반도체 후공정 테마 설명 테마록 164 위
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2025-04-30 12:25 기준

일별 등락률

관련 종목
종목명 현재가 등락률 거래대금(원) 테마 포함 사유
피엠티 2,595 0.00% 700만 반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조.
포인트엔지니어링 1,193 -0.17% 2,100만 반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급
고영 13,840 -0.36% 459억 9,700만 2D /3D Inspection 장비 생산
와이씨 9,860 -0.70% 17억 6,100만 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
한미반도체 76,600 -0.78% 371억 600만 반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조.
GST 17,120 -0.81% 7억 8,400만 반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조.
오킨스전자 4,897 -0.87% 2억 2,500만 반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket).
와이씨켐 20,750 -0.95% 9억 100만 후공정 소재 생산 및 판매
리노공업 35,650 -0.97% 54억 8,700만 반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조.
테크윙 33,950 -1.16% 53억 6,300만 반도체 테스트장비(핸들러) 제조.
아이텍 5,630 -1.23% 4억 5,200만 반도체 완제품패키징 테스트사업 영위.
SFA반도체 3,000 -1.48% 4억 200만 반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조.
미래산업 640 -1.54% 2억 400만 반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산.
엠케이전자 7,610 -1.68% 2억 4,800만 반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조.
아이에스티이 9,950 -1.87% 7억 3,600만 반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대
티에스이 41,150 -2.02% 7억 9,900만 반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
힘스 3,590 -2.05% 2,600만 반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정.
네패스 6,900 -2.13% 1억 3,200만 반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조.
두산테스나 25,100 -2.14% 15억 4,500만 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
티엘비 17,360 -2.20% 9억 4,500만 반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조.
덕산하이메탈 4,085 -2.27% 1억 7,700만 반도체 패키징소재(솔더볼) 제조.
유니테스트 9,910 -2.27% 3억 9,200만 반도체 테스트장비(소켓) 제조.
프로텍 24,800 -2.36% 8억 1,600만 반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조.
이오테크닉스 114,600 -2.39% 35억 200만 반도체 레이저 마킹장비 제조.
샘씨엔에스 4,655 -2.41% 1억 200만 반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매.
하나마이크론 10,860 -2.43% 24억 5,200만 반도체 완제품패키징 제조.
ISC 49,550 -2.46% 23억 8,900만 반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조.
인텍플러스 9,740 -2.50% 2억 900만 반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조.
에이팩트 2,180 -2.90% 1억 5,600만 에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결
엑시콘 10,270 -2.93% 3억 1,800만 반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조.
제이티 3,995 -3.27% 8,600만 반도체 패키징장비(핸들러) 제조.
디아이 13,880 -3.41% 17억 6,200만 반도체 테스트장비(소켓) 제조.
에이엘티 7,975 -3.45% 2억 6,700만 비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위
해성디에스 23,150 -3.54% 12억 1,000만 반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조.
두산 304,500 -3.64% 295억 7,300만 반도체 후공정 업체인 테스나 인수
케이엔제이 15,290 -4.44% 7억 4,300만 반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발.
마이크로컨텍솔 11,550 -4.55% 7억 2,300만 반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조.

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