반도체 후공정 테마 설명 테마록 42 위
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+11.72% (등락룰 TOP5 종목 평균)
  • 최고 등락률 +16.84%
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  • 전체 거래 대금 9,914억
  • TOP5 거래 대금 5,425억

2026-03-25 18:01 기준

일별 등락률

관련 종목
종목명 현재가 등락률 거래대금(원) 테마 포함 사유
오킨스전자 21,300 +16.84% 220억 1,500만 반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket).
프로텍 62,000 +14.39% 118억 8,100만 반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조.
덕산하이메탈 12,430 +11.18% 207억 2,800만 반도체 패키징소재(솔더볼) 제조.
하나마이크론 36,200 +10.87% 1,073억 1,500만 반도체 완제품패키징 제조.
네패스 20,300 +10.09% 126억 6,200만 반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조.
해성디에스 60,300 +9.64% 239억 6,100만 반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조.
마이크로컨텍솔 28,400 +8.81% 42억 4,100만 반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조.
두산 1,250,000 +8.60% 1,020억 1,900만 반도체 후공정 업체인 테스나 인수
유니테스트 19,140 +6.93% 71억 1,200만 반도체 테스트장비(소켓) 제조.
디아이 37,900 +6.46% 232억 9,700만 반도체 테스트장비(소켓) 제조.
티엘비 78,500 +5.94% 411억 7,200만 반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조.
샘씨엔에스 10,650 +5.86% 63억 6,700만 반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매.
엑시콘 31,150 +5.59% 72억 2,300만 반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조.
에이엘티 12,240 +5.52% 6억 9,500만 비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위
와이씨켐 26,950 +5.48% 49억 6,100만 후공정 소재 생산 및 판매
제이티 5,980 +5.47% 4억 1,800만 반도체 패키징장비(핸들러) 제조.
와이씨 21,300 +5.45% 196억 9,600만 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
이오테크닉스 446,500 +5.43% 468억 2,800만 반도체 레이저 마킹장비 제조.
고영 29,100 +5.43% 382억 400만 2D /3D Inspection 장비 생산
티에스이 121,700 +5.09% 57억 8,800만 반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
ISC 250,000 +4.82% 476억 300만 반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조.
GST 29,700 +4.39% 73억 2,400만 반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조.
아이에스티이 7,830 +4.26% 4억 1,700만 반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대
케이엔제이 36,400 +4.15% 39억 9,600만 반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발.
SFA반도체 7,100 +4.11% 130억 100만 반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조.
미래산업 13,960 +3.25% 6억 200만 반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산.
인텍플러스 17,280 +3.04% 34억 4,200만 반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조.
힘스 3,050 +3.04% 5,700만 반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정.
테크윙 54,500 +2.25% 664억 1,600만 반도체 테스트장비(핸들러) 제조.
한미반도체 300,000 +1.18% 2,019억 9,500만 반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조.
에이팩트 8,540 +1.18% 101억 5,300만 에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결
아이텍 6,740 +0.60% 12억 5,200만 반도체 완제품패키징 테스트사업 영위.
포인트엔지니어링 1,011 +0.40% 2,000만 반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급
싸이닉솔루션 7,180 +0.28% 12억 4,800만 시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사
리노공업 107,500 +0.19% 647억 2,500만 반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조.
피엠티 4,070 -0.25% 7,300만 반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조.
테크엘 1,788 -0.39% 3,000만 메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계.
두산테스나 103,400 -0.77% 483억 6,200만 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
엠케이전자 17,470 -2.02% 141억 1,800만 반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조.

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