2026-03-29 16:27 기준
| 종목명 | 현재가 | 등락률 | 거래대금(원) | 테마 포함 사유 |
|---|---|---|---|---|
| 두산테스나 | 108,300 | +8.30% | 0 | 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조. |
| 인텍플러스 | 19,070 | +5.24% | 0 | 반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조. |
| ISC | 250,000 | +4.17% | 0 | 반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조. |
| 힘스 | 3,095 | +3.00% | 0 | 반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정. |
| 이오테크닉스 | 417,000 | +2.21% | 0 | 반도체 레이저 마킹장비 제조. |
| 리노공업 | 104,900 | +1.65% | 0 | 반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조. |
| 아이텍 | 6,340 | +1.60% | 0 | 반도체 완제품패키징 테스트사업 영위. |
| 미래산업 | 13,470 | +0.82% | 0 | 반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산. |
| 고영 | 27,300 | +0.74% | 0 | 2D /3D Inspection 장비 생산 |
| 에이엘티 | 11,840 | +0.59% | 0 | 비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위 |
| 테크윙 | 52,000 | +0.39% | 0 | 반도체 테스트장비(핸들러) 제조. |
| 오킨스전자 | 20,700 | +0.24% | 0 | 반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket). |
| 마이크로컨텍솔 | 27,250 | +0.18% | 0 | 반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조. |
| 엑시콘 | 28,200 | 0.00% | 0 | 반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조. |
| 케이엔제이 | 35,650 | 0.00% | 0 | 반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발. |
| 샘씨엔에스 | 9,390 | 0.00% | 0 | 반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매. |
| 와이씨켐 | 24,450 | 0.00% | 0 | 후공정 소재 생산 및 판매 |
| 포인트엔지니어링 | 1,006 | -0.49% | 0 | 반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급 |
| 한미반도체 | 275,500 | -0.90% | 0 | 반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조. |
| 싸이닉솔루션 | 6,830 | -1.01% | 0 | 시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사 |
| 제이티 | 5,480 | -1.62% | 0 | 반도체 패키징장비(핸들러) 제조. |
| 덕산하이메탈 | 11,090 | -1.68% | 0 | 반도체 패키징소재(솔더볼) 제조. |
| 티엘비 | 73,100 | -1.75% | 0 | 반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조. |
| SFA반도체 | 6,560 | -1.94% | 0 | 반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조. |
| 아이에스티이 | 7,540 | -2.08% | 0 | 반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대 |
| 프로텍 | 54,900 | -2.49% | 0 | 반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조. |
| GST | 27,050 | -2.52% | 0 | 반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조. |
| 두산 | 1,203,000 | -2.91% | 0 | 반도체 후공정 업체인 테스나 인수 |
| 유니테스트 | 17,190 | -3.05% | 0 | 반도체 테스트장비(소켓) 제조. |
| 와이씨 | 18,740 | -3.40% | 0 | 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조. |
| 디아이 | 34,500 | -3.50% | 0 | 반도체 테스트장비(소켓) 제조. |
| 에이팩트 | 7,620 | -3.79% | 0 | 에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결 |
| 테크엘 | 1,698 | -3.85% | 0 | 메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계. |
| 티에스이 | 110,300 | -4.09% | 0 | 반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산. |
| 해성디에스 | 54,200 | -4.24% | 0 | 반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조. |
| 네패스 | 18,310 | -4.29% | 0 | 반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조. |
| 하나마이크론 | 31,100 | -4.60% | 0 | 반도체 완제품패키징 제조. |
| 피엠티 | 3,700 | -4.64% | 0 | 반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조. |
| 엠케이전자 | 15,590 | -4.65% | 0 | 반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조. |
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반도체 재료/부품
비메모리 반도체
DDR5
1시간 전, 중도일보
'화성 동탄2 신도시' 교통 개선대책 용역 착수 보고회 개최
화성특례시(시장 정명근)는 인구 유입을 비롯해 용인 반도체 산업단지 도로와 연결되는 동탄2신도시 일대 교통 효율성을 높이기 위한 교통개선대책... 시는 이번 용역을 12월까지 동탄2 일원의 상습 지정체 구간을 면밀히 분석하고 중장기적인 개선방안을 도출할 계획이며, 용인시 클러스터와...
1시간 전, 경북신문
"2030년 6G 시대 연다"…정부, 'AI G3' 도약 청사진 확정
디지털 역량 강화를 위해 AI, 반도체, 양자 등 핵심 기술 확보를 집중 지원하며, 고등학생부터 석·박사까지 이어지는 단계별 지원체계를 통해 실전형 인재를 육성한다.또한 제조, 의료, 농수산 등 산업 전반과 재난 및 산업 안전 시스템에 AI 기술을 접목해 국가 전반의 지능정보화를 확대해 나갈 예정이다....
1시간 전, 시민일보
해남군, '재생에너지 자립도시' 조성 본격 시동
특히 협의체 위원들은 ▲재생에너지 자립도시 조성 특별법 제정 ▲재생에너지 자립도시 지정 ▲반도체 생산시설 유치 등 지역 미래 발전을 위한 3대 핵심 과제를 담은 건의문을 채택하고 국가 차원의 정책 지원을 촉구했다. 재생에너지 자립도시 조성 및 지원에 관한 특별법은 국회 제정안이 발의돼 현재...
1시간 전, 충북일보
오송에서 배운 것들, 그리고 대한민국 바이오의 미래
반도체나 IT 산업이 빠른 공정 혁신으로 승부한다면, 바이오는 인간의 생명을 다루는 만큼 연구와 임상, 투자, 그리고 수많은 실패의 경험이 수십 년간 축적되어야 비로소 하나의 신약이나 의료기기로 결실을 본다. 소위 '데스밸리(Death Valley)'라 불리는 험난한 구간을 견뎌내기 위해서는 무엇보다 흔들림 없는...
1시간 전, 브릿지경제
6G 상용화·5G 고도화로 AI 3대 강국 토대 마련
AI, 반도체, 양자, 블록체인 등 기술주도 성장을 견인할 디지털 핵심기술 확보·개발을 지원하고 디지털 스타트업의 글로벌 진출 지원과 민관 펀드 조성으로 신산업 성장도 돕는다. 디지털 인재 양성을 위해 고등학교부터 석‧박사까지 성장 단계별 지원체계를 확대하고산업계 수요와 연계한 교육으로 실전형...
1시간 전, SBS뉴스
"2030년 6G 시대 연다"…정부, 'AI G3' 도약 청사진 확정
디지털 역량 강화를 위해 AI, 반도체, 양자 등 핵심 기술 확보를 집중 지원하며 고등학생부터 석·박사까지 이어지는 단계별 지원체계를 통해 실전형 인재를 육성합니다. 또 제조, 의료, 농수산 등 산업 전반과 재난 및 산업 안전 시스템에 AI 기술을 접목해 국가 전반의 지능정보화를 확대해 나갈 예정입니다....
1시간 전, 경향신문
오늘의인사-국무조정실, 인사혁신처, 법무부, 산통부, 한겨례 외
한해원 △반도체과 한진영 △자원안보정책과 신승일 △광물자원팀 박광일 △통상정책총괄과 김상연 △통상협력총괄과 문성용 △무역정책과 홍경태... 차세대소재 연구실 강병창 연구위원 △OCI 중앙연구소 반도체소재 연구실 이주원 연구위원 △OCI 중앙연구소 R&D인프라부 김기섭 상무 △OCI SE 이은재 상무
1시간 전, 디지털투데이
칸두 AI, 2억2500만 달러 유치…"광 대신 구리로 AI 칩 병목 풀겠다"
스위스 반도체 기업 칸두 AI가 2억2500만달러 규모 시리즈A 투자를 유치했다고 더넥스트웹이 28일(현지시간) 보도했다. 이번 투자는 매버릭 실리콘이 주도했고, 소프트뱅크·시높시스·케이던스 디자인 시스템스·알칩 테크놀로지스가 전략적 투자자로 참여했다. 이번 투자에서 칸두AI는 기업 가치를...
1시간 전, 광주드림
통합특별시민 '정부 20조 지원금' 운용 방안 들어보니
40대 기업인은 "전남광주가 함께 성장하기 위해서는 반도체 등 미래 첨단산업 기반을 조기에 구축해야 한다"며 "특화단지 지정이 지역 경제의 새로운 전환점이 되길 기대한다"고 했다. 전남도가 별도로 운영 중인 '20조 시민공동체 포럼'에서도 청년들의 일자리를 위해 지원금이 사용돼야 한다는 의견이 올라오고...
1시간 전, 중부매일
이병학 '1도 1과학고' 틀 깬다… "충남 제2과학고 신설로 인재 유입"
그는 "경기도가 인구 논리로 승인을 받았다면, 충남은 반도체와 디스플레이 등 국가 전략 산업의 핵심 거점이라는 특수성을 명분으로 제2과학고 신설을 충분히 이끌어낼 수 있다"며 "이전이라는 제로섬 게임이 아닌 전체 교육의 파이를 키워 모두에게 혜택이 돌아가는 구조로 바꿔야 한다"고 강조했다. 이 후보가...
| 자동차 부품 | +17.47 % |
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| 전기자동차 부품 | -17.47 % |
| 초전도체 | 0 % |