반도체 후공정 테마 설명 테마록 42 위
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+8.21% (등락룰 TOP5 종목 평균)
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  • 전체 거래 대금 7,309억
  • TOP5 거래 대금 4,335억

2026-04-07 17:09 기준

일별 등락률

관련 종목
종목명 현재가 등락률 거래대금(원) 테마 포함 사유
네패스 21,950 +14.32% 254억 1,400만 반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조.
덕산하이메탈 11,810 +13.23% 438억 9,000만 반도체 패키징소재(솔더볼) 제조.
GST 27,100 +5.24% 119억 8,900만 반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조.
이오테크닉스 412,000 +4.30% 228억 6,900만 반도체 레이저 마킹장비 제조.
리노공업 109,700 +3.98% 902억 1,700만 반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조.
티엘비 69,500 +3.58% 213억 9,600만 반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조.
티에스이 110,200 +2.61% 29억 8,800만 반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
와이씨 17,250 +1.59% 86억 1,500만 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
디아이 28,400 +1.43% 65억 3,400만 반도체 테스트장비(소켓) 제조.
테크윙 47,100 +1.40% 328억 4,500만 반도체 테스트장비(핸들러) 제조.
프로텍 52,200 +1.36% 14억 7,900만 반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조.
샘씨엔에스 9,120 +1.33% 31억 2,700만 반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매.
엑시콘 25,400 +1.20% 29억 4,500만 반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조.
피엠티 3,095 +0.81% 1억 1,000만 반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조.
포인트엔지니어링 1,007 +0.70% 3,300만 반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급
한미반도체 253,500 +0.60% 1,464억 6,800만 반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조.
제이티 5,100 +0.59% 1억 7,100만 반도체 패키징장비(핸들러) 제조.
아이에스티이 7,110 0.00% 3억 400만 반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대
에이엘티 10,610 -0.09% 4억 1,800만 비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위
하나마이크론 28,850 -0.17% 317억 1,400만 반도체 완제품패키징 제조.
고영 26,150 -0.19% 223억 300만 2D /3D Inspection 장비 생산
케이엔제이 31,450 -0.32% 28억 1,700만 반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발.
미래산업 12,800 -0.39% 2억 8,900만 반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산.
ISC 239,000 -0.42% 851억 3,400만 반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조.
SFA반도체 6,290 -0.47% 75억 1,100만 반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조.
해성디에스 52,000 -0.57% 43억 2,300만 반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조.
두산테스나 92,200 -1.07% 336억 4,000만 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
마이크로컨텍솔 26,800 -1.47% 15억 5,900만 반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조.
힘스 3,050 -1.61% 3,200만 반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정.
싸이닉솔루션 6,290 -2.18% 7억 2,400만 시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사
유니테스트 15,270 -2.61% 22억 3,600만 반도체 테스트장비(소켓) 제조.
두산 1,049,000 -2.69% 677억 4,300만 반도체 후공정 업체인 테스나 인수
오킨스전자 17,590 -3.03% 84억 6,600만 반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket).
아이텍 5,870 -3.29% 9억 2,000만 반도체 완제품패키징 테스트사업 영위.
테크엘 1,630 -4.12% 2,500만 메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계.
와이씨켐 21,500 -4.87% 42억 3,300만 후공정 소재 생산 및 판매
엠케이전자 16,250 -5.30% 119억 100만 반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조.
인텍플러스 19,840 -8.57% 68억 7,900만 반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조.
에이팩트 6,310 -12.60% 166억 3,000만 에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결

테마 포커스

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