2026-04-09 12:07 기준
| 종목명 | 현재가 | 등락률 | 거래대금(원) | 테마 포함 사유 |
|---|---|---|---|---|
| 티엘비 | 82,600 | +11.92% | 433억 4,600만 | 반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조. |
| 두산 | 1,295,000 | +7.56% | 1,161억 4,100만 | 반도체 후공정 업체인 테스나 인수 |
| ISC | 271,000 | +5.45% | 492억 6,900만 | 반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조. |
| 오킨스전자 | 21,350 | +4.40% | 121억 7,400만 | 반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket). |
| 테크윙 | 52,900 | +4.13% | 744억 5,000만 | 반도체 테스트장비(핸들러) 제조. |
| 티에스이 | 118,700 | +3.31% | 73억 9,700만 | 반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산. |
| GST | 30,350 | +2.71% | 129억 6,200만 | 반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조. |
| 힘스 | 3,075 | +0.65% | 1,000만 | 반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정. |
| 아이텍 | 6,020 | +0.50% | 6억 2,100만 | 반도체 완제품패키징 테스트사업 영위. |
| 마이크로컨텍솔 | 28,950 | +0.17% | 23억 200만 | 반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조. |
| 테크엘 | 1,680 | -0.47% | 1,100만 | 메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계. |
| 와이씨켐 | 23,450 | -1.05% | 17억 6,200만 | 후공정 소재 생산 및 판매 |
| 덕산하이메탈 | 12,660 | -1.09% | 78억 1,500만 | 반도체 패키징소재(솔더볼) 제조. |
| 아이에스티이 | 7,320 | -1.21% | 1억 3,100만 | 반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대 |
| 포인트엔지니어링 | 996 | -1.48% | 3,400만 | 반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급 |
| 한미반도체 | 275,500 | -1.78% | 709억 2,900만 | 반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조. |
| 미래산업 | 13,290 | -1.85% | 1억 9,300만 | 반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산. |
| 유니테스트 | 15,930 | -2.33% | 10억 5,000만 | 반도체 테스트장비(소켓) 제조. |
| 케이엔제이 | 33,650 | -2.46% | 17억 9,600만 | 반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발. |
| 인텍플러스 | 22,350 | -2.61% | 33억 1,000만 | 반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조. |
| 피엠티 | 3,240 | -2.70% | 1,900만 | 반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조. |
| SFA반도체 | 6,700 | -2.76% | 61억 2,700만 | 반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조. |
| 샘씨엔에스 | 9,550 | -2.95% | 17억 5,900만 | 반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매. |
| 디아이 | 29,250 | -2.99% | 52억 6,700만 | 반도체 테스트장비(소켓) 제조. |
| 프로텍 | 53,600 | -3.07% | 8억 1,400만 | 반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조. |
| 에이엘티 | 11,310 | -3.08% | 2억 3,200만 | 비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위 |
| 네패스 | 22,050 | -3.29% | 39억 1,900만 | 반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조. |
| 하나마이크론 | 30,050 | -3.38% | 169억 1,400만 | 반도체 완제품패키징 제조. |
| 해성디에스 | 53,700 | -3.42% | 53억 6,600만 | 반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조. |
| 이오테크닉스 | 425,000 | -3.85% | 153억 5,000만 | 반도체 레이저 마킹장비 제조. |
| 싸이닉솔루션 | 6,630 | -3.91% | 4억 4,000만 | 시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사 |
| 제이티 | 5,300 | -3.99% | 1억 8,800만 | 반도체 패키징장비(핸들러) 제조. |
| 엑시콘 | 26,300 | -4.01% | 26억 4,700만 | 반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조. |
| 와이씨 | 18,070 | -4.39% | 58억 8,200만 | 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조. |
| 고영 | 27,100 | -4.41% | 166억 3,200만 | 2D /3D Inspection 장비 생산 |
| 두산테스나 | 86,800 | -4.62% | 245억 100만 | 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조. |
| 엠케이전자 | 19,640 | -4.66% | 104억 6,600만 | 반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조. |
| 리노공업 | 109,400 | -6.34% | 383억 5,400만 | 반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조. |
| 에이팩트 | 6,450 | -6.79% | 31억 2,100만 | 에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결 |
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DDR5
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