일별 등락률

종목명	현재가	등락률	거래대금(원)	테마 포함 사유
엠케이전자	17,830	+9.39%	314억 8,900만	반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조.
두산	1,151,000	+7.97%	927억 5,500만	반도체 후공정 업체인 테스나 인수
피엠티	4,080	+6.81%	6,700만	반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조.
싸이닉솔루션	7,160	+4.37%	29억 7,400만	시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사
인텍플러스	16,770	+4.23%	38억 9,200만	반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조.
포인트엔지니어링	1,007	+4.03%	1,100만	반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급
샘씨엔에스	10,060	+4.03%	33억 7,100만	반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매.
해성디에스	55,000	+3.97%	39억 9,400만	반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조.
엑시콘	29,500	+3.51%	106억 5,100만	반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조.
아이텍	6,700	+3.08%	12억 7,700만	반도체 완제품패키징 테스트사업 영위.
미래산업	13,520	+2.97%	3억 5,900만	반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산.
디아이	35,600	+2.89%	127억 7,600만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
와이씨	20,200	+2.85%	143억 4,400만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
에이엘티	11,600	+2.29%	4억 2,000만	비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위
와이씨켐	25,550	+2.20%	30억 600만	후공정 소재 생산 및 판매
고영	27,600	+1.85%	295억 7,700만	2D /3D Inspection 장비 생산
SFA반도체	6,820	+1.64%	115억 7,500만	반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조.
프로텍	54,200	+1.31%	22억 3,600만	반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조.
케이엔제이	34,950	+1.16%	63억 5,100만	반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발.
리노공업	107,300	+1.13%	633억 8,000만	반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조.
테크엘	1,795	+1.13%	2,700만	메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계.
이오테크닉스	423,500	+1.07%	442억 6,100만	반도체 레이저 마킹장비 제조.
티엘비	74,100	+0.82%	259억 4,300만	반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조.
마이크로컨텍솔	26,100	+0.77%	20억 3,800만	반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조.
유니테스트	17,900	+0.67%	31억 2,500만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
두산테스나	104,200	+0.48%	570억 6,900만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
GST	28,450	+0.35%	61억 400만	반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조.
제이티	5,670	+0.35%	7억 3,300만	반도체 패키징장비(핸들러) 제조.
ISC	238,500	+0.21%	425억 5,600만	반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조.
덕산하이메탈	11,180	+0.09%	90억 2,400만	반도체 패키징소재(솔더볼) 제조.
하나마이크론	32,650	0.00%	401억 9,700만	반도체 완제품패키징 제조.
한미반도체	296,500	-0.17%	2,521억 3,900만	반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조.
오킨스전자	18,230	-0.76%	68억 9,400만	반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket).
테크윙	53,300	-1.11%	711억 9,300만	반도체 테스트장비(핸들러) 제조.
아이에스티이	7,510	-1.57%	6억 7,700만	반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대
힘스	2,960	-1.66%	7,600만	반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정.
티에스이	115,800	-1.78%	78억 5,000만	반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
네패스	18,440	-3.05%	53억 6,000만	반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조.
에이팩트	8,440	-4.09%	355억 9,000만	에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결

테마 포커스

• 2023-03-29 14:08 발행

  위축된 반도체 산업 날개펼까... "2026년 팹 생산능력 역대 최대 전망"

  ✔반도체 지속 성장세... 2026년 팹 생산능력 역대 최대 전망 ✔삼성전자, 반도체 패키징에 1000억 투자 검토 중

  #하나마이크론 #SFA반도체 #미래반도체 #펨트론 #켐트로스 외 1건
  

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