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반도체 후공정 테마 설명 테마록 4 위
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+15.22% (등락룰 TOP5 종목 평균)
  • 최고 등락률 +22.96%
  • 최저 등락률 +11.96%
  • 전체 거래 대금 5,846억
  • TOP5 거래 대금 3,057억

2025-09-18 12:26 기준

일별 등락률

관련 종목
종목명 현재가 등락률 거래대금(원) 테마 포함 사유
엑시콘 17,590 +23.53% 284억 4,100만 반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조.
아이에스티이 12,290 +16.16% 313억 5,400만 반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대
이오테크닉스 249,000 +12.67% 507억 600만 반도체 레이저 마킹장비 제조.
오킨스전자 9,120 +12.45% 83억 4,600만 반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket).
에이팩트 4,030 +12.26% 58억 2,800만 에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결
덕산하이메탈 6,290 +10.54% 681억 7,700만 반도체 패키징소재(솔더볼) 제조.
와이씨 13,330 +9.53% 373억 6,100만 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
마이크로컨텍솔 20,650 +7.78% 15억 2,400만 반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조.
케이엔제이 23,850 +7.67% 62억 7,300만 반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발.
샘씨엔에스 6,210 +7.25% 63억 1,800만 반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매.
에이엘티 9,880 +6.81% 19억 1,400만 비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위
테크윙 52,300 +6.73% 882억 9,200만 반도체 테스트장비(핸들러) 제조.
티엘비 41,350 +6.57% 120억 3,000만 반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조.
하나마이크론 19,880 +6.37% 255억 6,400만 반도체 완제품패키징 제조.
SFA반도체 3,730 +4.48% 38억 300만 반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조.
디아이 15,420 +4.33% 62억 9,800만 반도체 테스트장비(소켓) 제조.
두산테스나 40,600 +4.24% 151억 6,500만 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
와이씨켐 22,600 +4.15% 19억 3,700만 후공정 소재 생산 및 판매
인텍플러스 17,900 +3.77% 53억 7,800만 반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조.
싸이닉솔루션 10,210 +3.55% 311억 7,500만 시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사
제이티 4,445 +3.49% 6억 9,600만 반도체 패키징장비(핸들러) 제조.
미래산업 11,290 +3.29% 2억 9,400만 반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산.
피엠티 2,830 +3.28% 9,400만 반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조.
엠케이전자 9,230 +3.24% 13억 6,000만 반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조.
티에스이 46,550 +3.10% 20억 1,700만 반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
GST 22,800 +2.93% 48억 5,600만 반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조.
한미반도체 93,400 +2.64% 540억 1,300만 반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조.
고영 15,590 +2.57% 81억 6,800만 2D /3D Inspection 장비 생산
해성디에스 27,200 +2.06% 33억 9,900만 반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조.
네패스 14,420 +1.98% 14억 1,900만 반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조.
프로텍 31,200 +1.96% 7억 5,000만 반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조.
유니테스트 21,050 +1.94% 42억 2,200만 반도체 테스트장비(소켓) 제조.
ISC 75,000 +1.76% 88억 9,300만 반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조.
아이텍 6,490 +1.72% 8억 9,200만 반도체 완제품패키징 테스트사업 영위.
리노공업 49,300 +1.44% 130억 1,400만 반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조.
포인트엔지니어링 1,170 +0.43% 700만 반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급
힘스 3,870 +0.39% 7,000만 반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정.
두산 604,000 -1.63% 445억 1,900만 반도체 후공정 업체인 테스나 인수

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