일별 등락률

종목명	현재가	등락률	거래대금(원)	테마 포함 사유
매커스	19,790	+22.09%	856억 2,000만	삼성전자가 미국 자일링스에서 상용화된 AI 가속기 시스템에 탑재 시 기존 HBM 성능을 향상시키는 'HBM-PIM'을 발표하며 부각. 매커스는 자일링스 총판을 맡고 있음.
엠케이전자	7,940	-0.25%	2억 2,100만	인공지능(AI) 구동에 쓰이는 고성능 칩의 최적 소재 '무연 솔더 합금, 솔더볼, 솔더 페이스트 및 반도체 부품' 관련 특허 국내 및 대만 취득 완료
레이저쎌	3,010	-0.82%	7,700만	첨단 반도체 패키지 효율을 개선하는 면광원-에어리어 레이저(Area Laser) 기술 개발
한화비전	53,100	-1.12%	395억 9,700만	자회사 한화세미텍, SK하이닉스와 HBM (고대역폭메모리) 핵심 장비 TC본더 공급 계약 체결
한미반도체	94,600	-1.46%	349억 1,600만	HBM3 TSV 공정에 사용되는 TC 본딩장비 납품
이오테크닉스	185,100	-1.54%	240억 3,400만	초고속 메모리 (HBM) 생산에 있어 필수적인 열압착 본딩 장비, 'TSV DUAL STACKING TC BONDER'를 SK하이닉스와 공동 개발, 2017년부터 공급.
윈팩	490	-1.80%	2억 1,700만	엔비디아 그래픽처리장치에 SK하이닉스 HBM D램 적용. 윈팩은 SK하이닉스의 협력업체.
오픈엣지테크놀로지	13,560	-2.16%	9억 6,500만	고성능 AI 서버용 HBM3급 인터페이스 기술 개발
에스티아이	18,030	-2.22%	34억 8,800만	HBM용 플럭스 리플로우 장비 수주

테마 포커스

• 2023-06-29 14:32 발행

  HBM 수요 강세, 마이크론 실적 발표에 '반도체 업황 바닥론' 힘실려

  ✔️글로벌 시장조사업체 트렌드포스 "올해 HBM 수요 60% 성장" 전망 ✔️마이크론 실적 발표에 힘실리는 '반도체 업황 바닥론'

  #피에스케이홀딩스 #인텍플러스 #레이저쎌 #주성엔지니어링 #제우스 외 1건
  

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