일별 등락률

종목명	현재가	등락률	거래대금(원)	테마 포함 사유
ISC	220,000	+18.66%	1,194억 8,600만	반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조.
디아이	35,950	+12.34%	357억 7,000만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
엠케이전자	16,010	+11.96%	444억 6,600만	반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조.
티에스이	114,500	+7.71%	126억 100만	반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
두산테스나	72,800	+6.12%	440억 6,400만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
엑시콘	31,050	+4.37%	116억 6,400만	반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조.
테크엘	1,723	+3.86%	1억 8,600만	메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계.
GST	30,450	+2.70%	85억 6,900만	반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조.
티엘비	59,000	+2.61%	74억 2,300만	반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조.
와이씨	20,700	+2.48%	132억 3,500만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
에이팩트	7,840	+2.22%	79억 4,900만	에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결
인텍플러스	15,410	+1.99%	9억 4,900만	반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조.
오킨스전자	18,970	+1.55%	94억 7,400만	반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket).
하나마이크론	32,050	+1.26%	355억 7,800만	반도체 완제품패키징 제조.
테크윙	64,100	+1.26%	1,071억 6,200만	반도체 테스트장비(핸들러) 제조.
SFA반도체	7,030	+1.15%	146억 3,900만	반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조.
해성디에스	53,500	+1.13%	46억 3,100만	반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조.
싸이닉솔루션	7,300	+0.27%	9억 3,100만	시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사
케이엔제이	38,250	+0.26%	93억 3,600만	반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발.
고영	29,050	+0.17%	367억 1,900만	2D /3D Inspection 장비 생산
프로텍	55,500	0.00%	19억 9,900만	반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조.
이오테크닉스	410,000	-0.12%	248억 1,100만	반도체 레이저 마킹장비 제조.
피엠티	3,955	-0.38%	6,300만	반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조.
에이엘티	11,050	-0.45%	7억 8,700만	비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위
샘씨엔에스	10,380	-0.57%	33억 1,900만	반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매.
아이에스티이	7,930	-0.75%	4억 6,300만	반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대
마이크로컨텍솔	28,100	-0.88%	30억 1,500만	반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조.
포인트엔지니어링	994	-0.90%	1,300만	반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급
두산	1,088,000	-1.00%	859억 2,200만	반도체 후공정 업체인 테스나 인수
리노공업	112,000	-1.32%	803억 6,500만	반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조.
유니테스트	19,200	-1.54%	36억 7,500만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
한미반도체	300,000	-1.80%	2,607억 6,400만	반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조.
네패스	16,740	-2.16%	15억 5,000만	반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조.
미래산업	13,310	-2.42%	4억 7,400만	반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산.
제이티	5,790	-3.98%	4억 5,200만	반도체 패키징장비(핸들러) 제조.
와이씨켐	26,850	-4.45%	84억 5,200만	후공정 소재 생산 및 판매
힘스	2,790	-4.78%	7,000만	반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정.
덕산하이메탈	13,110	-6.69%	165억 2,400만	반도체 패키징소재(솔더볼) 제조.
아이텍	7,280	-11.33%	47억 5,100만	반도체 완제품패키징 테스트사업 영위.

테마 포커스

• 2023-03-29 14:08 발행

  위축된 반도체 산업 날개펼까... "2026년 팹 생산능력 역대 최대 전망"

  ✔반도체 지속 성장세... 2026년 팹 생산능력 역대 최대 전망 ✔삼성전자, 반도체 패키징에 1000억 투자 검토 중

  #하나마이크론 #SFA반도체 #미래반도체 #펨트론 #켐트로스 외 1건
  

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