일별 등락률

종목명	현재가	등락률	거래대금(원)	테마 포함 사유
두산	1,122,000	+7.16%	2,076억 2,100만	반도체 후공정 업체인 테스나 인수
포인트엔지니어링	1,061	+5.47%	1억 4,400만	반도체 위탁생산방식인 파운드리 프로세스와 같은 구조로 반도체 후공정에 사용되는 고사양 핀 생산 및 공급
엑시콘	30,900	+4.39%	239억 3,700만	반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조.
샘씨엔에스	11,300	+2.26%	167억 9,400만	반도체 프로브카드용 세라믹STF 생산/판매.
덕산하이메탈	13,150	+1.94%	439억 8,800만	반도체 패키징소재(솔더볼) 제조.
한미반도체	204,000	+1.75%	1,920억 5,100만	반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조.
해성디에스	58,400	+1.21%	102억 8,300만	반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조.
제이티	6,920	+1.17%	29억 900만	반도체 패키징장비(핸들러) 제조.
미래산업	15,220	+1.13%	8억 4,500만	반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산.
힘스	3,150	+1.12%	1억 700만	반도체 후공정에서 칩의 패턴까지 측정할 수 있는 오버레이 계측 분야로 사업 영역을 확대 예정.
에이팩트	8,470	+0.83%	146억 300만	에이팩트와 패키지 영업양수도 MOU 체결
두산테스나	64,500	+0.78%	183억 3,800만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
오킨스전자	16,980	+0.06%	178억 2,300만	반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역사업 영위. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket).
엠케이전자	10,100	-0.39%	19억 6,400만	반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조.
리노공업	96,100	-0.41%	643억 9,100만	반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조.
인텍플러스	16,650	-0.60%	17억 9,200만	반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조.
싸이닉솔루션	8,820	-0.79%	29억 3,000만	시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로 SK하이닉스시스템아이씨 공식 파운드리 판매대행 협력사
에이엘티	14,380	-0.96%	28억 4,900만	비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주 사업으로 영위
이오테크닉스	368,000	-1.21%	483억 8,600만	반도체 레이저 마킹장비 제조.
티엘비	61,000	-1.29%	127억 7,700만	반도체 후공정 검사장비용 PCB 제조.
GST	29,400	-1.51%	124억 8,300만	반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조.
케이엔제이	33,350	-1.62%	45억 7,100만	반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발.
와이씨	20,850	-2.11%	263억 1,100만	반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조.
티에스이	88,800	-2.20%	60억	반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
SFA반도체	7,120	-2.60%	216억 8,900만	반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조.
고영	31,050	-2.66%	649억 6,100만	2D /3D Inspection 장비 생산
하나마이크론	33,850	-2.87%	548억 3,400만	반도체 완제품패키징 제조.
네패스	17,230	-3.09%	19억 8,700만	반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조.
와이씨켐	24,950	-3.11%	56억 300만	후공정 소재 생산 및 판매
프로텍	57,300	-3.37%	57억 200만	반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조.
디아이	35,150	-3.43%	154억 9,600만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.
아이에스티이	8,840	-3.70%	28억 6,900만	반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대
피엠티	4,320	-4.11%	2억 7,000만	반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조.
테크윙	44,050	-4.34%	439억 6,800만	반도체 테스트장비(핸들러) 제조.
ISC	178,800	-4.39%	562억 3,100만	반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조.
테크엘	1,876	-4.92%	1억 7,800만	메모리 반도체 후공정을 전문으로 하는 '스토리지 SIP(시스템 인 패키지, System In Package)' 사업을 영위. 메모리 후공정은 웨이퍼 제조를 마친 칩을 실제 사용 가능한 완제품으로 만드는 마지막 단계.
아이텍	8,560	-7.66%	80억 1,600만	반도체 완제품패키징 테스트사업 영위.
마이크로컨텍솔	29,000	-8.81%	133억 8,900만	반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket) 제조.
유니테스트	18,990	-10.64%	238억 1,700만	반도체 테스트장비(소켓) 제조.

테마 포커스

• 2023-03-29 14:08 발행

  위축된 반도체 산업 날개펼까... "2026년 팹 생산능력 역대 최대 전망"

  ✔반도체 지속 성장세... 2026년 팹 생산능력 역대 최대 전망 ✔삼성전자, 반도체 패키징에 1000억 투자 검토 중

  #하나마이크론 #SFA반도체 #미래반도체 #펨트론 #켐트로스 외 1건
  

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