반도체 HBM 테마 설명 테마록 398 위
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2025-12-24 05:13 기준

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오픈엣지테크놀로지 12,100 +2.98% 0 고성능 AI 서버용 HBM3급 인터페이스 기술 개발
한화비전 39,450 +0.64% 0 자회사 한화세미텍, SK하이닉스와 HBM (고대역폭메모리) 핵심 장비 TC본더 공급 계약 체결
이오테크닉스 258,000 +0.39% 0 초고속 메모리 (HBM) 생산에 있어 필수적인 열압착 본딩 장비, 'TSV DUAL STACKING TC BONDER'를 SK하이닉스와 공동 개발, 2017년부터 공급.
에스티아이 31,550 +0.16% 0 HBM용 플럭스 리플로우 장비 수주
한미반도체 127,000 0.00% 0 HBM3 TSV 공정에 사용되는 TC 본딩장비 납품
레이저쎌 1,886 -1.10% 0 첨단 반도체 패키지 효율을 개선하는 면광원-에어리어 레이저(Area Laser) 기술 개발
엠케이전자 8,170 -2.04% 0 인공지능(AI) 구동에 쓰이는 고성능 칩의 최적 소재 '무연 솔더 합금, 솔더볼, 솔더 페이스트 및 반도체 부품' 관련 특허 국내 및 대만 취득 완료
매커스 22,200 -2.84% 0 삼성전자가 미국 자일링스에서 상용화된 AI 가속기 시스템에 탑재 시 기존 HBM 성능을 향상시키는 'HBM-PIM'을 발표하며 부각. 매커스는 자일링스 총판을 맡고 있음.
윈팩 491 -3.54% 0 엔비디아 그래픽처리장치에 SK하이닉스 HBM D램 적용. 윈팩은 SK하이닉스의 협력업체.

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