종목 테마 검색
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종목 테마 검색2025-11-19 03:24 기준
| 종목명 | 현재가 | 등락률 | 거래대금(원) | 테마 포함 사유 |
|---|---|---|---|---|
| 태성 | 38,600 | +3.21% | 224억 300만 | AI 반도체에 필수적인 FC-BGA 생산 및 플립칩 생산시설 증축 |
| 자비스 | 1,478 | -0.34% | 3억 800만 | AI 반도체 검사 장비 개발 |
| 알파녹스 | 1,740 | -0.63% | 1억 5,400만 | 과기부 딥테크 벨리 육성사업 공동 개발기업 선정, 광주형 AI 반도체 칩과 솔루션을 적용해 제품화하는 시스템을 구축하는 것이 목표 |
| 대덕전자 | 50,800 | -0.78% | 623억 2,600만 | 인공지능(AI) 반도체와 서버 시장을 겨냥해 현재 생산중인 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 제품보다 2배 큰 제품을 개발 |
| 펨트론 | 18,900 | -1.77% | 36억 9,200만 | 반도체 검사장비 개발 및 공급. AI 컴퓨팅 플랫폼을 구축한 화웨이에 반도체 검사장비 납품 중. |
| 아나패스 | 17,350 | -2.20% | 9억 8,000만 | 인텔의 인공지능(AI) PC IHV(Intel Hardware Vendor) 파트너로 공식 인증. 인텔의 AI PC IHV 파트너로 등재됨에 따라 더욱 안정적이고 고성능의 AI PC용 TCON(디스플레이의 핵심반도체)을 공급. |
| 라온피플 | 2,775 | -2.46% | 1억 5,700만 | 자회사 라온로드가 정부주관 NPU기반 차세대 AI 반도체 개발 프로젝트 수주 |
| SV인베스트먼트 | 1,623 | -2.93% | 2억 9,200만 | 투자사인 인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온이 삼성전자와 차세대 AI칩 리벨(Rebel)의 공동개발에 나섬 |
| 에이직랜드 | 27,600 | -3.83% | 8억 1,400만 | 인공지능(AI) 반도체 설계기업 디퍼아이는 글로벌 반도체 제조사 TSMC를 통해 자체 개발한 엣지형 AI 반도체칩 'Tachy-BS402'의 양산. 디퍼아이는 한국의 TSMC 디자인 하우스 에이직랜드와 협력해 백엔드 설계를 진행. |
| 넥스트칩 | 2,110 | -3.87% | 5억 5,100만 | AI 기반 ADAS칩 '아파치5' 양산준비 완료. 최종 시제품 개발 완료 |
| 에이엘티 | 9,900 | -4.07% | 5억 4,200만 | AI 구현에 필요한 이미지센서, 파워IC 등 고난이도 제품의 테스트 및 패키징 사업 영위 |
| 버넥트 | 3,275 | -4.38% | 1억 300만 | 국내 AI(인공지능) 반도체 설계·제조 기술과 AI 솔루션을 해외에서 검증할 수 있도록 지원하는 'AI 반도체 해외 실증 지원사업'에 참여 |
| 레이저쎌 | 1,998 | -4.40% | 9,900만 | 구글·애플·아마존 AI 반도체 직접 개발 경쟁..세계유일 면레이저 광학기술 보유 부각 |
| 코아시아 | 5,530 | -4.49% | 8억 3,400만 | 美 고객사와 ADAS용 5나노 반도체 개발 이력 보유 |
| 큐알티 | 14,560 | -4.59% | 10억 2,600만 | AI 반도체 전문 팹리스(반도체 설계전문) 리벨리온과 MOU 체결 |
| 네패스아크 | 18,640 | -4.65% | 10억 5,000만 | 네패스 퓨처인텔리전스사업부에서 개발한 칩을 기반으로 뉴로모픽 인공지능칩 테스트 개발 완료 |
| 제이엔비 | 6,030 | -4.74% | 11억 5,500만 | 유회준 카이스트 인공지능 반도체 대학원 교수 연구팀과 카이스트 PIM 반도체 연구센터가 400㎽(밀리와트) 초저전력을 소모하면서 0.4초 만에 거대언어모델(LLM)을 처리할 수 있는 AI 반도체 ‘상보형-트랜스포머’를 세계 최초로 개발. 제이엔비는 삼성전자의 28나노 공정 IT 기기용 전력반도체와 통신반도체를 생산하는 미국 텍사스 오스틴시 반도체 공장에 적용될 스태커 시스템의 설계 및 제조도 완료 |
| 쓰리에이로직스 | 5,650 | -5.04% | 5억 5,700만 | 국내에서 유일하게 'LPDDR5 5G IoT 솔루션'을 제공. 더불어 삼성전자와 SK하이닉스가 출자한 펀드인 퀀텀ㆍ코리아오메가 4차산업 핵심기술펀드가 쓰리에이로직스의 지분 7.14%를 보유 |
| 미래반도체 | 15,370 | -5.12% | 8억 400만 | 삼성전자 HBM 수요 증가에 따라 삼성전자의 메모리, 비메모리 반도체 유통 전문업체 부각 |
| 에이팩트 | 4,515 | -5.15% | 9억 4,800만 | 네이버, 삼성전자와 함께 개발한 인공지능(AI) 반도체를 공개, 에이팩트가 개발 및 양산한 LLPDR 부각 |
| 오픈엣지테크놀로지 | 11,040 | -5.15% | 14억 3,500만 | 세계 유일의 통합 AI 반도체 설계자산 IP 플랫폼을 보유한 시스템 반도체 IP 전문업체 |
| 가온칩스 | 44,950 | -5.67% | 26억 6,500만 | 삼성 파운드리 이용 팹리스의 87% 고객사 |
| 에스티아이 | 25,100 | -5.99% | 127억 5,200만 | 차세대 D램으로 불리는 HBM용 플럭스 리플로우 장비 수주 |
| 솔루스첨단소재 | 9,520 | -6.21% | 64억 4,600만 | 복수의 북미 GPU 기업으로부터 차세대 AI 가속기에 탑재될 '초극저조도' 동박에 대한 제품 공급 승인 |
| 그린생명과학 | 3,745 | -6.26% | 37억 1,300만 | AI 반도체 소재 공급 계약 |
| 한미반도체 | 121,700 | -8.01% | 1,987억 2,900만 | 고대역폭메모리(HBM) 증설에 필요한 TC본더 장비를 제조하여 AI 반도체 성장에 동반 수혜 |
| 자람테크놀로지 | 33,500 | -8.22% | 30억 900만 | 차세대지능형반도체 기술개발사업 국책과제로 설계 부문을 맡아 한국전자기술연구원(KETI)과 디바이스용 인공지능(AI) 칩을 개발 |
2023-08-24 14:44 발행
2023-07-13 15:10 발행
비메모리 반도체
반도체 장비
PCB/FPCB(회로기판)
반도체설계
10시간 전, 중도일보
에어버스 연구역량 대전에 결집시킨다
에어버스가 대전을 택한 것은 50여 년간 축적된 세계적 연구역량과 KAIST·ETRI 등 글로벌 수준의 인프라, 국방·우주항공·반도체·양자·로봇 등 첨단... 양자·AI 기술 등 차세대 혁신 산업 분야로 협력을 확대할 계획이다. 최성아 대전시 정무경제과학부시장은 "에어버스 테크허브의 대전 설치는 대전이 국가...
10시간 전
남양주시-서울과학기술대학교, 협력 업무협약 체결
주광덕 시장은 "서울과학기술대학교는 AI·반도체·첨단 모빌리티·에너지 등 다양한 첨단 학과와 R&D, 창업, 산학연 협력 프로그램을 보유한 혁신대학"이라며 "이번 협약을 통해 왕숙 도시첨단산업단지 내 기술 혁신과 기업 성장, 인재 양성이 선순환하는 혁신 생태계가 실현될 것"이라며 기대감을 나타냈다....
10시간 전, 서울경제TV SEN
SK하이닉스, ‘AI 반도체’ 판 키운다…“600兆 투입”
용적률 상향과 최첨단 공정 도입을 통해 초대형 AI 반도체 시장 선도에 승부를 띄운 모습. SK는 AI 3대 강국 비전 실현에 앞장선다는 방침입니다. 용인반도체클러스터에는 총 4기의 대형 팹이 순차적으로 조성될 예정입니다. 클린룸 면적이 기존 계획 대비 50% 확대되고, 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 연산용...
12시간 전, 데이터넷
에이직랜드, '2025 TSMC OIP 생태계 포럼' 참가
이번 행사에서는 전 세계 TSMC의 주요 파트너 및 고객사, 설계 자동화(EDA) 및 IP 공급사, 패키징·테스트(OSAT) 등 반도체 생태계를 구성하는 핵심 기업들의 기술 책임자와 연구개발 임원 등 5000여 명의 전문가와 750여 기업이 참여해 225개 이상의 기술 발표 세션이 진행될 예정이다. 특히 확산에...
12시간 전, 스타데일리뉴스
한미반도체, 마이크론으로부터 '탑 서플라이어' 수상
한미반도체는 AI 반도체의 핵심인 고대역폭 메모리(HBM) 생산에 필요한 TC 본더 장비 분야에서 시장 1위를 차지하며, 마이크론의 주요 파트너로 자리 잡고 있다. 한미반도체는 2016년 한미타이완에 이어, 올해 10월 싱가포르 법인을 새롭게 설립하며 마이크론 현지 공장과의 협업을 더욱 강화하고 있다. 곽동신...
13시간 전
에이직랜드, '2025 TSMC OIP 생태계 포럼' 참가…글로벌 반도체 생태계 ...
명의 반도체 전문가와 750여 개 기업이 참여해 225개 이상의 기술 발표 세션이 진행될 예정이다. 특히, 이번 포럼에서는 AI 확산에 따른 고성능·저전력 설계 수요에 대응하기 위한 TSMC A16*, 2나노, 3나노 공정 기반의 설계 프로세스와 3DFabric® 칩 적층 기술(InFO, CoWoS®, SoIC®, SoW™) 관련 최신...
1일 전, 현대경제신문
방위산업·전쟁·테러 관련주, '어깨춤 으쓱으쓱' 한화오션·한국항공우...
덕산하이메탈은 삼성전기의 인공지능(AI)용 반도체 첨단기판인 FC-BGA(Flip Chip BGA) 패키징 공정에 필수적인 솔더볼과 마이크로솔더볼을 주요 소재로 공급하며, 글로벌 MSB 시장에서 약 80%의 점유율을 확보해 반도체 패키징 핵심 소재업체로서의 위상을 공고히 하고 있다. 2002년 기술연구소 설립 이후...
| 자동차 부품 | +17.47 % |
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| 전기자동차 부품 | -17.47 % |
| 초전도체 | 0 % |
