2026-03-10 13:51 기준
| 종목명 | 현재가 | 등락률 | 거래대금(원) | 테마 포함 사유 |
|---|---|---|---|---|
| 엠케이전자 | 9,880 | +12.27% | 31억 7,200만 | 반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조. |
| 와이씨켐 | 25,450 | +12.11% | 54억 4,000만 | 후공정 소재 생산 및 판매 |
| 덕산하이메탈 | 12,090 | +10.92% | 176억 4,900만 | 반도체 패키징소재(솔더볼) 제조. |
| 오킨스전자 | 17,270 | +10.78% | 105억 1,600만 | 반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket). |
| 제이티 | 6,020 | +9.06% | 7억 7,400만 | 반도체 패키징장비(핸들러) 제조. |
| 엑시콘 | 29,700 | +8.79% | 109억 1,200만 | 반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조. |
| 티엘비 | 61,000 | +8.54% | 101억 1,200만 | 반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조. |
| 케이엔제이 | 32,450 | +8.53% | 45억 600만 | 반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발. |
| 싸이닉솔루션 | 7,360 | +8.39% | 18억 1,700만 | 시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사 |
| 디아이 | 33,650 | +8.03% | 93억 5,000만 | 반도체 테스트장비(소켓) 제조. |
| 고영 | 31,500 | +6.78% | 905억 6,800만 | 2D /3D Inspection 장비 생산 |
| 두산 | 1,046,000 | +6.73% | 649억 9,800만 | 반도체 후공정 업체인 테스나 인수 |
| 네패스 | 16,560 | +6.50% | 12억 6,200만 | 반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조. |
| 하나마이크론 | 33,900 | +6.10% | 435억 200만 | 반도체 완제품패키징 제조. |
| 에이엘티 | 11,060 | +6.04% | 7억 700만 | 비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위 |
| 해성디에스 | 53,650 | +5.82% | 40억 5,400만 | 반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조. |
| SFA반도체 | 7,170 | +5.75% | 319억 3,500만 | 반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조. |
| 미래산업 | 13,440 | +4.84% | 4억 200만 | 반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산. |
| 인텍플러스 | 14,230 | +4.56% | 24억 1,100만 | 반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조. |
| 샘씨엔에스 | 10,060 | +3.82% | 55억 4,400만 | 반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매. |
| 와이씨 | 20,750 | +3.80% | 253억 6,800만 | 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조. |
| 마이크로컨텍솔 | 28,750 | +3.79% | 52억 8,900만 | 반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조. |
| 에이팩트 | 7,790 | +3.73% | 66억 2,900만 | 에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결 |
| 유니테스트 | 19,220 | +3.00% | 53억 2,100만 | 반도체 테스트장비(소켓) 제조. |
| 한미반도체 | 314,000 | +2.95% | 4,174억 4,500만 | 반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조. |
| 아이에스티이 | 7,990 | +2.83% | 4억 6,000만 | 반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대 |
| 피엠티 | 3,950 | +2.33% | 4억 | 반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조. |
| GST | 29,950 | +2.04% | 96억 7,700만 | 반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조. |
| 아이텍 | 8,000 | +1.52% | 14억 6,300만 | 반도체 완제품패키징 테스트사업 영위. |
| 이오테크닉스 | 419,000 | +1.45% | 435억 5,100만 | 반도체 레이저 마킹장비 제조. |
| 티에스이 | 98,900 | +1.44% | 70억 4,500만 | 반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산. |
| 프로텍 | 55,100 | +1.10% | 37억 2,500만 | 반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조. |
| 테크엘 | 1,603 | +1.07% | 1,700만 | 메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계. |
| 리노공업 | 118,100 | -0.08% | 1,260억 8,000만 | 반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조. |
| 힘스 | 2,730 | -0.18% | 5,800만 | 반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정. |
| 포인트엔지니어링 | 1,024 | -0.97% | 7,600만 | 반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급 |
| 두산테스나 | 61,900 | -1.90% | 179억 3,300만 | 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조. |
| ISC | 186,600 | -2.56% | 285억 4,100만 | 반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조. |
| 테크윙 | 64,700 | -5.55% | 3,968억 600만 | 반도체 테스트장비(핸들러) 제조. |
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