[반도체 후공정] 주식 테마

반도체 후공정 테마 설명 테마록 72 위

관련 종목 39
상승 종목 24
하락 종목 15

+11.11% (등락룰 TOP5 종목 평균)

최고 등락률 +17.91%
최저 등락률 +6.33%

전체 거래 대금 9,106억
TOP5 거래 대금 4,952억

2026-03-20 14:31 기준

일별 등락률

2023-07-03
포바이포	-7.03%
맥스트	+13.03%
자이언트스텝	-10.03%
캐리소프트	+13.03%
엔비티	+13.03%

관련 종목

종목명	현재가	등락률	거래대금(원)	테마 포함 사유
네패스	21,200	+17.91%	208억 9,100만	반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조.
에이팩트	9,000	+13.35%	128억 9,500만	에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결
두산테스나	102,100	+11.10%	824억 9,700만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
유니테스트	19,790	+8.02%	102억 800만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
미래산업	13,870	+5.72%	6억 6,400만	반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산.
해성디에스	58,500	+4.46%	94억 9,500만	반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조.
하나마이크론	34,900	+4.18%	523억 6,700만	반도체 완제품패키징 제조.
이오테크닉스	426,000	+3.27%	343억 3,700만	반도체 레이저 마킹장비 제조.
두산	1,174,000	+2.18%	574억 6,700만	반도체 후공정 업체인 테스나 인수
SFA반도체	7,210	+1.98%	137억 500만	반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조.
와이씨	21,100	+1.93%	165억 8,800만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
엠케이전자	18,010	+1.69%	449억 300만	반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조.
피엠티	3,950	+1.67%	8,900만	반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조.
ISC	248,000	+1.43%	368억 6,200만	반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조.
포인트엔지니어링	1,013	+1.40%	2,100만	반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급
제이티	6,140	+1.32%	7억 3,900만	반도체 패키징장비(핸들러) 제조.
싸이닉솔루션	7,320	+0.97%	7억 7,100만	시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사
한미반도체	309,500	+0.81%	1,712억 6,300만	반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조.
디아이	38,600	+0.39%	192억 7,700만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
테크윙	58,700	+0.34%	789억 6,900만	반도체 테스트장비(핸들러) 제조.
에이엘티	12,140	+0.33%	6억 4,600만	비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위
아이텍	6,980	+0.29%	19억 4,800만	반도체 완제품패키징 테스트사업 영위.
GST	30,050	+0.17%	80억 5,600만	반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조.
아이에스티이	7,950	+0.13%	4억 8,000만	반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대
테크엘	1,765	-0.11%	2,800만	메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계.
샘씨엔에스	10,410	-0.29%	36억 4,800만	반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매.
오킨스전자	20,750	-0.48%	127억 8,900만	반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket).
힘스	3,085	-0.48%	6,000만	반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정.
엑시콘	31,575	-0.55%	84억 7,000만	반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조.
와이씨켐	26,600	-0.75%	29억 6,800만	후공정 소재 생산 및 판매
고영	29,400	-1.01%	293억 1,300만	2D /3D Inspection 장비 생산
마이크로컨텍솔	27,700	-1.25%	30억 1,000만	반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조.
티에스이	121,700	-2.48%	46억 8,400만	반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
덕산하이메탈	12,020	-2.51%	108억 3,300만	반도체 패키징소재(솔더볼) 제조.
티엘비	77,700	-2.63%	344억 3,700만	반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조.
프로텍	57,500	-2.71%	28억 5,800만	반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조.
인텍플러스	17,290	-3.68%	94억 3,500만	반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조.
케이엔제이	36,500	-4.07%	78억 9,500만	반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발.
리노공업	111,700	-4.61%	1,049억 9,800만	반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조.