[반도체 후공정] 주식 테마

반도체 후공정 테마 설명 테마록 121 위

관련 종목 39
상승 종목 1
하락 종목 37

-8.30% (등락룰 TOP5 종목 평균)

최고 등락률 +3.37%
최저 등락률 -0.58%

전체 거래 대금 8,362억
TOP5 거래 대금 5,248억

2026-04-01 00:50 기준

일별 등락률

2023-07-03
포바이포	-7.03%
맥스트	+13.03%
자이언트스텝	-10.03%
캐리소프트	+13.03%
엔비티	+13.03%

관련 종목

종목명	현재가	등락률	거래대금(원)	테마 포함 사유
힘스	3,065	+3.37%	6,500만	반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정.
두산테스나	101,300	0.00%	470억 700만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
포인트엔지니어링	1,002	-0.30%	900만	반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급
이오테크닉스	384,500	-0.39%	485억 4,800만	반도체 레이저 마킹장비 제조.
테크엘	1,700	-0.58%	1,700만	메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계.
샘씨엔에스	8,760	-0.79%	50억 7,700만	반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매.
프로텍	51,600	-1.15%	23억 2,000만	반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조.
마이크로컨텍솔	27,000	-1.46%	40억 7,900만	반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조.
오킨스전자	18,970	-1.91%	103억 400만	반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket).
아이에스티이	7,110	-1.93%	3억 8,500만	반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대
에이엘티	10,730	-2.45%	4억 600만	비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위
아이텍	5,800	-2.68%	14억 3,300만	반도체 완제품패키징 테스트사업 영위.
인텍플러스	16,810	-2.72%	31억 7,200만	반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조.
GST	24,800	-2.75%	38억 6,000만	반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조.
유니테스트	15,770	-3.07%	39억 6,600만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
엠케이전자	15,200	-3.18%	61억 9,300만	반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조.
엑시콘	25,500	-3.41%	44억 5,000만	반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조.
한미반도체	251,000	-3.65%	2,238억 2,300만	반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조.
미래산업	12,540	-3.69%	4억 2,000만	반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산.
리노공업	94,400	-4.07%	631억 5,400만	반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조.
SFA반도체	5,990	-5.07%	92억 5,300만	반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조.
하나마이크론	27,800	-5.12%	315억 8,200만	반도체 완제품패키징 제조.
덕산하이메탈	9,900	-5.26%	69억 7,300만	반도체 패키징소재(솔더볼) 제조.
제이티	5,010	-5.47%	4억 6,700만	반도체 패키징장비(핸들러) 제조.
티에스이	105,700	-5.63%	55억 3,300만	반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
와이씨	16,810	-5.83%	123억 3,600만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
ISC	233,000	-5.86%	512억 7,500만	반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조.
티엘비	62,800	-5.99%	171억 300만	반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조.
케이엔제이	32,300	-6.10%	54억 4,200만	반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발.
고영	24,450	-6.14%	357억 8,200만	2D /3D Inspection 장비 생산
네패스	16,700	-6.23%	20억 3,900만	반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조.
싸이닉솔루션	6,180	-6.36%	12억	시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사
피엠티	3,220	-6.80%	2억 8,700만	반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조.
해성디에스	46,750	-7.06%	91억 100만	반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조.
테크윙	45,300	-7.36%	618억 6,700만	반도체 테스트장비(핸들러) 제조.
두산	1,026,000	-7.73%	1,246억 3,600만	반도체 후공정 업체인 테스나 인수
와이씨켐	21,500	-8.32%	42억 7,900만	후공정 소재 생산 및 판매
에이팩트	6,490	-8.46%	61억 2,800만	에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결
디아이	28,200	-9.62%	222억 600만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.