반도체 후공정 테마 설명 테마록 28 위
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2026-04-17 21:35 기준

일별 등락률

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종목명 현재가 등락률 거래대금(원) 테마 포함 사유
고영 33,000 +11.49% 4,380억 5,000만 2D /3D Inspection 장비 생산
두산테스나 111,800 +11.24% 740억 5,400만 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
오킨스전자 25,100 +10.57% 538억 9,800만 반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket).
샘씨엔에스 12,290 +9.73% 322억 7,300만 반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매.
티에스이 163,500 +9.36% 467억 9,700만 반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
피엠티 3,925 +7.53% 3억 2,800만 반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조.
프로텍 66,900 +7.21% 99억 2,000만 반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조.
마이크로컨텍솔 36,100 +5.71% 68억 1,200만 반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조.
인텍플러스 27,750 +4.32% 226억 5,800만 반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조.
하나마이크론 36,050 +4.04% 1,001억 3,300만 반도체 완제품패키징 제조.
ISC 229,000 +3.15% 433억 8,800만 반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조.
해성디에스 60,500 +2.02% 94억 7,400만 반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조.
에이팩트 7,170 +1.99% 39억 에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결
네패스 26,650 +1.91% 83억 4,700만 반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조.
GST 42,500 +1.80% 192억 3,800만 반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조.
아이에스티이 8,320 +1.71% 7억 9,300만 반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대
제이티 6,210 +1.64% 5억 3,300만 반도체 패키징장비(핸들러) 제조.
엑시콘 32,200 +1.26% 57억 9,000만 반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조.
포인트엔지니어링 1,026 +0.79% 2,900만 반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급
덕산하이메탈 16,530 +0.73% 998억 8,100만 반도체 패키징소재(솔더볼) 제조.
SFA반도체 7,340 +0.55% 152억 5,400만 반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조.
와이씨 20,100 +0.55% 147억 100만 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
테크엘 1,755 +0.46% 1,700만 메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계.
리노공업 115,300 +0.26% 500억 500만 반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조.
미래산업 14,120 +0.14% 3억 7,800만 반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산.
유니테스트 18,270 -0.16% 57억 2,300만 반도체 테스트장비(소켓) 제조.
싸이닉솔루션 7,370 -0.27% 8억 1,100만 시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사
네패스아크 33,200 -0.30% 217억 7,400만 시스템반도체 후공정 테스트 전문
두산 1,330,000 -0.37% 853억 5,500만 반도체 후공정 업체인 테스나 인수
이오테크닉스 470,500 -0.42% 230억 2,500만 반도체 레이저 마킹장비 제조.
아이텍 7,100 -0.42% 9억 8,100만 반도체 완제품패키징 테스트사업 영위.
에이엘티 12,680 -0.70% 10억 3,900만 비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위
디아이 31,700 -0.78% 64억 7,600만 반도체 테스트장비(소켓) 제조.
한미반도체 286,500 -1.88% 1,030억 4,000만 반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조.
테크윙 56,300 -1.92% 376억 1,900만 반도체 테스트장비(핸들러) 제조.
힘스 3,720 -2.23% 3억 4,800만 반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정.
엠케이전자 23,450 -2.29% 161억 4,700만 반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조.
티엘비 81,500 -3.89% 269억 6,700만 반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조.
케이엔제이 40,150 -5.64% 75억 700만 반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발.

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