[반도체 후공정] 주식 테마

반도체 후공정 테마 설명 테마록 127 위

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+5.31% (등락룰 TOP5 종목 평균)

최고 등락률 +6.32%
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2026-03-15 17:44 기준

일별 등락률

2023-07-03
포바이포	-7.03%
맥스트	+13.03%
자이언트스텝	-10.03%
캐리소프트	+13.03%
엔비티	+13.03%

관련 종목

종목명	현재가	등락률	테마 포함 사유
엠케이전자	14,300	+6.32%	반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조.
두산테스나	68,600	+6.19%	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
케이엔제이	38,150	+5.68%	반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발.
와이씨켐	28,100	+4.27%	후공정 소재 생산 및 판매
ISC	185,400	+4.10%	반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조.
테크엘	1,659	+2.16%	메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계.
네패스	17,110	+1.78%	반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조.
테크윙	63,300	+1.12%	반도체 테스트장비(핸들러) 제조.
힘스	2,930	+1.03%	반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정.
GST	29,650	+0.85%	반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조.
하나마이크론	31,650	+0.80%	반도체 완제품패키징 제조.
제이티	6,030	+0.33%	반도체 패키징장비(핸들러) 제조.
샘씨엔에스	10,440	+0.29%	반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매.
디아이	32,000	0.00%	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
이오테크닉스	410,500	0.00%	반도체 레이저 마킹장비 제조.
프로텍	55,500	-0.18%	반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조.
아이에스티이	7,990	-0.25%	반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대
엑시콘	29,750	-0.50%	반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조.
포인트엔지니어링	1,003	-0.50%	반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급
미래산업	13,640	-0.51%	반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산.
덕산하이메탈	14,050	-0.57%	반도체 패키징소재(솔더볼) 제조.
피엠티	3,970	-0.63%	반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조.
아이텍	8,210	-0.73%	반도체 완제품패키징 테스트사업 영위.
에이팩트	7,670	-0.78%	에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결
와이씨	20,200	-1.46%	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
에이엘티	11,100	-1.51%	비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위
싸이닉솔루션	7,280	-1.62%	시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사
오킨스전자	18,680	-1.68%	반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket).
해성디에스	52,900	-2.58%	반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조.
SFA반도체	6,950	-2.93%	반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조.
유니테스트	19,500	-2.99%	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
마이크로컨텍솔	28,350	-3.08%	반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조.
인텍플러스	15,110	-3.14%	반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조.
고영	29,000	-3.17%	2D /3D Inspection 장비 생산
티에스이	106,300	-3.36%	반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
한미반도체	305,500	-3.63%	반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조.
리노공업	113,500	-3.65%	반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조.
두산	1,099,000	-3.85%	반도체 후공정 업체인 테스나 인수
티엘비	57,500	-4.49%	반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조.

테마 포커스

2023-03-29 14:08 발행

위축된 반도체 산업 날개펼까... "2026년 팹 생산능력 역대 최대 전망"

✔반도체 지속 성장세... 2026년 팹 생산능력 역대 최대 전망 ✔삼성전자, 반도체 패키징에 1000억 투자 검토 중

#하나마이크론 #SFA반도체 #미래반도체 #펨트론 #켐트로스 외 1건

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