[반도체 후공정] 주식 테마

반도체 후공정 테마 설명 테마록 147 위

관련 종목 39
상승 종목 7
하락 종목 28

-5.02% (등락룰 TOP5 종목 평균)

최고 등락률 +5.81%
최저 등락률 +1.27%

전체 거래 대금 9,804억
TOP5 거래 대금 5,701억

2026-02-26 02:11 기준

일별 등락률

2023-07-03
포바이포	-7.03%
맥스트	+13.03%
자이언트스텝	-10.03%
캐리소프트	+13.03%
엔비티	+13.03%

관련 종목

종목명	현재가	등락률	거래대금(원)	테마 포함 사유
두산	1,165,000	+5.81%	1,761억 4,600만	반도체 후공정 업체인 테스나 인수
네패스	18,730	+5.64%	79억 4,100만	반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조.
두산테스나	68,200	+2.40%	245억 5,400만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
한미반도체	214,500	+2.14%	2,263억 5,000만	반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조.
티엘비	63,600	+1.27%	205억 5,700만	반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조.
GST	30,600	+1.16%	213억 4,400만	반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조.
미래산업	15,100	+0.87%	9억 3,900만	반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산.
리노공업	97,200	0.00%	581억 2,000만	반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조.
해성디에스	65,500	0.00%	174억 2,200만	반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조.
에이팩트	8,730	0.00%	98억 2,000만	에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결
힘스	3,135	0.00%	7,000만	반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정.
ISC	182,400	-0.05%	291억 9,100만	반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조.
아이에스티이	9,010	-0.22%	21억 8,900만	반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대
와이씨	21,200	-0.47%	194억 5,100만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
싸이닉솔루션	9,140	-0.54%	49억 3,600만	시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사
포인트엔지니어링	1,077	-0.55%	5,100만	반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급
프로텍	57,500	-0.69%	42억 8,900만	반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조.
고영	31,150	-0.95%	495억 500만	2D /3D Inspection 장비 생산
오킨스전자	16,520	-1.08%	208억 8,000만	반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket).
테크엘	1,828	-1.19%	7,600만	메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계.
디아이	36,000	-1.23%	120억 1,200만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
엠케이전자	10,250	-1.73%	33억 6,700만	반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조.
SFA반도체	7,170	-2.05%	218억 7,300만	반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조.
티에스이	92,000	-2.13%	89억 9,300만	반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
하나마이크론	34,650	-2.67%	600억 200만	반도체 완제품패키징 제조.
테크윙	44,500	-2.73%	408억 9,900만	반도체 테스트장비(핸들러) 제조.
유니테스트	19,110	-2.80%	98억 5,100만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
아이텍	8,450	-2.87%	22억 6,800만	반도체 완제품패키징 테스트사업 영위.
이오테크닉스	374,000	-3.23%	462억 6,100만	반도체 레이저 마킹장비 제조.
마이크로컨텍솔	29,500	-3.44%	65억 9,100만	반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조.
에이엘티	14,030	-3.57%	15억 7,400만	비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위
케이엔제이	32,300	-3.58%	66억 5,500만	반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발.
인텍플러스	15,640	-4.28%	36억 5,300만	반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조.
피엠티	4,090	-4.33%	1억 9,000만	반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조.
제이티	6,710	-4.42%	17억 5,000만	반도체 패키징장비(핸들러) 제조.
와이씨켐	25,450	-4.86%	80억 5,900만	후공정 소재 생산 및 판매
덕산하이메탈	13,210	-4.90%	227억 4,400만	반도체 패키징소재(솔더볼) 제조.
샘씨엔에스	11,550	-5.33%	137억 3,600만	반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매.
엑시콘	31,250	-5.59%	161억 2,900만	반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조.