등 돌봄 인프라 확충, 교육시설 신설, 도서관 개선, 10분 내 생활권 여가 공간 조성...

  

• 2시간 전, 스카이데일리 V2

  KB자산 ‘美 AI테크 액티브’ 동종 ETF 수익률 TOP ‘압도적’

  인공지능(AI) 산업의 성장이 단순 반도체를 넘어 인프라와 생태계 전반으로 확장되고 있다는 점에 주목한 구성이다. 우선 AI 고도화에 필수적인 ‘메모리/스토리지’ 분야 샌디스크(SanDisk)와 마이크론 테크놀로지(Micron Technology)를 포트폴리오 한 축으로 삼아 수익 기반에 안전성을 더했다....

  

• 2시간 전, 전자신문

  한화비전-암바렐라, 차세대 AI 영상보안 기술 개발 협력

  한화비전은 인공지능(AI) 반도체 기업 암바렐라 차세대 영상보안 기술 개발에 있어 협력한다고 23일 밝혔다. 양사는 한화비전의 첨단 영상 처리 기술과... 김동선 한화비전 미래비전총괄 부사장은 “높은 기술력을 바탕으로 AI 시장에서 큰 성과를 내고 있는 암바렐라와 파트너십을 맺게 돼 기쁘다”...

  

• 2시간 전, 미디어펜

  문혁수 LG이노텍 대표 "반도체 기판 캐파 2배 확대… 신규 부지 상반기...

  문혁수 LG이노텍 대표이사(사장)가 반도체 기판 생산능력(CAPA)을 현재의 두 배로 확대하겠다는 공격적인 성장 전략을 발표했다. 문 대표는 23일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 열린 제50기 정기주주총회 직후 기자들과 만나 " 기판 공장 확장을 위한 부지를 올해 상반기 내 확정 지을 예정"이라며 "현재...

  

• 2시간 전, EBN

  [Tech & Now] LG전자, 제24기 정기 주주총회 개최 등

  ◆삼양엔씨켐, 정기 주총…"AI 반도체 타고 도약 원년 열 것" 삼양그룹의 반도체 포토레지스트(PR) 소재 계열사 삼양엔씨켐은 23일 경기도 화성 본사 대회의실에서 제18기 정기주주총회를 개최했다고 밝혔다. 이날 주주총회에서는 △제18기 재무제표 승인 △정관 일부 변경 △감사위원이 되는 사외이사 선임...

  

• 2시간 전, 매일일보

  '반도체 황금기' 맞았는데…삼성전자, '노조 몽니'에 발목 잡히나

  사진=연합뉴스 매일일보 = 안종열 기자 | '반도체 황금기'에 진입한 삼성전자가 노조의 '몽니'로 경영 불확실성에 직면했다. 인공지능(AI) 확산으로 메모리 반도체 수요가 급증하며 실적 반등 흐름이 본격화된 가운데 노조의 5월 총파업 예고로 생산 차질 우려가 커지면서다. 23일 업계에 따르면 삼성전자는...

  

• 2시간 전, 서울신문

  오세현 아산시장 “아산을 대한민국 실리콘밸리로”…출마선언

  오 시장은 ‘대한민국 제2의 실리콘밸리’ 구상을 밝히며 △아산페이 발행 및 할인 확대 △소상공인 특례보증 지속 지원 △AI·반도체·모빌리티·바이오 중심 국가 첨단산업클러스터 조성 △108만평 탕정신도시 조성 △모든 시민 간병비 지원 △달빛어린이병원 확대 등을 제시했다. 오 시장은 “확실한 성과와...

  

• 2시간 전, e대한경제

  경기도, 노동안전보건 우수 중소기업 모집…최대 500만원 지원

  용인 반도체 클러스터와 연결되는 지방도 318호선 구간의 이천 금당~신필(3.19km), 이천 수산~행죽(3.82km), 용인 독성~백봉(5.53km), 용인 백암~설성(9.76km) 등이다. 도는 한국전력공사와 협업해 도로 건설 단계부터 전력망을 설치해 신속하게 산단에 전기를 공급하고 도로 건설에 따른 도민 불편과...

  

더보기