2025-12-24 05:13 기준
| 종목명 | 현재가 | 등락률 | 거래대금(원) | 테마 포함 사유 |
|---|---|---|---|---|
| 오픈엣지테크놀로지 | 12,100 | +2.98% | 0 | 고성능 AI 서버용 HBM3급 인터페이스 기술 개발 |
| 한화비전 | 39,450 | +0.64% | 0 | 자회사 한화세미텍, SK하이닉스와 HBM (고대역폭메모리) 핵심 장비 TC본더 공급 계약 체결 |
| 이오테크닉스 | 258,000 | +0.39% | 0 | 초고속 메모리 (HBM) 생산에 있어 필수적인 열압착 본딩 장비, 'TSV DUAL STACKING TC BONDER'를 SK하이닉스와 공동 개발, 2017년부터 공급. |
| 에스티아이 | 31,550 | +0.16% | 0 | HBM용 플럭스 리플로우 장비 수주 |
| 한미반도체 | 127,000 | 0.00% | 0 | HBM3 TSV 공정에 사용되는 TC 본딩장비 납품 |
| 레이저쎌 | 1,886 | -1.10% | 0 | 첨단 반도체 패키지 효율을 개선하는 면광원-에어리어 레이저(Area Laser) 기술 개발 |
| 엠케이전자 | 8,170 | -2.04% | 0 | 인공지능(AI) 구동에 쓰이는 고성능 칩의 최적 소재 '무연 솔더 합금, 솔더볼, 솔더 페이스트 및 반도체 부품' 관련 특허 국내 및 대만 취득 완료 |
| 매커스 | 22,200 | -2.84% | 0 | 삼성전자가 미국 자일링스에서 상용화된 AI 가속기 시스템에 탑재 시 기존 HBM 성능을 향상시키는 'HBM-PIM'을 발표하며 부각. 매커스는 자일링스 총판을 맡고 있음. |
| 윈팩 | 491 | -3.54% | 0 | 엔비디아 그래픽처리장치에 SK하이닉스 HBM D램 적용. 윈팩은 SK하이닉스의 협력업체. |
반도체 장비
AI반도체
LED 장비
반도체 후공정
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AI 반도체 붐 타고 뜬다… 코스텍시스템의 기술 승부수 주목
반도체 웨이퍼 이송장비를 기반으로 사업을 확장해 왔으며, 최근에는 AI 반도체용 HBM-PIM 제조장비, 전력반도체용 신터 본더(Sinter Bonder), 마이크로 LED 디스플레이용 대량 전사·접합 장비 등 차세대 공정 장비를 잇따라 개발하며 포트폴리오를 고도화하고 있다. AI 시장 확대와 함께 (고대역폭메모리)...
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TC본더는 AI용 HBM 반도체 생산에 필수적인 장비로, HBM 제조를 위해서는 D램을 여러 층 쌓아 올려야 하고 적절한 열을 통해서 정밀하게 붙여야 하는데 TC본더가 그 역할을 담당한다. 최근 한화세미텍은 HBM 공급 밸류체인에 합류하고자 TC본더 개발에 집중하고 있다. 한화비전은 2024년 9월 1일을 분할기일로...
1일 전, 현대경제신문
시스템반도체 관련주, '어깨춤 으쓱으쓱' 한미반도체·하나마이크론·고...
회사의 듀얼 TC 본더는 양면 패키징이 가능한 세계 유일 장비로 HBM, AI, 반도체 등 초고성능 제품 공정에 필수 부품이다. 특히 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론 등을 주요 고객사로 두고 TC 본더 장비를 납품하고 있다. 한미는 1980년 자동화 장비의 제조 및 판매를 목적으로 설립된...
| 자동차 부품 | +17.47 % |
|---|---|
| 전기자동차 부품 | -17.47 % |
| 초전도체 | 0 % |